11 W (pat) 353/03  - 11. Senat (Techn.Beschw.)

BPatG 15408.05BUNDESPATENTGERICHT11 W (pat) 353/03_______________(Aktenzeichen)Verkündet am28. Mai 2009…B E S C H L U S SIn der Einspruchssachebetreffend das Patent 100 37 109…- 2 -…hat der 11. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf die mündliche Verhandlung vom 28. Mai 2009 unter Mitwirkung des Vorsitzenden Richters Dipl.-Phys. Dr. Maier sowie der Richter Schell, Dipl.-Ing. Dr. Fritze und Dipl.-Ing. (Univ.) Rothebeschlossen:Das Patent 100 37 109 wird beschränkt aufrechterhalten, nämlich im Umfang des in der mündlichen Verhandlung eingereichten Hauptantrages.G r ü n d eI .Gegen das am 27. Juli 2000 angemeldete und mit der Bezeichnung „Verfahren und Vorrichtung zur Schweißnahtglättung beim Strahlschweißen“ am 23. Januar 2003 veröffentlichte Patent 100 37 109 ist am 23. April 2003 Einspruch erhoben worden.Die Einsprechende hat geltend gemacht, dass die Gegenstände des erteilten An-spruchs 1 und des erteilten Anspruchs 6 nicht neu, zumindest aber nicht erfinde-risch seien. Letzteres gelte auch für die Gegenstände der erteilten Unteransprü-che. Weiter macht sie den Widerrufsgrund der widerrechtlichen Entnahme geltend.- 3 -Folgende Druckschriften wurden von der Einsprechenden genannt:D1 DE 199 24 905 A1D2 WO 99/06173 A1D3 DE 43 16 829 A1.Die Einsprechende hat mit Schriftsatz vom 23. April 2003 beantragt,das Patent in vollem Umfang zu widerrufen.Die Patentinhaberin hat beantragt,das Patent beschränkt aufrechtzuerhalten, nämlich im Umfang des in der mündlichen Verhandlung eingereichten Hauptantrages,hilfsweise im Umfang des in der mündlichen Verhandlung einge-reichten Hilfsantrages, jeweils mit den Ansprüchen 1 bis 10, im Übrigen mit der in der mündlichen Verhandlung überreichten Beschreibung sowie den erteilten Figuren 1 bis 6.Sie macht geltend, dass die Gegenstände des im beschränkten Umfang verteidigten Patents neu seien und auch auf erfinderischer Tätigkeit be-ruhten.Den Tatbestand der widerrechtlichen Entnahme hat die Patentinhaberin bestritten.Die nach dem Hauptantrag geltenden Ansprüche 1 und 5 lauten:1. Verfahren zur Schweißnahtglättung beim Strahlschweißen bei welchem eine Schweißnaht zwischen zwei Metallbauteilen zumindest mit Hilfe eines Schweißstrahls im Tiefschweißmodus - 4 -hergestellt wird, wobei zumindest die Schweißnahtwurzel mit Hilfe eines Schmelzstrahls im Wärmeleitungsmodus geglättet wird, da-durch gekennzeichnet, dass die Position des Strahlflecks des Schmelzstrahls in Schweißrichtung zumindest überwiegend hinter dem Strahlfleck des Schweißstrahls liegend eingestellt wird.5. Vorrichtung zur Schweißnahtglättung beim Strahlschweißen mit einem eine Schweißnaht im Tiefschweißmodus herstellenden Schweißstrahlgenerator (1) zur Verwirklichung eines Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,dass zur Glättung der Schweißnahtwurzel ein im Wärmeleitungs-modus eine Schweißnahtglättung bewirkender Schmelzstrahlge-nerator (2) vorgesehen ist.Die nach dem Hilfsantrag geltenden Ansprüche 1 und 5 lauten:1. Verfahren zur Schweißnahtglättung beim Strahlschweißen bei welchem eine Schweißnaht zwischen zwei Metallbauteilen aus Aluminiumwerkstoffen zumindest mit Hilfe eines Schweißstrahls im Tiefschweißmodus hergestellt wird, wobei zumindest die Schweißnahtwurzel mit Hilfe eines Schmelzstrahls im Wärmelei-tungsmodus geglättet wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Position des Strahlflecks des Schmelzstrahls in Schweißrichtung zumindest überwiegend hinter dem Strahlfleck des Schweißstrahls liegend eingestellt wird.5. Vorrichtung zur Schweißnahtglättung beim Strahlschweißen mit einem eine Schweißnaht im Tiefschweißmodus herstellenden Schweißstrahlgenerator (1) zur Verwirklichung eines Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,dass zur Glättung der Schweißnahtwurzel ein im Wärmeleitungs-- 5 -modus eine Schweißnahtglättung bewirkender Schmelzstrahlge-nerator (2) vorgesehen ist.Wegen des Wortlauts der hierauf rückbezogenen sowohl gemäß Hauptantrag als auch Hilfsantrag geltenden Ansprüche 2 bis 4 und 6 bis 10 sowie der geltenden Beschreibung und Zeichnung (Fig. 1 bis 6) wird auf die Akte verwiesen, ebenso zuden Einzelheiten des Vorbringens der Beteiligten.Die ordnungsgemäß geladene Einsprechende hat mit Schriftsatz vom 7. April 2009 mitgeteilt, dass von ihrer Seite auf die Eingabe der Patentinhaberin keine Stellungnahme erfolgen werde und auch eine Teilnahme an der mündlichen Verhandlung nicht vorgesehen sei.In der mündlichen Verhandlung wurde vom Senat die DissertationD4 Maier, Ch.: „Laserstrahl-Lichtbogen-Hybridschweißen von Aluminiumwerk-stoffen“, Shaker-Verlag, Aachen, 1999,herangezogen. Sie ist wie die Druckschrift D1 bereits im Prüfungsverfahren be-rücksichtigt worden.II.Der Senat sieht den Widerrufsgrund der widerrechtlichen Entnahme nach PatG § 21 Abs. 1 Nr. 3 als nicht ausreichend substantiiert dargelegt an, zumal die Einsprechende zu erkennen gegeben hat, dass von ihr keine weitere Mitwirkung am Verfahren zu erwarten ist.Der zulässige Einspruch ist jedoch insofern begründet, als er zu einer Beschrän-kung des Patents führt.- 6 -1. Das angefochtene Patent betrifft ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung zur Schweißnahtglättung beim Strahlschweißen, bei welchem eine Schweißnaht zwi-schen zwei Metallbauteilen zumindest mit Hilfe eines Schweißstrahls im Tief-schweißmodus hergestellt wird (siehe Abs. [0001] der geltenden Beschreibung). Der Begriff Strahlschweißen umfasst vorliegend das Laserstrahlschweißen und das Elektronenstrahlschweißen (siehe Abs. [0002] ).Es ist bekannt, z. B. das Laserstrahlschweißen mit dem Lichtbogenschweißen als sog. Hybridschweißverfahren zu kombinieren (vgl. D4).In der Praxis habe sich lt. Patentbeschreibung gezeigt, dass die Schweißnahtqua-lität im Tiefschweißmodus verbesserungswürdig ist. Sowohl an der Schweißnaht-oberraupe als auch an der Schweißnahtwurzel treten, insbesondere beim Ver-schweißen von Metallbauteilen aus Aluminiumwerkstoffen, unerwünschte Effekte – Materialspitzen oder Kerben – auf. Diese seien häufig unerwünscht, förderten bei dynamischer Belastung die Rissbildung und führten zu eingeschränkter Wei-terverarbeitbarkeit (siehe Abs. [0009] in der geltenden Beschreibung).Es liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung zur Schweiß-nahtglättung beim Strahlschweißen zur Verfügung zu stellen, mit denen eine sehr gute Glättung zumindest der Schweißnahtwurzel gewährleistet wird (siehe Abs. [0011] in der geltenden Beschreibung).Die patentgemäße Lösung ist ein Verfahren mit den im geltenden Anspruch 1 an-gegebenen Merkmalen und eine Vorrichtung mit den im geltenden Anspruch 5 angegebenen Merkmalen.Der geänderte Anspruch 1 enthält die in den erteilten Ansprüchen 1 und 5 bereits angegebenen Merkmale, der geänderte Anspruch 5 beruht auf dem erteilten An-spruch 6; die Ansprüche 2 bis 4 entsprechen den erteilten Ansprüchen 2 bis 4 und die Ansprüche 6 bis 10 - abgesehen von der Umnummerierung und den geänder-- 7 -ten Rückbezügen - den erteilten Ansprüchen 7 bis 11. Da die Offenbarung der Merkmale auch in den ursprünglich eingereichten Unterlagen an analoger Stelle gegeben ist, sind die nach dem Hauptantrag geltenden Ansprüche zulässig.Der Kerngedanke des Patents besteht in einer Kombination der Verfahrensschritte des Verschweißens zweier Metallbauteile mit Hilfe eines Schweißstrahls im Tief-schweißmodus und des Glättens zumindest der Schweißnahtwurzel mit Hilfe ei-nes Schmelzstrahls im Wärmeleitungsmodus, wobei die Position des Strahlflecks des Schmelzstrahls in Schweißrichtung zumindest überwiegend hinter dem Strahlfleck des Schweißstrahls liegend eingestellt wird. Damit kann, wenn der Strahlfleck des Schmelzstrahls den Strahlfleck des Schweißstrahls überlagert, die Schweißstelle im Bereich der Schweißnahtwurzel bereits vor dem Verschweißen der Metallbauteile geschmolzen bzw. vorgewärmt werden und dort nach dem Ver-schweißen über die gesamte Breite der Schweißnaht im geschmolzenen Zustand gehalten und dadurch geglättet werden.Der Fachmann, ein Dipl.-Ing. (FH) des Maschinenbaus oder der Werkstoffkunde mit langjähriger Erfahrung in stoffschlüssigen Fügeverfahren - insbesondere auf dem Gebiet des Strahlschweißens -, versteht den Wortlaut des Patentanspruchs 1 dahingehend, dass eine Glättung zumindest der Schweißnahtwurzel zwangsläufig bedingt, dass der Schmelzstrahl von der Unterseite des Werkstücks her auf dieOberfläche der Schweißnahtwurzel gerichtet werden muss, wogegen der die Schweißnaht und in der Folge davon auch deren Schweißnahtwurzel erzeugende Schweißstrahl von der Oberseite des Werkstücks her auftrifft. Entsprechend ist die Vorrichtung nach Anspruch 5 zur Verwirklichung dieses Verfahrens zwingend so auszugestalten, dass der damit im Tiefschweißmodus betriebene Schweißstrahl auf die Oberseite des Werkstücks gerichtet werden kann und der im Wärmelei-tungsmodus betriebene Schmelzstrahl auf dessen Unterseite.2. Die Gegenstände der so verstandenen Patentansprüche 1 und 5 sind neu, denn keine der Entgegenhaltungen D1 und D3, die die Einsprechende gegen die - 8 -Neuheit der Gegenstände der erteilten Ansprüche 1 und 6 herangezogen hat, of-fenbart unmittelbar und eindeutig sämtliche darin genannten Verfahrens- bzw. Vorrichtungsmerkmale.Dem Verfahren zur Erzeugung einer Schweißnaht-Oberfläche beim Laserstrahl-schweißen, das in der Druckschrift D1 beschrieben wird, fehlt jedenfalls das Merkmal des Verfahrens gemäß dem geltenden Anspruch 1, wonach die Position des Strahlflecks des Schmelzstrahls in Schweißrichtung zumindest überwiegend hinter dem Strahlfleck des Schweißstrahls liegend eingestellt wird. Zudem ist das Merkmal, wonach zumindest die Schweißnahtwurzel mit Hilfe eines Schmelz-strahls im Wärmeleitungsmodus geglättet wird, weder explizit noch wenigstens in der gebotenen Deutlichkeit aus der Druckschrift D1 entnehmbar. Letzteres gilt auch für das Verfahren zur Materialbearbeitung mit Diodenstrahlung, welches in der Druckschrift D3 offenbart wird.Auch gegenüber den weiteren im Verfahren befindlichen Druckschriften D2 und D4 erweisen sich die Gegenstände des angefochtenen Patents als neu, da dort insb. nicht die Schweißnahtwurzel (von der Unterseite des Werkstücks her) mit Hilfe eines Schmelzstrahles im Wärmeleitmodus geglättet wird.3. Die Gegenstände der nach dem Hauptantrag geltenden Ansprüche 1 und 5 sind ohne Zweifel gewerblich anwendbar; zudem liegt ihnen eine erfinderische Tätigkeit zugrunde.Die Druckschrift D1 mit älterem Zeitrang ist nach dem Anmeldetag des angefoch-tenen Patents veröffentlicht worden; sie hat bei der Beurteilung der erfinderischen Tätigkeit außer Betracht zu bleiben.Den nächstkommenden vorveröffentlichten Stand der Technik entnimmt der Fachmann der Druckschrift D2. Sie betrifft ein Verfahren, das insbesondere zum Tiefschweißen von verschiedenen Werkstoffen geeignet ist, und die dafür zu ver-- 9 -wendende Vorrichtung zum Schweißen mittels Laserstrahlung. Als Ausgangspunkt für das in D2 beschriebene Verfahren war es bekannt, einen ersten Strahl zur Herstellung der eigentlichen Schweißverbindung vorzusehen, wobei mit einem zweiten Strahl dann eine Glättung der an der Oberfläche ausgebildeten Schweiß-naht erfolgte (vgl. S. 1, erster und zweiter Abs.). Die Druckschrift D2 lehrt zur Lö-sung der Aufgabe - bei einem derartigen Verfahren eine Möglichkeit vorzugeben, mit der verschiedene Werkstücke mittels Laserstrahlung insbesondere tiefge-schweißt werden können und dabei ein verminderter Arbeitsaufwand bei gleich-zeitig guter Qualität der hergestellten Schweißverbindung erreicht werden kann -die Intensität der Laserstrahlung so einzustellen, dass ein kleiner Bereich mit einer großen Intensität im Werkstück zur Ausbildung einer Dampfkapillare und ein weiterer größerer angrenzender Bereich mit einer kleineren Intensität auf der Werkstückoberfläche bestrahlt wird und dadurch eine kelchförmige Öffnung der Dampfkapillare an der Werkstückoberfläche ausgebildet und die Abkühlgeschwin-digkeit der Schmelze verringert wird (vgl. Anspruch 1). Unterschiedlich zum Ver-fahren gemäß dem geltenden Anspruch 1 des angefochtenen Patents kann dort offensichtlich die Bestrahlung des Werkstücks ausschließlich von der Oberseite her erfolgen. An keiner Stelle der Druckschrift D2 wird dagegen eine Glättung der Schweißnahtwurzel offenbart, die sich bekanntlich an der Unterseite des Werk-stücks ausbildet. Das hat selbst die Einsprechende in ihrem Schriftsatz vom 23. April 2003 eingeräumt.Die Einsprechende hat dennoch die Meinung vertreten, dass der Fachmann schon aufgrund der Kenntnis von D2 ohne weitere Anleitung regelrecht dazu gezwungen gewesen sei, die gemäß D2 vorgesehene Glättungsbehandlung mit einem Laser-schmelzstrahl nicht nur auf der Oberseite, sondern auf der Unterseite der Schweißnaht durchzuführen.Der Senat kommt zu einem anderen Ergebnis.- 10 -Als Ursache für so genannte Schweißnahtimperfektionen werden in der Druck-schrift D2 die durch den großen Temperaturgradienten während der Erstarrung bzw. Abkühlung hervorgerufenen Spannungen angegeben (vgl. S. 2, Z. 10 bis 15). Der Temperaturunterschied ist – wie der Fachmann weiß - an der dem Schweiß-strahl zugewandten Oberseite des Werkstücks am größten und nicht an der Naht-wurzel. Die Vorgehensweise gemäß diesem Stand der Technik unterscheidet sich folgerichtig darin, dass in allen Ausgestaltungen des bekannten Verfahrens beide Strahlen von oben auf das Werkstück einwirken, wo sich die Schweißnahtober-raupe bildet (vgl. Fig. 3, unten, und Fig. 4 in Verbindung mit S. 9, Z. 16 bis S. 10, Z. 28). Das Ziel ist hierbei die Verringerung des Temperaturgradienten und der Abkühlgeschwindigkeit an dieser Stelle. Ein Hinweis auf etwaige Unvollkommen-heiten der Nahtwurzel, die sich mit der Vorgehensweise nach der D2 ergeben könnten, ist dieser Druckschrift dagegen nicht zu entnehmen und lässt sich ohne unzulässige Rückschau daraus auch nicht herleiten. Daher ergibt sich keine Anre-gung, eine Glättung der Schweißnahtwurzel vorzunehmen, erst recht nicht mit dem im geltenden Anspruch 1 angegebenen Verfahren bzw. einer Vorrichtung zur Verwirklichung dieses Verfahrens gemäß dem geltenden Anspruch 5.Entgegen der Auffassung der Einsprechenden gibt auch die weitere Druck-schrift D3 dem Fachmann keinen Hinweis auf die Maßnahmen des angefochtenen Patents.Gemäß der in der Druckschrift D3 beschriebenen Vorgehensweise kann die beim Verschweißen entstandene noch heiße Oberflächenraupe durch erneutes An-schmelzen bzw. langsameres Erstarren geglättet werden, wodurch Einbrandker-ben oder Nahtüberhöhungen auszugleichen sind (vgl. Sp. 5, Z. 41 bis 45) Ein Tiefschweißen, das eine zu glättende Schweißnahtwurzel auf der Werkstückunter-seite erzeugt, ist in D3 nicht offenbart.- 11 -Die Einsprechende hat gemäß ihrem Einspruchsschriftsatz die Beschreibung des Verfahrens gemäß der D3, Sp. 5, Z. 52 ff, dahingehend ausgelegt, dass dort eine Laserschmelzstrahlbehandlung im Wurzelbereich der Naht erfolge.Diese Interpretation ist nach der Überzeugung des Senats nicht korrekt.In der Druckschrift D3 ist an dieser Stelle ausgeführt: „Diodenstrahlung kann auch verwendet werden, um ein Schmelzbad lokal zu erwärmen, insbesondere im Be-reich der Rückseite einer Dampfkapillaren. Oberflächenspannungen, welche auf-grund von Temperaturgradienten im Schmelzbad hervorgerufen werden, werden abgebaut, so dass die Schmelzebewegung gleichmäßig erfolgen und die Ausbil-dung von Humpingtropfen vermieden wird.“ (vgl. Sp. 5, Z. 52 bis 59). Dass mit der Bearbeitung im Bereich der Rückseite der Dampfkapillaren eine Glättung der Schweißnahtwurzel erfolgt, ist weder dort noch an anderer Stelle in der D3 offen-bart. Davon abgesehen, dass eine Bearbeitung der Unterseite des Werkstücks in der gesamten Druckschrift keinerlei Erwähnung findet, dient gemäß den Beispie-len jeweils eine einzige Diodeneinheit 12 als Strahlquelle, die ausweislich der Fi-guren 1 und 2 auf den Bearbeitungsbereich und die Bearbeitungsstelle 10 bzw. 14 an der Oberseite des Werkstücks gerichtet sind. Mit dem Bereich der Rückseite der Dampfkapillare kann folglich nicht die sich an der Unterseite des Werkstücks befindende Schweißnahtwurzel gemeint sein, sondern vielmehr der in Schweiß-richtung gesehen hinter dem Schweißstrahl liegende Bereich der Nahtoberraupe. Eine Auslegung des Offenbarungsgehaltes der D3 im Sinne des angefochtenen Patents konnte erst in Kenntnis der Erfindung geschehen.Die in der Druckschrift D3 aufgezeigten Vorgehensweisen und dafür verwendeten Mittel gehen somit - abgesehen vom Einsatz der Dioden- oder Diodenlaserstrah-lung - über das Verfahren und die Vorrichtung, wie sie aus der Entgegenhal-tung D2 entnommen werden können, nicht hinaus.- 12 -Folglich ergibt auch eine mosaikartige Zusammenschau aller im zitierten Stand der Technik offenbarten Merkmale nicht die Gegenstände des angefochtenen An-spruchs 1 bzw. Anspruchs 5.Die Berücksichtigung der noch weiter abliegenden Druckschrift D4 führt zu keinem anderen Resultat.Die Ansprüche 2 bis 4 und 6 bis 10 betreffen vorteilhafte und nicht selbstverständ-liche Weiterbildungen des patentgemäßen Verfahrens nach dem Anspruch 1 bzw. der patentgemäßen Vorrichtung gemäß Anspruchs 5. Sie haben daher ebenfalls Bestand.4. Da bereits die Gegenstände der nach dem Hauptantrag geltenden Ansprü-che patentfähig sind, erübrigt es sich, auf den Hilfsantrag der Patentinhaberin ein-zugehen.Dr. W. Maier Schell Dr. Fritze RotheBb

Full & Egal Universal Law Academy