23 W (pat) 337/03  - 23. Senat (Techn.Beschw.)

BUNDESPATENTGERICHT 23 W (pat) 337/03 _______________ (Aktenzeichen) Verkündet am 17. April 2007 … B E S C H L U S S In der Einspruchssache … betreffend das Patent 44 22 113 hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf die mündliche Verhandlung vom 17. April 2007 unter Mitwirkung … BPatG 154 08.05 - 2 - beschlossen: Das Patent wird widerrufen. G r ü n d e I Das Patent 44 22 113 (Streitpatent) der Patentinhaberin wurde am 24. Juni 1994 beim Deutschen Patent- und Markenamt mit der Bezeichnung „Elektronikmodul“ angemeldet. Die Prüfungsstelle für Klasse H 05 K des Deutschen Patent- und Markenamts hat unter Berücksichtigung des Standes der Technik gemäß den Druckschriften aus dem Recherchebericht vom 27. September 1994 und dem von der Anmelderin selbst genannten Stand der Technik das Streitpatent mit Be-schluss vom 18. März 2003 erteilt. Die Patenterteilung wurde am 31. Juli 2003 ver-öffentlicht. Mit Schriftsatz vom 30. Oktober 2003, per Fax am gleichen Tag eingegangen, hat die Einsprechende Einspruch erhoben und beantragt, das Patent nach § 21 PatG in vollem Umfang zu widerrufen. Sie stützt ihr Widerrufbegehren auf die Druckschriften D1 DE 42 12 369 A1, D2 DE 40 37 603 A1, D3 DE 38 41 893 A1, D4 DE 33 10 477 A1 - 3 - aus dem Prüfungsverfahren sowie auf die weiteren Druckschriften D5 DE 38 33 146 C2 und D6 DE 39 06 973 A1. Die Einsprechende trägt u. a. vor, dass das Elektronikmodul nach dem erteilten Patentanspruch 1 gegenüber der Druckschrift D4 nicht neu sei. Die Patentinhaberin tritt mit ihrem Schriftsatz vom 12. Mai 2004 dem Widerrufsbe-gehren der Einsprechenden in allen Punkten entgegen. In der mündlichen Verhandlung vom 17. April 2007 verteidigt die Patentinhaberin ihr Streitpatent in der erteilten Fassung, hilfsweise mit dem in der mündlichen Ver-handlung vom 17. April 2007 übergebenen Patentanspruch 1 (Hilfsantrag 1) und weiter hilfsweise mit dem in der mündlichen Verhandlung vom 17. April 2007 über-gebenen weiteren Patentanspruch 1 (Hilfsantrag 2) und vertritt die Auffassung, dass im von der Einsprechenden herangezogenen Stand der Technik ein Deckel des Elektronikmoduls im Sinne des Streitpatents nicht offenbart sei. Die Einsprechende vertritt nach wie vor die Auffassung, dass die Entgegenhal-tung D4 neuheitsschädlich für die Elektromodule der jeweiligen Patentansprüche 1 nach Hauptantrag und den Hilfsanträgen 1 und 2 sei und beantragt, das Patent zu widerrufen. - 4 - Die Patentinhaberin beantragt, das Patent in der erteilten Fassung aufrechtzuerhalten, hilfsweise das Patent mit dem in der mündlichen Verhandlung vom 17. April 2007 übergebenen Anspruch 1 (Hilfsantrag 1) und weiter hilfsweise mit dem in der mündlichen Verhandlung vom 17. April 2007 übergebenen weiteren Anspruch 1 (Hilfsantrag 2) jeweils mit den weiteren Ansprüchen und den weiteren Unterlagen gemäß Patentschrift aufrechtzuerhalten. Der Patentanspruch 1 nach Hauptantrag hat nachfolgenden Wortlaut: „Elektronikmodul mit einem Gehäusetopf (1) zur Aufnahme min-destens einer mit Bauteilen bestückten Leiterplatte (4) und einem Deckel (5), mit folgenden Merkmalen: a) der Gehäusetopf (1) ist als einseitig offen gestalteter, quader-förmiger Hohlkörper ausgebildet, b) der Deckel (5) ist mit der Leiterplatte (4) an deren deckelseiti-gem Randabschnitt (13) verbunden, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel (5) nicht über die Lötseite (18) der Leiterplatte (4) hinausragt.“ Der einteilig gefasste Patentanspruch 1 nach Hilfsantrag 1 unterscheidet sich in-haltlich vom Patentanspruch 1 gemäß Hauptantrag dadurch, dass im Merkmal b) das Wort „verbunden“ durch das Wort „befestigt“ ersetzt wurde. Der einteilig gefasste Patentanspruch 1 nach Hilfsantrag 2 unterscheidet sich in-haltlich vom Patentanspruch 1 gemäß Hauptantrag dadurch, dass im Merkmal b) das Wort „verbunden“ durch die Worte „mittels Verbindungselementen (14) befes-tigt“ ersetzt wurde. - 5 - Bezüglich der jeweiligen Unteransprüche 2 bis 5 nach dem Hauptantrag und den Hilfsanträgen 1 und 2 wird auf die Patentschrift und bezüglich weiterer Einzelhei-ten auf den Akteninhalt verwiesen. II 1) Die Zuständigkeit des Bundespatentgerichts für die Entscheidung über den Ein-spruch ergibt sich aus § 147 Abs. 3 Satz 1 Br 1 PatG in der bis einschließlich 30. Juni 2006 gültigen Fassung. Danach ist nicht das Patentamt, sondern das Pa-tentgericht zuständig, wenn - wie im vorliegenden Fall - die Einspruchsfrist nach dem 1. Januar 2002 zu laufen begonnen hat und der Einspruch vor dem 1. Ju-li 2006 eingelegt worden ist. Diese befristete Regelung ist nach Ablauf von insge-samt 4 Jahren und 6 Monaten zum 1. Juli 2006 ohne weitere Verlängerung ausge-laufen, so dass ab 1. Juli 2006 die Zuständigkeit für die Entscheidung in den Ein-spruchsverfahren wieder auf das Patentamt zurückverlagert wurde. Das Bundes-patentgericht bleibt gleichwohl für die in dem bezeichneten befristeten Zeitraum durch § 147 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 PatG zugewiesenen Einspruchsverfahren weiter-hin zuständig, weil der Gesetzgeber eine anderweitige Zuständigkeit für diese Ver-fahren nicht ausdrücklich festgelegt hat und deshalb der allgemeine Rechtsgrund-satz der „perpetuatio fori“ (analog § 261 Abs. 3 Nr. 2 ZPO und analog § 17 Abs. 1 Satz 1 GVG) zum tragen kommt, wonach eine einmal begründete Zuständigkeit grundsätzlich bestehen bleibt (siehe die zur Veröffentlichung vorgesehene Senats-entscheidung 23 W (pat) 327/04 vom 19. Oktober 2006, „Rundsteckverbinder“ zur Frage der fortdauernden Zuständigkeit des Bundespatentgerichts für die durch § 147 Abs. 3 PatG zugewiesenen Einpruchsverfahren). 2) Die Zulässigkeit des Einspruchs ist zwar nicht angegriffen worden, jedoch ist diese vom Patentamt und Patentgericht in jedem Verfahrensstadium von Amts we-gen zu prüfen, vgl. Schulte, PatG, 7. Auflage, § 59 Rdn. 22 und 145. - 6 - Der form- und fristgerecht erhobene Einspruch ist zulässig, weil der Widerrufs-grund der mangelnden Patentfähigkeit des § 21 PatG, insbesondere der mangeln-den Neuheit, genannt ist (§ 59 Abs. 1 Satz 3 PatG) und die Tatsachen, die den Einspruch rechtfertigen, im Einzelnen angegeben sind (§ 59 Abs. 1 Satz 4 PatG), da in der zugehörigen Begründung ein konkreter Bezug der einzelnen Merkmale des erteilten Patentanspruchs 1 zum Stand der Technik gemäß der Druckschrift D4 hergestellt wurde. 3) Ausweislich der geltenden Beschreibungseinleitung betrifft das vorliegende Pa-tent ein Elektronikmodul gemäß dem Oberbegriff des erteilten Patentanspruchs 1, wie dieses in dem von der Anmelderin genannten Stand der Technik offenbart ist. Bei dem vorbekannten Elektronikmodul tritt jedoch das Problem auf, dass zu sei-ner Fertigung mehrere Verfahrensschritte erforderlich sind. In einem ersten Ver-fahrensschritt wird die Leiterplatte mit Bauelementen und dem Kühlelement be-stückt, im zweiten Verfahrensschritt wird die bestückte Leiterplatte im Lötbad gelö-tet und schließlich wird in einem dritten Verfahrensschritt der Deckel an der Leiter-platte befestigt und die wärmeleitende Verbindung zwischen Kühlelement und De-ckel hergestellt, vgl. die Beschreibung Abschnitt [0002]. Daher liegt der Erfindung als technisches Problem die Aufgabe zugrunde, ein Elektronikmodul der eingangs genannten Art so weiterzubilden, dass die Herstel-lung vereinfacht und verbilligt wird, vgl. die Beschreibung Abschnitt [0006]. Die Lösung dieses Problems ist im erteilten Patentanspruch 1 nach Hauptantrag bzw. in den jeweiligen Patentansprüchen 1 nach Hilfsantrag 1 und 2 im Einzelnen angegeben, wobei es beim Hauptantrag wesentlich ist, dass der Deckel (5) nicht über die der Bestückungsseite (12) der Leiterplatte (4) gegenüberliegende Lötseite (18) der Leiterplatte hinausragt, so dass der Deckel (5) vor dem Lötvorgang zu-sammen mit anderen Bauteilen mit der Leiterplatte (4) verbunden und danach im Lötbad verlötet werden kann, wodurch ein gesonderter Montageschritt für das Be-- 7 - festigen des Deckels an der Leiterplatte nach dem Lötbad entfällt, vgl. Beschrei-bung Abschnitt [0008] und [0027]. Bei den Lösungen nach den jeweiligen Patentansprüchen 1 nach den Hilfsanträ-gen 1 und 2 kommt es zusätzlich wesentlich darauf an, dass die Verbindung von Deckel (5) und bestückter Leiterplatte (4) als Befestigung bzw. als Befestigung mittels Verbindungselementen (14) spezifiziert wird. Abschließend muss im Zusammenhang mit der Lehre des erteilten Patentan-spruchs 1 (Hauptantrag) festgehalten werden, dass aufgrund des Herstellungsver-fahrens gemäß Streitpatent (vgl. Abschnitt [0008]), dem zufolge erst der Deckel (5) mit der Leiterplatte (4) verbunden und dann die auf der Lötseite (Leiterplattenun-terseite 18) vorstehenden Steckeranschlüsse (15) und Bauelementanschlüsse verlötet werden, ein Deckel, der nicht über die Lötseite (18) der Leiterplatte (4) hinausragt, die Öffnung des Gehäusetopfs (1) nicht vollständig abdecken kann, vgl. Streitpatent Abschnitt [0029]. Dem entsprechend muss auch der Stand der Technik beurteilt werden. Analoges gilt auch für die Lehren der jeweiligen Patentansprüche 1 nach den Hilfsanträgen 1 und 2. 4) Der form- und fristgerecht erhobene Einspruch ist begründet, denn nach dem Ergebnis der mündlichen Verhandlung vom 17. April 2007 erweisen sich die Elekt-ronikmodule gemäß den jeweiligen Patentansprüchen 1 nach Hauptantrag und den Hilfsanträgen 1 und 2 als nicht patentfähig. Die Frage der ursprünglichen Offenbarung bzw: der Zulässigkeit der geltenden Patentansprüche sowie die Frage der gewerblichen Anwendbarkeit ihrer Lehren kann dahinstehen, weil - wie es sich aus den nachfolgenden Abschnitten ergibt - die Lehren der jeweiligen Patentansprüche 1 nach Hauptantrag und den Hilfsan-trägen 1 und 2 des Streitpatents gegenüber dem Stand der Technik gemäß der - 8 - Druckschrift D4 auf jeden Fall nicht neu sind, vgl. BGH GRUR 1991, 120, 121 Ab-schnitt II. 1. - „Elastische Bandage“. Der zuständige Fachmann ist hier als ein berufserfahrener, mit der Entwicklung und Herstellung von Elektronikmodulen, umfassend einen Gehäusetopf, eine be-stückten Leiterplatte und einen Deckel, betrauter Diplom-Ingenieur der Fachrich-tung Elektrotechnik mit Fachhochschulabschluss, zu definieren. 5) Das Elektronikmodul nach Patentanspruch 1 gemäß Hauptantrag ist im Hinblick auf den Stand der Technik gemäß Druckschrift D4 wegen fehlender Neuheit nicht patentfähig. Diese Druckschrift offenbart ein Elektronikmodul (elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge, Schaltgerät 10 für eine Zündanlage ei-nes Kraftfahrzeuges / vgl. dort Anspruch 1 i. V. m. der Beschreibung Seite 5 f.) mit einem Gehäusetopf (Isolierstoffgehäuse, Gehäuse 11 / vgl. Figur 1 i. V. m. zuge-höriger Beschreibung) zur Aufnahme mindestens einer mit Bauteilen (Bauelemen-te 15 / vgl. Figur 3 mit zugehöriger Beschreibung) bestückten Leiterplatte (14 / vgl. Figuren 2 und 3 mit zugehöriger Beschreibung) und mit einem als Deckel wirken-den Steckerkörper (12 / vgl. Figuren 2 und 3 mit zugehöriger Beschreibung), weil dieser nach den Figuren 2 und 3 fast die gesamte Öffnung des Gehäusetopfs (11) verdeckt, wobei der Gehäusetopf (11) als einseitig offen gestalteter, quaderförmi-ger Hohlkörper ausgebildet ist (vgl. Figur 1 i. V. m. den Schutzmaßnahmen für die Bauelemente vor Wasser und Feuchtigkeit gemäß Seite 6, le. Abs.) und wobei der Deckel (12) mit der Leiterplatte (14) an deren deckelseitigem Randabschnitt ver-bunden ist (Der Steckerkörper 12 trägt zwei Reihen voneinander isolierter Flach-steckzungen 13, deren innere Enden die Leiterplatte 14 bis zur Unterseite 14a durchdringen / vgl. Figur 2 mit zugehöriger Beschreibung Seite 5, Abs. 2 oben) und schließlich wobei der Deckel (12) nicht über die Lötseite (14a) der Leiterplat-te (14) hinausragt (… der Steckerkörper (12) ist gegenüber der Ebene der Leiter-plattenunterseite 14a zurückgesetzt, so dass dieser nicht in die von der Lötwelle - 9 - erfasste Ebene hineinragt / vgl. dort Anspruch 1 i. V. m. der Beschreibung Seite 5, Abs. 2, unten). Somit weist das Elektronikmodul nach der Entgegenhaltung D4 sämtliche Merk-male des Patentanspruchs 1 gemäß Streitpatent auf, so dass das Elektronikmodul gemäß Patentanspruch 1 des Streitpatents nicht neu ist. Im Übrigen geht die dort offenbarte Lehre von der gleichen Problematik aus wie das vorliegende Streitpatent (vgl. dort die Beschreibung Seite 3). Dem mit Schriftsatz vom 12. Mai 2004 und in der mündlichen Verhandlung vom 17. April 2007 vorgetragenen Einwand der Patentinhaberin, dass dem Deckel im Sinne des Streitpatents die kranzförmige Stirnplatte (17) des Elektronikmoduls nach Entgegenhaltung D4 entspreche, kann insofern nicht gefolgt werden, als beim Streitpatent eine Hilfsabdeckung (7) vorgesehen ist (vgl. Streitpatent Spal-te 4, Abschnitt [0029]), um die aufgrund des Herstellungsverfahrens unvermeidba-re Öffnung (6) zwischen der lötfähigen Seitenfläche (18) der Leiterplatte (4) und der breitflächigen Seitenwand (24) des Gehäusetopfs (1) abzudecken, so dass die Hilfsabdeckung (7) gemäß Streitpatent der kranzförmigen Stirnplatte (17) gemäß Entgegenhaltung D4 entspricht, weil diese die von dem Deckel (Steckerkörper 12) nicht verdeckten Bereiche der Öffnung abdeckt. Daher ist das Elektronikmodul gemäß Patentanspruch 1 nach Hauptantrag nicht patentfähig. Mit dem Patentanspruch 1 nach Hauptantrag fallen wegen der An-tragsbindung auch die zugehörigen Unteransprüche 2 bis 5, vgl. BGH GRUR 1997, 120 Leitsatz - „Elektrisches Speicherheizgerät“. 6) Die Elektronikmodule gemäß den jeweiligen Patentansprüchen 1 nach Hilfsan-trag 1 und 2 sind im Hinblick auf den Stand der Technik gemäß Druckschrift D4 ebenfalls wegen fehlender Neuheit nicht patentfähig. - 10 - So ist nach der Druckschrift D4 der Deckel (Steckerkörper 12) mit der Leiterplat-te (14) an deren deckelseitigen Randabschnitt mittels Verbindungselementen (Flachsteckzungen 13 des Steckerkörpers 12) befestigt (Der Steckerkörper 12 trägt zwei Reihen voneinander isolierter Flachsteckzungen 13, deren innere En-den die Leiterplatte 14 bis auf die Unterseite 14a durchdringen und nach dem Ver-löten durch Lötverbindungen 16 an der Leiterplatte 14 befestigt sind, vgl. Figur 2 mit zugehöriger Beschreibung Seite 5, Abs. 2). Somit ist die Lehre des Patentanspruchs 1 gemäß Hilfsantrag 2 sowie gemäß Hilfsantrag 1 durch die Druckschrift D4 neuheitsschädlich getroffen, so dass die je-weiligen Elektromodule der jeweiligen Patentansprüche 1 gemäß Hilfsantrag 1 und 2 nicht patentfähig sind. Mit den Patentansprüchen 1 der Hilfsanträge 1 und 2 fallen wegen der Antragsbindung auch die zugehörigen Unteransprüche 2 bis 5, vgl. BGH GRUR 1997, 120 Leitsatz - „Elektrisches Speicherheizgerät“. Bei dieser Sachlage musste das Streitpatent widerrufen werden. gez. Unterschriften

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