BUNDESPATENTGERICHT 20 W (pat) 332/03 _______________ (Aktenzeichen) Verkündet am 4. Juli 2005 … B E S C H L U S S In der Einspruchssache … betreffend das Patent 101 46 207 … BPatG 154 6.70 - 2 - hat der 20. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf die mündliche Verhandlung vom 4. Juli 2005 durch den Vorsitzenden Richter Dipl.-Phys. Dr. Bastian sowie den Richter Dipl.-Phys. Dr. Hartung, die Richterin Martens und den Richter Dipl.-Ing. Höppler beschlossen: Das Patent wird mit folgenden Unterlagen beschränkt aufrecht-erhalten: Patentansprüche 1 bis 4, überreicht in der mündlichen Verhand-lung, Beschreibung (Spalten 1 bis 3) und eine Figur gemäß Patent-schrift. G r ü n d e I In den Einsprüchen ist fehlende Patentfähigkeit geltend gemacht worden. Die Einsprechenden beantragen, das Patent zu widerrufen. - 3 - Die Patentinhaberin beantragt, das Patent mit den in der mündlichen Verhandlung überreichten Patentansprüchen 1 - 4 aufrechtzuerhalten. Der in der mündlichen Verhandlung überreichte Patentanspruch 1 lautet: "1. Vorrichtung zum Messen der abgegebenen Wärmemenge eines Heizkörpers, mit einem am Heizkörper befestigbaren Rückenteil (1), mit einem auf dem Rückenteil (1) befestigten Gehäuse (2), mit einer in dem Gehäuse (2) angeordneten Leiterplatte (4), mit einem auf der Leiterplatte (4) angeordneten Tempera-tursensor (6) zum Messen der Temperatur der Raumluft sowie mit einem im Innern des Gehäuses (2) zwischen der Leiter-platte (4) und der Innenwand des Gehäuses (2) angeordne-ten wärmeleitfähigen Material (8), mit welchem der Tempe-ratursensor (6) in Kontakt steht, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) innenwandig eine Gehäusewanne (7) aufweist, dass die Gehäusewanne (7) mit dem wärmeleitfähigen Ma-terial (8) ausgefüllt ist, dass das wärmeleitfähige Material (8) ein elastisches Mate-rial oder eine Wärmeleitpaste ist, dass in dem wärmeleitfähigen Material (8) der Temperatur-sensor (6) eingebettet ist, dass die Gehäusewanne (7) bündig mit der Leiterplatte (4) abschließt und - 4 - dass die Leiterplatte (4) im Bereich des Temperatursensors (6) Durchbrechungen zur Unterbrechung des Wärmetrans-ports in der Leiterplatte (4) aufweist." Zum Wortlaut der Patentansprüche 2 bis 4 wird auf die Akte verwiesen. Folgende Druckschriften befinden sich im Verfahren: (1) DE 44 29 934 A1 (2) DE 40 31 161 A1 (3) DE 82 19 285 U1, (4) EP 1 077 366 A2, (5) DE 199 38 812 A1 (prioritätsbegründende Anmeldung zu (4)) und die (6) DE 297 19 339 U1. Die Einsprechenden 1 und 2 machen jeweils eine offenkundige Vorbenutzung gel-tend und legen dazu eine Handskizze bzw eine Zeichnung Nr. 10673 B sowie ein in der mündlichen Verhandlung überreichtes Muster eines elektronischen Heizkos-tenverteilers nach der Zeichnung Nr. 10673 B vor. Die Einsprechenden vertreten in der mündlichen Verhandlung die Auffassung, der Gegenstand des geltenden Patentanspruchs 1 sei gegenüber dem Gegenstand der offenkundigen Vorbenutzung gemäß dem vorgelegten Muster nicht neu, zu-mindest beruhe er nicht auf einer erfinderischer Tätigkeit. Die Einsprechende 2 führt zur Patentfähigkeit des Gegenstands des Patentan-spruches 1 aus, beim vorbenutzten Gegenstand sei der Temperatursensor durch die auf der Leiterplatte angelöteten elektrischen Anschlussdrähte ebenfalls auf der Leiterplatte angeordnet. Außerdem ende eine Stirnseite der Leiterplatte in der glei-chen (zur Leiterplatte senkrechten) Fläche wie die Außenseite der Wandung der Gehäusewanne; damit liege ein bündiger Abschluss der Leiterplatte mit der Ge-- 5 - häusewanne vor. Nachdem der vorbenutzte Gegenstand auch die weiteren Merk-male des Patentanspruchs 1 aufweise, sei der Gegenstand des geltenden Patent-anspruchs 1 nicht mehr neu. Außerdem würde der Fachmann, angeregt durch die Druckschrift (4), die eine di-rekte Anordnung eines Temperatursensors auf einer Leiterplatte zeigt, ohne weite-res den mit Anschlussdrähten an die Leiterplatte angeschlossenen Temperatur-sensor durch einen direkt auf der Leiterplatte angeordneten Temperatursensor, zB durch einen SMD-Temperatursensor, ersetzen. Es sei in diesem Fall nur eine selbstverständliche Maßnahme, die Platine so weit zu verlängern, dass der auf der Platine angeordnete Temperatursensor über der Gehäusewanne zu liegen kommt, um in der Wärmeleitpaste innerhalb der Gehäusewanne eingebettet zu sein. Die den Temperatursensor tragende Seite der Leiterplatte würde damit auch gleichzei-tig bündig mit der Gehäusewanne abschließen. Im Übrigen sei es für den Fachmann eine allgemein übliche Maßnahme, einen auf der Leiterplatte angeordneten Temperatursensor durch eine Unterbrechung des gut wärmeleitenden Leiterplattenmaterials von anderen, wärmeerzeugenden Kom-ponenten abzuschirmen. Der Fachmann erkenne daher die in den Figuren 2 und 3 der Druckschrift (4) auf der Leiterplatte 6 gezeigten, nicht nummerierten Recht-ecke ohne weiteres als Schlitze, die die Wärmeleitung in der Leiterplatte 6 unter-brechen sollen. Der Gegenstand des Patentanspruches 1 beruhe daher nicht auf einer erfinderi-schen Tätigkeit. Die Einsprechende 1 schließt sich den Ausführungen der Einsprechenden 2 an. Die Patentinhaberin bestreitet die Offenkundigkeit der Vorbenutzung. Sie ist der Auffassung, der nunmehr beanspruchte Gegenstand sei nicht nur neu und ge-werblich anwendbar, sondern beruhe auch auf einer erfinderischen Tätigkeit. - 6 - II Die Einsprüche sind zulässig. Sie führen zur beschränkten Aufrechterhaltung des Patents. 1. Die geltenden Patentansprüche 1 bis 4 sind zulässig. Die Merkmale des geltenden Patentanspruchs 1 ergeben sich aus den ursprüngli-chen Patentansprüchen 1-3, 5 und 6 sowie aus dem erteilten Patentanspruch 1 und der Beschreibung des Patents, vergleiche Spalte 2 Zeilen 16-19 und 57-60 entsprechend der ursprünglichen Beschreibung Seite 2 letzter Absatz und Seite 3 Absatz 5 in Verbindung mit der einzigen Figur der Zeichnung als zur Erfindung ge-hörend. Die geltenden Patentansprüche 2-4 entsprechen den erteilten Patentansprü-chen 2-4. 2. Stand der Technik Das in der mündlichen Verhandlung von der Einsprechenden 2 vorgelegte Muster umfasst ein an einem Heizkörper befestigbares Rückenteil mit einem auf dem Rü-ckenteil befestigbaren Gehäuse und eine in dem Gehäuse angeordnete Leiterplat-te. Innenwandig weist das Gehäuse eine zylinderförmige, aus dem Gehäuse ra-gende Gehäusewanne auf, die beabstandet von der Leiterplatte angeordnet ist. Die Leiterplatte endet stirnseitig vor der Außenwand der Gehäusewanne. Ferner liegt die Unterkante der Leiterplatte in etwa derselben Ebene wie die Oberkante der runden Gehäusewanne. Der Temperatursensor des angeblich vorbenutzten Gegenstandes nach der Zeich-nung 10673 B bzw dem vorgelegten Muster ist mit Hilfe einer separaten Haltevor-richtung innerhalb der Gehäusewanne angeordnet. Zur Verbesserung des Wärme-übergangs zwischen Temperatursensor und Gehäusewanne ist diese mit Wärme-- 7 - leitpaste befüllt. Mit der Leiterplatte ist der Temperatursensor ausschließlich über zwei Anschlussdrähte für den elektrischen Anschluss des Temperatursensors ver-bunden, die von der Oberseite der Leiterplatte her durch entsprechende Bohrun-gen geführt und mit auf der Leiterplatte vorhandenen Leiterbahnen verlötet sind. Im Bereich der Bohrungen für Aufnahme der Anschlussdrähte des Temperatur-sensors sind noch weitere Bohrungen für nicht montierte Bauteile zu erkennen, die in Lötaugen auf der Leiterbahnseite der Leiterplatte enden. Die Leiterplatte ist ferner in ihrem etwa mittigen Bereich mit einer größeren recht-eckförmigen Durchbrechung versehen, durch die ein federbelastetes Halteelement für ein nicht auf der Leiterplatte befestigtes elektrisches Bauteil ragt. Abweichend vom Gegenstand des Patentanspruches 1 ist beim angeblich vorbe-nutzten Gegenstand der Temperatursensor nicht auf der Leiterplatte sondern in-nerhalb der Gehäusewanne angeordnet. Druckschrift (3) betrifft eine Vorrichtung zur Messung einer Wärmemenge, bei der ein Temperatursensor 25 auf einer Leiterplatte 8 montiert ist und dort durch im Ge-häuse angebrachte Lüftungsöffnungen 26, 27 unmittelbar von der durch die Lüf-tungsöffnungen eintretenden Raumluft umströmt wird, vergleiche Anspruch 1 in Verbindung mit Figur 3. Im Unterschied zum Gegenstand des Streitpatentes ist das Gehäuse nicht mit ei-ner Gehäusewanne ausgebildet. Außerdem gibt die Druckschrift (3) keine Hin-weise auf Durchbrechungen in der Leiterplatte. Die Druckschrift (4) beschreibt eine Vorrichtung zum Messen der abgegebenen Wärmemenge eines Heizkörpers mit einer in dem Gehäuse 3 angeordneten Lei-terplatte 6, mit einem auf der Leiterplatte 6 angeordneten Temperatursensor 9 zum Messen der Temperatur der Raumluft und einem weiteren Temperatursen-sor 8 zur Messung der Heizkörpertemperatur, vergleiche Figur 1 in Verbindung mit Absatz 0016. - 8 - Die beiden Temperatursensoren 8 und 9 sind an gegenüberliegenden Enden der Leiterplatte 6 angeordnet und thermisch voneinander getrennt, vergleiche An-spruch 2. In Figur 2 der Druckschrift (4) ist auf einer ersten Seite der Leiterplatte 6 in den Bereichen der beiden Temperatursensoren 8 und 9 je ein längliches Rechteck dar-gestellt. In Figur 3 der Druckschrift (4) ist die auf der zweiten Seite der Leiterplatte 6 im Be-reich des Temperatursensors 8 ein weiteres (teilweise verdecktes) Rechteck ge-zeigt, das mit dem Rechteck auf der ersten Seite der Leiterplatte 6 in Figur 2 lage-mäßig etwa übereinstimmt. Ein Hinweis auf irgendeine Funktion der Rechtecke, insbesondere darauf, dass es sich um Durchbrechungen handeln könnte, findet sich in der Druckschrift (4) nicht. Die Druckschriften (1), (2), (5) und (6) sowie der Gegenstand der von der Einspre-chenden 1 behaupteten offenkundigen Vorbenutzung nach der Handskizze haben in der mündlichen Verhandlung keine Rolle mehr gespielt und bringen hinsichtlich der Beurteilung der Patentfähigkeit des beschränkten Patentanspruchs 1 keine neuen Gesichtspunkte. 3. Neuheit Der offensichtlich gewerblich anwendbare Gegenstand des Patentanspruchs 1 ist neu, denn weder eine der Druckschriften noch die möglicherweise offenkundig vorbenutzten Vorrichtungen zeigen alle seine Merkmale, wie sich aus den vorste-henden Ausführungen zum Stand der Technik ergibt. - 9 - 4. Erfinderische Tätigkeit Die Gegenstand des Patentanspruches 1 beruht auf einer erfinderischen Tätigkeit; er ergibt sich für den Fachmann nicht in naheliegender Weise aus dem Stand der Technik. Als Fachmann ist ein Diplomingenieur mit mehrjähriger Erfahrung in der Konstruk-tion und Entwicklung von Wärmemessgeräten anzusetzen. Ausgehend von dem Gegenstand nach der Zeichnung 10673 B bzw dem (dieser Zeichnung im Wesentlichen entsprechenden) Muster, das der Vorrichtung nach Patentanspruch 1 am nächsten kommt, mag es für den Fachmann nahe liegen, zur Montagevereinfachung einen SMD-Temperatursensor an Stelle des mit An-schlussdrähten versehenen Temperatursensors einzusetzen. Um aus wirtschaftli-chen Gründen das bisherige Gehäuse weiter verwenden zu können, mag es auch noch nahe liegen, die bereits annähernd bis zur Gehäusewanne reichende Leiter-platte bis über die Gehäusewanne zu verlängern und in dem verlängerten Teil der Leiterplatte den SMD-Temperatursensor so anzuordnen, dass der Temperatursen-sor nach dem Einsetzen der Leiterplatte innerhalb der Gehäusewanne zu liegen kommt. Der Fachmann erhält jedoch weder durch den angeblich vorbenutzten Gegen-stand noch aus den im Verfahren befindlichen Druckschriften eine Anregung, die Leiterplatte im Bereich des Temperatursensors mit Durchbrechungen auszubilden, um eine Unterbrechung des Wärmetransports in der Leiterplatte zu erreichen. Eine derartige Durchbrechung der Leiterplatte liegt für den Fachmann schon des-halb nicht nahe, da der zwischen dem Temperatursensor und der Leiterplatte be-reits vorhandene Abstand keinen Wärmetransport zulässt, der mit Hilfe von Durch-brechungen in der Leiterplatte weiter reduziert werden könnte. - 10 - Ein von der Einsprechenden 2 angesprochener Wärmetransport von der Leiter-platte zum Temperatursensor über die wärmeleitfähigen Anschlussdrähte des Temperatursensors wäre auch nicht mittels Durchbrechungen der Leiterplatte ver-meidbar, da auf der Leiterplatte die elektrische Verbindung als metallische und da-mit gut wärmeleitfähige Leiterbahn weitergeführt ist, die zwangsläufig nicht unter-brochen werden könnte. Im Übrigen dienen die vorhandenen Bohrungen in der Leiterplatte der Durchfüh-rung von metallischen, wärmeleitenden Anschlussdrähten von Bauelementen und können daher zu einer Unterbrechung eines Wärmetransports in der Leiterplatte nicht herangezogen werden. Das gleiche gilt für die in dem Muster vorhandenen nicht durch Anschlussdrähte von Bauelementen belegten Bohrungen, die den Querschnitt der Leiterplatte nur geringfügig reduzieren, so dass eine Unterbrechung des Wärmetransports im Sin-ne des Anspruchs 1 nicht erzielt wird. Im Übrigen zeigt die Leiterplatte gemäß der Zeichnung 10673 B im Bereich des Temperatursensors keine unbelegten Boh-rungen. Die größere rechteckförmige Durchbrechung dient dazu, der aus dem in dem Ge-häuseboden hochragenden Halterung Raum zu schaffen. Sie ist ferner nicht im Bereich des Temperatursensors, sondern etwa in der Mitte der Leiterplatte ausge-bildet. Sie ist daher nicht geeignet, eine Unterbrechung eines Wärmetransports in der Leiterplatte im Bereich des Temperatursensors zu bewirken. Als Vorbild für eine erfindungsgemäße Durchbrechung der Leiterplatte hilft auch die Druckschrift (4) nicht weiter. Die beiden in Figur 2 eingezeichneten Rechtecke stellen schon darstellungsmäßig keine Schlitze dar, die einer thermischen Trennung der Temperatursensoren 8 und 9 vom Rest der Leiterplatte 6 dienen. Die Ansicht der Einsprechenden, dass der in Figur 2 im unteren Bereich der Leiterplatte 6 dargestellte "Schlitz" in der - 11 - Darstellung der Figur 3 nur deshalb nicht zu sehen sei, weil er durch den Tempe-ratursensor 9 verdeckt würde, kann nicht gefolgt werden. Wenn nämlich die ther-mische Trennung der beiden Temperatursensoren 8 und 9 durch einen "Schlitz" erfolgen sollte, müsste der "Schlitz" zwischen den beiden Temperaturfühlern an-gebracht sein und könnte folglich auch in Figur 3 nicht durch den Temperaturfüh-ler 9 verdeckt sein. In der gemäß Druckschrift (4) in Anspruch 2 geforderten thermischen Trennung er-kennt der Fachmann zwar eine thermische Trennung der beiden Temperatursen-soren untereinander. Erreicht wird dies jedoch offenbar dadurch, dass die beiden Temperatursensoren möglichst weit auseinander, dh an gegenüberliegenden En-den der Leiterplatte angeordnet und damit räumlich getrennt sind, vergleiche Spal-te 1 Absatz 0007. 5. Bei dieser Sachlage kann es dahingestellt bleiben, ob der Gegenstand gemäß Zeichnung 10673 B bzw dem vorgelegten Muster vorbenutzt ist. Es ist daher nicht erforderlich, der behaupteten offenkundigen Vorbenutzung nach der Zeich-nung 10673 B bzw dem vorgelegten Muster weiter nachzugehen. 6. Die auf den Patentanspruch 1 rückbezogenen Patentansprüche 2 bis 4 haben Bestand. Sie betreffen über das Selbstverständliche hinausgehende Ausgestaltun-gen des Gegenstandes des Patentanspruches 1. - 12 - 7. Die Beschreibung genügt den an sie nach § 34 PatG zu stellenden Anforderun-gen. Dr. Bastian Dr. Hartung Martens Höppler Be
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