BPatG 15408.05BUNDESPATENTGERICHT23 W (pat) 360/04_______________(Aktenzeichen)Verkündet am24. November 2009…B E S C H L U S SIn der Einspruchssache…- 2 -betreffend das Patent 101 33 151hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf die mündliche Verhandlung vom 24. November 2009 unter Mitwirkung des Rich-ters Lokys als Vorsitzenden sowie der Richterin Dr. Hock und der Richter Brandt und Mailebeschlossen:Das Patent wird widerrufen.G r ü n d eI.Die Prüfungsstelle für Klasse H05K des Deutschen Patent- und Markenamtes hat auf die am 7. Juli 2001 eingereichte Patentanmeldung das Patent 101 33 151 (Streitpatent) mit der Bezeichnung „Bauteil mit einem Gehäuse umgebenden Bau-element und Vorrichtung und Verfahren, die bei seiner Herstellung einsetzbar sind“ erteilt. Das Patent umfasst insgesamt 64 Patentansprüche, von denen der Anspruch 1 auf ein Bauteil, der nebengeordnete Anspruch 27 auf eine Vorrichtung zum Füllen von Gießspalten und der ebenfalls nebengeordnete Anspruch 46 auf ein Verfahren zum Füllen von Gießspalten gerichtet ist. Die weiteren Ansprüche sind hiervon abhängig formuliert. Der Veröffentlichungstag der Patenterteilung ist der 29. Juli 2004.Gegen die Patenterteilung hat die ursprüngliche Einsprechende, die S… AG inM…, fristgerecht mit Schriftsatz vom 26. Oktober 2004 (am selben Tag beimDeutschen Patent- und Markenamt eingegangen) Einspruch erhoben. Sie bean-tragt, das Patent in vollem Umfang zu widerrufen, und begründet dies mit einer fehlenden Patentfähigkeit der Gegenstände der jeweils nebengeordneten Ansprü-- 3 -che, insbesondere einer fehlenden Neuheit des Gegenstands des Anspruchs 1 sowie einer fehlenden erfinderischen Tätigkeit im Zusammenhang mit der bean-spruchten Vorrichtung nach Anspruch 27 bzw. mit dem beanspruchten Verfahren nach Anspruch 46. Da auch die Merkmale der jeweiligen Unteransprüche nichts Patentfähiges offenbarten, sei das Patent zu widerrufen.Als patenthindernder Stand der Technik werden in der Einspruchsbegründung u. a. die Druckschriften- DE 42 24 122 A1 (Druckschrift D1) und- US 5,218,259 (Druckschrift D2)genannt. Die Einsprechende führt aus, dass der Gegenstand des erteilten Patent-anspruchs 1 des Streitpatents jeweils vollständig durch deren technische Lehren vorweggenommen werde.Mit Schriftsatz vom 16. November 2009 erklärt die C… GmbHu. a. sinngemäß einen Parteienwechsel im Einspruchsverfahren. Durch Umfirmie-rung und Gesamtrechtsnachfolge der „S1… AG“ auf die„C… GmbH“ sei die Einsprechenden-Stellung in der vorliegen-den Sache ebenfalls auf sie übergegangen (GA, Blatt 56 bis 69). Mit Schriftsatz vom 20. November 2009 stimmt die Patentinhaberin dem Einsprechenden-Wech-sel zu (GA, Blatt 70). In der mündlichen Verhandlung am 24. November 2009 stimmt die ursprüngliche Einsprechende dem Parteienwechsel ebenfalls zu und beantragt diesen (GA, Blatt 73).Die Patentinhaberin verteidigt ihr Patent in der mündlichen Verhandlung mit den in der Verhandlung überreichten jeweiligen Verfahrensansprüchen 1 bis 17 nach Haupt- bzw. Hilfsantrag. Sie führt aus, dass die nunmehr geltenden Patentansprü-che nach Haupt- und Hilfsantrag patentfähig gegenüber dem im Verfahren befind-lichen Stand der Technik seien.- 4 -Die Einsprechende überreicht in der mündlichen Verhandlung die weitere Druck-schrift- US 5,663,106 (Druckschrift D3)und äußert Bedenken hinsichtlich der Zulässigkeit der neuen Ansprüche, da unklar sei, was mit den jetzt aufgenommenen Begriffen „geringe Abstände“ bzw. „hoher Füllstoffgehalt“ unter Schutz gestellt werden soll. Im Übrigen seien die jeweiligen nach Haupt- und Hilfsantrag verteidigten Verfahren im Hinblick auf den im Verfah-ren befindlichen Stand der Technik nicht erfinderisch.Die Beteiligten stellen folgende Anträge:Die Einsprechende beantragt, das Patent zu widerrufen.Die Patentinhaberin beantragt,das Patent mit folgenden Unterlagen beschränkt aufrechtzuerhal-ten:Patentansprüche 1 bis 17, überreicht in der mündlichen Verhand-lung vom 24. November 2009, angepasste Beschreibung, 3 Seiten, überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 24. November 2009, Beschreibung gemäß Patentschrift, Seiten 5 und 6 und Zeichnung (5 Figuren), wie erteilt.- 5 -Hilfsweise beantragt sie,das Patent mit folgenden Unterlagen beschränkt aufrechtzuerhal-ten:Patentansprüche 1 bis 17, überreicht in der mündlichen Verhand-lung vom 24. November 2009, angepasste Beschreibung, 3 Seiten, überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 24. November 2009, Beschreibung gemäß Patentschrift, Seiten 5 und 6 und Zeichnung (5 Figuren), wie erteilt.Der Patentanspruch 1 nach Hauptantrag enthält noch den Ausdruck „unter Verwendung“ auf im Hauptantrag gestrichene Vorrichtungen, so dass dieser Ausdruck ebenfalls gestrichen werden muss, und der richtig korrigierte Pa-tentanspruch 1 lautet:„Verfahren zum Füllen von Gießspalten bei der Herstellung eines Bauteils (1) zu dem ein Bauelement (4) und ein das Bauele-ment (4) umgebendes Gehäuse (2, 3) gehören, an welchem ein Bereich des Bauelements (4) befestigt ist, und welches von ande-ren Bereichen des Bauelements (4) durch mit einer vernetzten, FülIstoff enthaltenden Vergussmasse (24) gefüllte Gießspalte (8) getrennt ist, wobei die Abstände zwischen Gehäuse (2, 3) und Bauelement (4) über die Gießspalte (8) hinweg gering sind, und die Vergussmasse (24) einen hohen FülIstoffgehalt hat,dadurch gekennzeichnet,dass eine vernetzbare, FülIstoff enthaltende Vergussmasse (24) festgelegter Viskosität durch mindestens eine Zuleitung (18) in die Gießspalte (8) unter Druck eingebracht wird, wobei aus diesen die- 6 -durch eine Öffnung im Gehäuse des Bauteils (1, 21) entweichende Luft verdrängt wird, wobei die Vergussmasse (24) durch mindes-tens eine Hohlnadel (18) eingebracht wird, wobei die mindestens eine Hohlnadel (18) in mindestens eine der Gießspalten (8) einge-schoben wird, die dann mit Vergussmasse (24) befüllt wird und dabei die mindestens eine Hohlnadel (18) entsprechend dem Fortschritt der Befüllung zurückgezogen wird.“Der Patentanspruch 1 nach Hilfsantrag unterscheidet sich hiervon durch das Anfügen des weiteren Merkmals:„...so dass die Hohlnadel nie eintaucht, sondern knapp über der Oberfläche der eingefüllten Vergussmasse endet.“Wegen der jeweiligen abhängigen Ansprüche nach Haupt- bzw. Hilfsantrag sowie weiterer Einzelheiten wird auf den Akteninhalt verwiesen.II.Das anhängige Einspruchsverfahren wurde gemäß § 147 Abs. 3, 1. Alternative PatG i. d. F. vom 1. Januar 2002 an das Bundespatentgericht abgegeben. Diese zeitlich bis zum 30. Juni 2006 begrenzte Verlagerung der Zuständigkeit hat der BGH als nicht verfassungswidrig beurteilt (BGH GRUR 2009, 184 - „Ventilsteue-rung“ mit weiteren Nachweisen).Demnach besteht eine vor dem 1. Juli 2006 begründete Zuständigkeit des Bun-despatentgerichts für die Entscheidung über den Einspruch auch nach der Aufhe-bung des § 147 Abs. 3 PatG fort.- 7 -III.Der Einspruch hat nach dem Ergebnis der mündlichen Verhandlung Erfolg, da er zum Widerruf des Streitpatents führt:1. Die Zulässigkeit des Einspruchs ist von der Patentinhaberin zwar nicht in Frage gestellt worden. Jedoch haben Patentamt und Gericht auch ohne Antrag des Patentinhabers die Zulässigkeit des Einspruchs in jedem Verfahrensstadium von Amts wegen zu überprüfen (vgl. Schulte, PatG, 8. Auflage, § 59, Rdn. 160), da ein unzulässiger, einziger Einspruch zur Beendigung des Einspruchsverfahrens ohne weitere Sachprüfung über die Rechtsbeständigkeit des Streitpatents führt (vgl. hierzu Schulte, PatG, 8. Auflage, § 61, Rdn. 29; BGH GRUR 1987, 513, II.1. -„Streichgarn“).Gegen die Zulässigkeit des Einspruchs bestehen im vorliegenden Fall aber inso-fern keine Bedenken, als die Einsprechende innerhalb der Einspruchsfrist gegen-über dem erteilten Patentanspruch 1 den Widerrufsgrund der mangelnden Pa-tentfähigkeit geltend gemacht und die Tatsachen im Einzelnen angegeben hat, die den Einspruch rechtfertigen (vgl. § 59 Abs. 1 Satz 4 PatG), indem sie den erfor-derlichen Zusammenhang zwischen sämtlichen Merkmalen des Patentan-spruchs 1 des Streitpatents und dem jeweiligen Stand der Technik nach den Druckschriften D1 bzw. D2 hergestellt hat (vgl. hierzu BGH BlPMZ 1988, 250, Leit-satz 2, 251, li. Sp., Abs. 1 - „Epoxidation“; Schulte, PatG, 8. Auflage, § 59 Rdn. 91 bis 97). Ob die dabei vorgetragenen Tatsachen den Widerruf des Patents auch tatsächlich rechtfertigen, ist nicht bei der Zulässigkeit, sondern bei der Begründet-heit des Einspruchs zu prüfen (vgl. BGH GRUR 1987, 513, 514, li. Sp., Abs. 2.a). -„Streichgarn“; BlPMZ 1985, 142, Leitsatz - „Sicherheitsvorrichtung“; Schulte, PatG, 8. Auflage, § 59 Rdn. 99).2. Das Streitpatent wird im Einspruchsverfahren mit einem Anspruch 1 verteidigt, der auf ein Verfahren zum Füllen von Gießspalten bei der Herstellung eines Bau-- 8 -teils mit einem Bauelement und einem das Bauelement umgebenden Gehäuse gerichtet ist, wobei an dem Gehäuse ein Bereich des Bauelements befestigt ist. Andere Bereiche des Bauelements sind von der Gehäusewand durch die Gieß-spalte getrennt, welche mit einer vernetzten, Füllstoff enthaltenden Vergussmasse gefüllt werden. Das Streitpatent geht von einem Stand der Technik nach Druckschrift D1 bzw. der im Prüfungsverfahren ermittelten DE 200 17 105 U1 aus. Aus diesem Stand der Technik ist bekannt, dass bei einem ausreichend breiten Gussspalt und einer Ver-gussmasse mit relativ niedriger Viskosität, wie dies im Stand der Technik der Fall ist, das Befüllen des Bauteils mit Vergussmasse unkritisch ist. Mit dem zuneh-menden Trend zur Bauteil-Miniaturisierung genügen aber die bekannten Bauteile nicht mehr voll den Anforderungen eines problemlosen Verfüllungsverfahrens (vgl. Streitpatent, Abs. [0002]).Dem mit den geltenden Ansprüchen in beschränktem Umfang verteidigten Streit-patent liegt vor diesem Hintergrund die objektive Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Einsatz bei der reproduzierbaren und zügigen Herstellung eines Bauteils be-reitzustellen, wobei das Bauteil wenig Platz beansprucht und ein gut gegen me-chanische Beschädigungen und Feuchte geschütztes Bauelement enthält und die vom Bauelement erzeugte Wärme gut abgeführt werden kann (vgl. sinngemäß Streitpatent, Abs. [0003]).Diese Aufgabe wird durch die in den jeweiligen Patentansprüchen 1 gemäß Haupt- und Hilfsantrag angegebenen Verfahrensmerkmale gelöst.Anspruch 1 nach Hauptantrag lehrt ein Verfahren zum Füllen von Gießspalten bei der Herstellung eines Bauteils (1), zu dem ein Bauelement (4) und ein das Bau-element (4) umgebendes Gehäuse (2, 3) gehören, an welchem ein Bereich des Bauelements (4) befestigt ist, und welches von anderen Bereichen des Bauele-ments (4) durch mit einer vernetzten, FülIstoff enthaltenden Vergussmasse (24) gefüllte Gießspalte (8) getrennt ist. Hierbei sind die Abstände zwischen Ge-- 9 -häuse (2, 3) und Bauelement (4) über die Gießspalte (8) hinweg gering und die Vergussmasse (24) besitzt einen hohen FülIstoffgehalt.Das erfindungsgemäße Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass eine vernetz-bare, FülIstoff enthaltende Vergussmasse (24) festgelegter Viskosität durch min-destens eine Zuleitung (18) in die Gießspalte (8) unter Druck eingebracht wird, wobei die im Füllspalt befindliche Luft durch eine Öffnung im Gehäuse des Bau-teils (1, 21) verdrängt wird. Die Vergussmasse (24) wird durch mindestens eine Hohlnadel (18) eingebracht, wobei die mindestens eine Hohlnadel (8) in mindes-tens eine der Gießspalten (8) eingeschoben wird, die dann mit Vergussmasse (24) befüllt wird, wobei die mindestens eine Hohlnadel (18) entsprechend dem Fort-schritt der Befüllung zurückgezogen wird.Das erfindungsgemäße Verfahren nach Anspruch 1 gemäß Hilfsantrag 1 konkreti-siert das Verfahren nach Hauptantrag durch das weitere Merkmal, dass die Hohl-nadel - zum Vermeiden einer Verschmutzung - nie in die Vergussmasse eintaucht, sondern knapp über der Oberfläche der eingefüllten Vergussmasse endet.Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens werden in den jeweiligen ab-hängigen Ansprüchen genannt.3. Der Einwand der Einsprechenden, die jeweiligen Ansprüche 1 nach Hauptan-trag und Hilfsantrag seien nicht zulässig, da die Begriffe „geringe Abstände“ und „hoher Füllstoffgehalt“ unklar seien, kann im Folgenden dahinstehen, denn die je-weiligen Verfahren nach den Ansprüchen 1 gemäß Haupt- und Hilfsantrag erwei-sen sich nach dem Ergebnis der mündlichen Verhandlung als nicht patentfähig.a) Das Verfahren des Anspruchs 1 nach Hauptantrag beruht unter Berücksichti-gung der Lehre der Druckschrift D3 nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit des zu-ständigen Fachmanns, welcher hier als ein berufserfahrener, mit der Entwicklung - 10 -von Bauteilvergussverfahren vertrauter Diplom-Ingenieur der Fachrichtung Verfah-renstechnik mit Fachhochschulabschluss zu definieren ist.Denn aus dem Stand der Technik nach Druckschrift D3 (vgl. Fig. 7 mit zugehöriger Beschreibung) ist in Worten des Streitpatents ein Verfahren zum Füllen von Gieß-spalten bei der Herstellung eines Bauteils, zu dem ein Bauelement (semiconductor chip 12 on a chip carrier 14) und ein das Bauelement umgebendes Gehäuse (can 28) gehören, bekannt, an welchem (hier im Bodenbereich das can 28) ein Bereich des Bauelements befestigt ist, und welches von anderen Bereichen des Bauelements durch mit einer vernetzten Vergussmasse (vgl. Spalte 6, Zei-len 24 ff., „The encapsulation material 40 can be of any suitable material, but pre-ferably is a silicon resin…“) gefüllte Gießspalte (vgl. Fig. 7, Spalt zwischen semi-conductor chip 12 on the chip carrier 4 and the walls of can 28) getrennt ist, wobei die Abstände zwischen Gehäuse und Bauelement über die Gießspalte hinweg ge-ring sind.Die vernetzbare Vergussmasse besitzt - für den Fachmann bereits vor dem Hin-tergrund eines reproduzierbaren Verfahrens zwingend notwendig - eine festge-legte Viskosität (vgl. beispielsweise auch Spalte 6, Zeile 27, Hinweis auf DC577 von Dow Corning) und wird durch mindestens eine Zuleitung (fill hole 29, needle 32) in die Gießspalte unter Druck eingebracht. Aus den Gießspalten wird die durch eine Öffnung im Gehäuse des Bauteils entweichende Luft verdrängt (vent hole 38 / Sp. 7, Zeilen 53 bis 55).Die Vergussmasse wird ferner durch mindestens eine Hohlnadel (needle 32) ein-gebracht, wobei die mindestens eine Hohlnadel in mindestens eine der Gießspal-ten eingeschoben wird (vgl. Spalte 7, Zeile 16 und 17, „…the needle 32 is inserted into a fill hole 29 in the can 28…“), die dann mit Vergussmasse befüllt wird und dabei die mindestens eine Hohlnadel entsprechend dem Fortschritt der Befüllung -beispielsweise nach Beendigung des Füllvorgangs - zurückgezogen wird.- 11 -Somit unterscheidet sich die Lehre des nach Hauptantrag verteidigten Verfahrens von der Lehre der Druckschrift D3 lediglich darin, dass nunmehr ausdrücklich eine Vergussmasse mit hohem Füllstoffgehalt verwendet wird. Dieser Unterschied vermag jedoch nicht die erfinderische Tätigkeit des Fachmanns zu begründen, da diesem die Verwendung von Vergussmassen mit Füllstoffgehalt, insbesondere bei der Notwendigkeit einer guten Wärmeableitung, bekannt ist (vgl. hierzu beispiels-weise Druckschrift D2, Spalte 4, Zeilen 35 bis 39, „The silicone adhesive compri-ses a plurality of aluminum oxide (alumina) particles. The alumina particles have a high thermal conductivity characteristics thereby enhancing the thermoconductivity of the encapsulant.“). Somit wird er deren Verwendung bei der allgemein gehalte-nen Lehre der Druckschrift D3 mitlesen, zumal der Lehre der Druckschrift D3 das Problem einer guten Wärmeableitung ausdrücklich zu entnehmen ist (vgl. Spalte 5, Zeilen 31 bis 41). Die Anpassung des Füllstoffgehalts an die jeweiligen Erfordernisse des Wärmemanagements, mithin die Einstellung eines hohen Füll-stoffgehalts, liegt dabei im Rahmen fachmännischen Handelns.Das Verfahren des Anspruchs 1 nach Hauptantrag beruht daher nicht auf einer er-finderischen Tätigkeit des zuständigen Fachmanns. Der Anspruch 1 gemäß Hauptantrag ist daher nicht rechtsbeständig.b) Das Verfahren nach Patentanspruch 1 gemäß Hilfsantrag unterscheidet sich vom Verfahren nach Hauptantrag durch das angefügte Merkmal, wonach die Hohlnadel nie in die Vergussmasse eintaucht, sondern knapp über der Oberfläche der eingefüllten Vergussmasse endet.Dieses weitere Merkmal vermag die erfinderische Tätigkeit des Fachmanns ebenfalls nicht zu begründen, denn es liegt im Rahmen fachmännischen Han-delns, die Hohlnadeln zum Einbringen der Vergussmasse so in die Gießspalte einzuführen und entsprechend dem Fortschritt der Befüllung zurückzuziehen, dass die Hohlnadeln bei der Befüllung knapp über der Oberfläche der eingefüllten Ver-gussmasse enden. Nur so lässt sich - der den Fachmann ohne weiteres erkennbar - 12 -- ein gezieltes Aufbringen der Vergussmasse an einen gewünschten Vergussort realisieren und hierbei eine Verschmutzung bzw. ein Zusetzen der Hohlnadel durch ein Eintauchen in die Vergussmasse vermeiden, so dass ein reproduzierba-res und zügiges Arbeiten gewährleistet ist.Das Verfahren des Patentanspruchs 1 nach Hilfsantrag beruht somit ebenfalls nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit des zuständigen Fachmanns. Der An-spruch 1 nach Hilfsantrag ist daher ebenfalls nicht rechtsbeständig.4. Mit den Patentansprüchen 1 nach Haupt- und Hilfsantrag fallen aufgrund der Antragsbindung auch die jeweils auf diese rückbezogenen Ansprüche (vgl. BGH GRUR 2007, 862 Leitsatz - Informationsübermittlungsverfahren II“ m. w. N.).5. Bei dieser Sachlage war das Patent zu widerrufen.Lokys Dr. Hock Brandt MailePr
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