BUNDESPATENTGERICHT 23 W (pat) 29/01 _______________ (Aktenzeichen) Verkündet am 3. Dezember 2002 … B E S C H L U S S In der Beschwerdesache betreffend die Patentanmeldung 199 49 429. 0 - 34 … hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf die mündliche Verhandlung vom 3. Dezember 2002 unter Mitwirkung des Vorsit-zenden Richters Dr. Beyer sowie der Richter Knoll, Lokys und Dr. Häußler beschlossen: Auf die Beschwerde der Anmelderin wird der Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H 05 K des Deutschen Patent- und BPatG 154 6.70 - 2 - Markenamts vom 3. April 2001 aufgehoben und das Patent 199 49 429 mit folgenden Unterlagen erteilt: Ansprüche 1 bis 3 und Beschreibungsseiten 1 und 5, diese Unterlagen überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 3. Dezember 2002, ursprüngliche Beschreibungsseiten 2 bis 4 und 6, und offengelegte Zeichnung (Figuren 1 und 2). Bezeichnung: Verfahren zur Bearbeitung einer durchkontak-tierten Leiterplatte Anmeldetag: 13. Oktober 1999. G r ü n d e I Die Prüfungsstelle für Klasse H 05 K des Deutschen Patent- und Markenamts hat die am 13. Oktober 1999 mit der Bezeichnung “Durchkontaktierte Leiterplatte mit Leiterplattenbohrung" eingereichte Patentanmeldung durch Beschluss vom 3. April 2001 zurückgewiesen. Zur Begründung ist in der Entscheidung ausgeführt, dass es dem Gegenstand des ursprünglich eingereichten Anspruchs 1 im Hinblick auf den aus den Entgegenhal-tungen - deutsche Patentschrift 35 36 963 - deutsche Offenlegungsschrift 195 32 992 - deutsche Offenlegungsschrift 31 10 806 und - US-Patentschrift 5 659 458 - 3 - bekannten Stand der Technik an der für eine Patenterteilung zu fordernden erfin-derischen Tätigkeit fehle. Im Prüfungsverfahren war darüber hinaus noch die - britische Offenlegungsschrift 2 252 451 in Betracht gezogen worden. In der Beschreibungseinleitung wird zum Stand der Technik außerdem auf folgende Druckschriften verwiesen: - deutsche Offenlegungsschrift 43 26 506 - deutsche Offenlegungsschrift 41 07 312 - deutsche Offenlegungsschrift 42 20 966 - deutsche Offenlegungsschrift 196 01 649 - europäische Offenlegungsschrift 0 836 227 - US-Patentschrift 5 014 904 - US-Patentschrift 5 095 404 und - japanische Offenlegungsschrift 03 – 15 29 93 Gegen den vorgenannten Beschluss richtet sich die Beschwerde der Anmelderin. Sie verfolgt ihr Schutzbegehren mit den in der mündlichen Verhandlung vorgeleg-ten neuen Patentansprüchen 1 bis 3 mit angepasster Beschreibung sowie der of-fengelegten Zeichnung weiter und vertritt die Auffassung, dass der Gegenstand des neuen Hauptanspruchs gegenüber dem nachgewiesenen Stand der Technik patentfähig sei. Sie beantragt, den Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H 05 K des Deutschen Patent- und Markenamts vom 3. April 2001 aufzu-heben und das Patent mit folgenden Unterlagen zu erteilen: - 4 - Ansprüche 1 bis 3 und Beschreibungsseiten 1 und 5, diese Unterlagen überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 3. Dezember 2002, ursprüngliche Beschreibungsseiten 2 bis 4 und 6, und offengelegte Zeichnung (Figuren 1 und 2). Der geltende Patentanspruch 1 lautet: “Verfahren zur Bearbeitung einer durchkontaktierten Leiter-platte (9) mit Metallisierungen (8A, 8B, 8C) und einer Leiter-plattenbohrung (11) zur Einbringung eines Metallnietes (5), der der Wärmeableitung von einem auf der Leiterplatte (9) angebrachten Leistungsbauelement (1) zu einem metalli-schen Träger (10) dient und dazu mit dem Leistungsbauele-ment (1) verlötet ist, wobei zwischen der Leiterplatte (9) und dem Metallniet (5) ein Sicherheitsabstand in Form eines Spaltes (7) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallisierung (8C) im Innern der Leiterplattenboh-rung (11) entfernt wird, so dass der Spalt (7) vergrößert wird, um eine Kapillarwirkung zu verringern, durch die Lot in den Spalt (7) fließt.” Hinsichtlich der geltenden Unteransprüche 2 und 3 sowie hinsichtlich weiterer Ein-zelheiten wird auf den Akteninhalt verwiesen. II Die zulässige Beschwerde der Anmelderin ist begründet, denn die Lehre des gel-tenden Anspruchs 1 wird durch den nachgewiesenen Stand der Technik nicht pa-tenthindernd getroffen. - 5 - 1.) Der geltende Patentanspruch 1 ist zulässig, denn er findet inhaltlich eine aus-reichende Stütze im ursprünglichen Anspruch 1 sowie dem in der Beschreibung anhand der Figur 2 erläuterten Ausführungsbeispiel (Seite 5, letzter Absatz bis Seite 6, 1. Absatz). Das im Oberbegriff des Anspruchs eingefügte Merkmal, wo-nach zwischen der Leiterplatte (9) und dem Metallniet (5) ein Sicherheitsabstand in Form eines Spaltes (7) ausgebildet sein soll, ergibt sich aus der Beschreibung (Seite 1, Zeile 23 bis 25 und Seite 2, Zeile 11 bis 13), ebenso wie das den kenn-zeichnenden Teil ergänzende Merkmal, wonach der Spalt (7) vergrößert wird, um eine Kapillarwirkung zu verringern, durch die Lot in den Spalt fließt (Seite 6, Zei-le 24 bis 26). Die geltenden Unteransprüche 2 und 3 entsprechen bis auf eine redaktionelle Än-derung im Unteranspruch 2 [“Leiterplattenöffnung (11) ersetzt durch “Leiterplat-tenbohrung (11)”] den ursprünglichen Unteransprüchen 2 und 3 und sind von da-her ebenfalls zulässig. 2.) Nach ihren Ausführungen in der geltenden Beschreibung (Seite 1, 2. Absatz bis Seite 2, 1. Absatz) geht die Anmelderin bei dem von ihr beanspruchten Verfah-ren von einem -- druckschriftlich nicht belegten -- Stand der Technik aus, bei wel-chem, wie aus Figur 1 ersichtlich, eine mit Metallisierungen (8A, 8B) versehene Leiterplatte (9) eine Leiterplattenbohrung (11) aufweist, deren Wandung ebenfalls eine Metallisierung (8C) trägt. Derartige, beidseitig metallisierte Leiterplatten mit Durchkontaktierungen werden von der Anmelderin, wie sie in der mündlichen Ver-handlung dargelegt hat, in großen Stückzahlen von einem Zulieferer erworben und in der eigenen Produktion, d.h. bei der Fertigung von Steuergeräten, insbesondere für ABS-Systeme, automatisch mit Bauelementen bestückt. Ein Teil der vorgefer-tigten Durchkontaktierungen dient dabei allerdings der elektrischen Verbindung der Leiterbahnen auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatten; die übrigen Durchkontaktierungen werden für die Wärmeableitung von Leistungsbauelemen-ten verwendet, indem ein Metallniet eingesetzt wird, durch welchen die Verlust-wärme eines auf der Leiterplatte angebrachten Leistungsbauelements zu einem - 6 - metallischen Träger unterhalb der Leiterplatte abgeführt werden kann. Zur Verbes-serung des Wärmeflusses wird der Metallniet mit dem Leistungsbauelement verlö-tet. Auf die Metallisierung im Innern der Leiterplattenbohrung kommt es jetzt nicht mehr an; sie könnte, weil sie für die elektrische Verbindung von Leiterbahnen nicht benötigt wird, ebenso gut weggelassen werden. Den Ausführungen der Anmelde-rin in der mündlichen Verhandlung zufolge ist es jedoch angesichts der von ihr be-nötigten hohen Stückzahlen erheblich kostengünstiger, beidseitig metallisierte Lei-terplatten zu erwerben, bei der sämtliche Leiterplattenbohrungen einheitlich durch-kontaktiert sind. Aus fertigungstechnischen Gründen muss zwischen dem Metallniet und der Leiter-platte ein Sicherheitsabstand in Form eines Spaltes eingehalten werden (Seite 1, Zeile 23 bis 25 und Seite 2, Zeile 11 bis 13). Die Anmelderin sieht es nun als nachteilig an, dass beim Verlöten des Metallniets mit dem Leistungsbauelement aufgrund einer Kapillarwirkung ein Teil der Lötpaste entlang der Metallisierung im Innern der Leiterplattenbohrung in den Spalt abfließt (Seite 2, 2. Absatz). Wie sie in der mündlichen Verhandlung dargelegt hat, verbleiben infolge dieses Abfließens nur noch einzelne “Inseln” aus Lotmaterial zwischen dem Leistungsbauelement und dem Metallniet, wodurch sich der Wärmewiderstand der Lötstelle erhöht, die Wärmeableitung vom Leistungsbauelement zur metallischen Trägerplatte also ver-schlechtert wird (Seite 2, Zeile 8 und 9). Vor diesem Hintergrund liegt dem Anmeldungsgegenstand als technisches Pro-blem die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, mit dem sich die Anbin-dung zwischen dem Metallniet und dem Leistungsbauelement und damit auch die Wärmeabführung vom Leistungsbauelement über den Metallniet zur metallischen Trägerplatte verbessern lässt (Seite 5, 2. Absatz). Diese Aufgabe wird durch den im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angege-benen Verfahrensschritt gelöst. Denn dadurch, dass die Metallisierung (8C) im In-nern der Leiterplattenbohrung (11) entfernt wird, vergrößert sich zum einen der - 7 - Spalt (7) zwischen dem dem Metallniet (5) und der Leiterplatte (9), was bereits zur Folge hat, dass die Kapillarwirkung verringert wird; zum anderen bewirkt die Ent-fernung der Metallisierung (8C), dass das Innere der Leiterplattenbohrung (11) nun nicht mehr “metallisch benetzt” ist, was die Kapillarwirkung bekanntlich eben-falls reduziert. 3.) Das -- zweifelsohne gewerblich anwendbare (§ 5 PatG) -- Verfahren gemäß geltendem Anspruch 1 ist gegenüber dem nachgewiesenen Stand der Technik neu (§ 3 PatG) und beruht diesem gegenüber auch auf einer erfinderischen Tätig-keit (§ 4 PatG) des Durchschnittsfachmanns, der hier als ein mit der Bearbeitung und Bestückung von Leiterplatten befasster, berufserfahrener Fachhochschulinge-nieur der Fachrichtung Elektrotechnik anzusehen ist. a) Die Neuheit des Anmeldungsgegenstandes ergibt sich schon daraus, dass -- wie aus den nachfolgenden Ausführungen zur erfinderischen Tätigkeit zu erse-hen ist -- keine der eingangs genannten Druckschriften ein Verfahren offenbart, bei dem eine an der Innenwand einer Leiterplattenbohrung befindliche Metallisie-rung entfernt wird, um auf diese Weise den Spalt zwischen einem in die Leiterplat-tenbohrung eingebrachten Metallniet und der Leiterplatte zu vergrößern. b) Die eine Anordnung zur Verbesserung der Wärmeableitung bei elektrischen und elektronischen Bauelementen betreffende deutsche Offenlegungsschrift 196 01 649, die als nächstliegender Stand der Technik anzusehen ist, vermag dem vorstehend definierten Fachmann den Anmeldungsgegenstand weder für sich noch in einer Zusammenschau mit den übrigen, im Verfahren befindlichen Druckschriften nahezulegen. In der deutschen Offenlegungsschrift 196 01 649 ist zwar ein Verfahren zur Bear-beitung einer mit einer Leiterplattenbohrung (Öffnung 8) versehenen Leiterplat-te (1) offenbart, bei welchem ein Metallniet (Warze 9) in die Leiterplattenbohrung eingeführt und zum Zwecke der Wärmeableitung zu einem metallischen Träger - 8 - (Metallplatte 5) mit einem auf der Leiterplatte angebrachten Leistungsbauelement (Bauelement 3) verlötet wird, wobei sich zwischen dem Metallniet und der Leiter-plattenbohrung offenbar ein Spalt befindet; jedoch ist die Leiterplatte nicht durch-kontaktiert, d.h. die Leiterplattenbohrung weist in ihrem Innern keine Metallisierung auf (Figur 2 und Beschreibung Spalte 2, Zeile 33 bis 49). Insofern findet sich in der Druckschrift kein Hinweis darauf, dass es von Vorteil sein könnte, die Leiterplatte im Sinne des geltenden Patentanspruchs 1 zu bearbeiten. Eine Anregung zu einer solchen Vorgehensweise erhält der Fachmann aber auch nicht bei Einbeziehung des übrigen, im Verfahren befindlichen Standes der Tech-nik. Die eine Baugruppenanordnung betreffende deutsche Patentschrift 35 36 963 of-fenbart zwar ein Verfahren zur Bearbeitung einer durchkontaktierten Leiterplatte (Mehrlagenleiterplatte 12), bei welchem in eine mit einer Metallisierung (Durchkon-taktierung 39) versehene Leiterplattenbohrung zur Ableitung der Verlustwärme von einem Leistungsbauelement (Bauelement 15) eine Wärmeleitmasse (40) ein-gefüllt oder ein Metallniet (nietförmiger, massiver Stift) eingepresst wird, doch tritt bei beiden Vorgehensweisen ein Spalt zwischen der Wärmeleitmasse bzw. dem Metallniet und der Leiterplattenbohrung, in welchen Lotmaterial einfließen könnte, nicht auf (Figur 5 und Beschreibung Spalte 8, Zeile 14 bis 26). Von daher vermag auch diese Druckschrift dem Fachmann keinen Hinweis dahingehend zu vermit-teln, die Metallisierung wie beim anmeldungsgemäßen Verfahren zu entfernen. Entsprechendes gilt für die ein elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- oder Steuergerät für Kraftfahrzeuge betreffende deutsche Offenlegungsschrift 43 26 506 (Figur 1 und Beschreibung Spalte 2, Zeile 30 bis Spalte 3, Zeile 7) und die eine Montageanordnung von Halbleiterbauelementen auf einer Leiterplatte be-treffende deutsche Offenlegungsschrift 41 07 312 (Figur und Beschreibung Spal-te 2, Zeile 26 bis 44), aus denen jeweils schon bekannt ist, durchkontaktierte Lei-terplattenbohrungen (Ausnehmung 22 bzw. Durchkontaktierung 7) zum Zwecke - 9 - der Wärmeabfuhr von einem Leistungsbauelement (SMD-Leistungsbauelement 18 bzw. Halbleiterbauelement 1) mit wärmeleitendem Material (wärmeleitende Mas-se 25 bzw. Lot 4b) aufzufüllen. Die eine Leiterplatte betreffende deutsche Offenlegungsschrift 195 32 992 lehrt wiederum, ein Leistungsbauelement (Bauelement 4), welches auf einer Leiterplat-te (1) angebracht ist, mit Hilfe eines in eine Leiterplattenbohrung (Bohrung 7) ein-gepressten Metallniets (Kupferbolzen 6) zu kühlen, so dass der Fachmann auch aus dieser Druckschrift keine Anregung in Richtung auf das beanspruchte Verfah-ren erhält (Figur 1 und Beschreibung Spalte 2, Zeile 43 bis Spalte 3, Zeile 3). Dies gilt in gleicher Weise für die ein Verfahren zum Herstellen einer Trägerplatte für elektrische Bauteile betreffende deutsche Offenlegungsschrift 42 20 966 (Figu-ren 2 und 3 und Beschreibung Spalte 3, 2. und 3. Absatz) sowie für die eine auf ei-ner Leiterplatte angeordnete wärmeleitende Verbindung und eine Wärmesenke betreffende US-Patentschrift 5 014 904 (Figur 6 und Beschreibung Spalte 4, Zei-le 53 bis 68). Aus der erstgenannten Schrift ist bekannt, einen zur Kühlung von Leistungsbauelementen (elektrische Bauteile 2, 3, 4) vorgesehenen Metallniet (Wärmesenke 6) in eine Leiterplattenbohrung (Durchgangsöffnung 5) durch plasti-sche Verformung einzupressen; die zweite Schrift lehrt, einen derartigen Metallniet (conductor pad 76) in eine Leiterplattenbohrung einzupressen oder einzukleben. Aus der deutschen Offenlegungsschrift 31 10 806 ist bekannt, ein Leistungsbau-element (integrierter Schaltkreis 2) auf der einen Seite einer wärmeleitenden Trä-gerplatte (1) anzuordnen, welche auf der gegenüberliegenden Seite mit wärmelei-tenden Stiften (3) versehen ist, die durch entsprechende Leiterplattenbohrungen (Bohrungen 4) der Leiterplatte (5) hindurchgesteckt sind (Figur und Beschreibung Seite 4, Zeile 4 bis 12). Selbst wenn man unterstellt, dass zwischen den Stiften (3) und der Leiterplatte (5) Spalte vorhanden sind, vermag diese Schrift dem Fach-mann eine Bearbeitung der Leiterplatte im Sinne des Anmeldungsgegenstandes - 10 - schon insofern nicht nahezulegen, als die Trägerplatte (1) die Leiterplattenbohrun-gen überdeckt, so dass kein Lot in die Spalte eindringen kann. Ebenso verhält es sich mit der eine Wärmeableitungsvorrichtung für dicht gepack-te, integrierte Schaltkreise betreffenden US-Patentschrift 5 659 458, bei welcher die Bohrungen in einer Leiterplatte (printed circuit board or substrate 40), durch welche Stifte (elongated thermal conductive members 130) zur Wärmeableitung gesteckt werden, mittels einer wärmeleitenden Platte (plate 58) abgedeckt sind (Figur 11 und Beschreibung Spalte 6, 2. und 4. Absatz). Die eine wärmeableitende Struktur für ein Halbleiterbauelement betreffende briti-sche Offenlegungsschrift 2 252 451 (Figur 2 und Beschreibung Seite 4, Zeile 34 bis Seite 5, Zeile 9) sowie die eine Vorrichtung zur Montage und Kühlung eines für die automatische Bestückung vorgesehenen, integrierten Schaltkreises betreffen-de US-Patentschrift 5 095 404 (Figuren 3 und 5 sowie Beschreibung Spalte 3, Zei-le 50 bis 57) lehren übereinstimmend, ein Leistungsbauelement (semiconductor device 2 bzw. chip 21) mit einem in einer Leiterplattenbohrung angeordneten Me-tallniet (heat transferring member 3, 11 bzw. pedestal 31) zu verkleben, so dass sich für den Fachmann das dem Anmeldungsgegenstand zugrunde liegende Pro-blem, dass geschmolzene Lotsubstanz in etwa vorhandene Spalte abfließen könn-te, auch bei diesem Stand der Technik nicht stellt. Entsprechendes gilt für die ein wärmeleitendes, in einem gedruckten Schaltkreis angeordnetes Substrat zur Wärmeableitung zu einer Wärmesenke betreffende europäische Offenlegungsschrift 0 836 227, welche lehrt, ein Leistungsbauele-ment (integrated circuit 42) auf einem Metallniet (heat conductive substrate 50) mit Hilfe eines wärmeleitenden Klebers zu befestigen (Figur 5 und Beschreibung Spal-te 5, Zeile 37 bis Spalte 6, Zeile 2). Die das Befestigen von Komponenten auf einer gedruckten Schaltung betreffende japanische Offenlegungsschrift 03 – 15 29 93 schließlich behandelt das Aufbrin- - 11 - gen von Harzpaste (resin paste 8) auf einer mit einer Durchkontaktierung (through-hole plated hole 4) versehenen Leiterplatte (printed wiring board 1) mit-tels einer Maske (mask 7) an jenen Stellen, die beim anschließenden Schwalllöten frei von Lotmasse bleiben sollen (Figuren (a) bis (c) und englischsprachiges Ab-stract). Auch diese Schrift vermag dem Fachmann somit nicht nahezulegen, eine Leiterplatte im Sinne des Anspruchs 1 zu bearbeiten. Der Gegenstand des geltenden Anspruchs 1 ist nach alledem patentfähig. 4.) Die Unteransprüche 2 und 3 betreffen vorteilhafte, nicht selbstverständliche Ausgestaltungen des Gegenstandes nach Anspruch 1; die Patentfähigkeit ihrer Gegenstände wird von derjenigen des Gegenstandes gemäß Hauptanspruch mit-getragen. 5.) In der Beschreibung ist der maßgebliche Stand der Technik angegeben und das beanspruchte Verfahren anhand der Zeichnung ausreichend erläutert. Dr. Beyer Knoll Lokys Dr. Häußler Ko
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