23 W (pat) 37/09  - 23. Senat (Techn.Beschw.)

BPatG 154 05.11 BUNDESPATENTGERICHT 23 W (pat) 37/09 _______________ (Aktenzeichen) Verkündet am 23. April 2013 … B E S C H L U S S In der Einspruchsbeschwerdesache der … - 2 - - 3 - betreffend das Patent 102 94 771 hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf die mündliche Verhandlung vom 23. April 2013 unter Mitwirkung des Vorsitzenden Richters Dr. Strößner sowie der Richter Brandt, Metternich und Dr. Zebisch beschlossen: Die Beschwerde der Patentinhaberin wird zurückgewiesen. G r ü n d e I. Die Prüfungsstelle für Klasse H 01 L des Deutschen Patent- und Markenamts hat das am 4. Oktober 2002 international angemeldete und unter der PCT-Veröffentlichungsnummer WO 03/034 467 A2 offengelegte Patent mit dem Aktenzeichen 102 94 771.6 (Streitpatent) und der Bezeichnung „Leistungshalblei-termodul“ durch Beschluss vom 31. Juli 2007 erteilt. Das Patent nimmt die deut-sche Priorität DE 101 49 886.1 vom 10. Oktober 2001 in Anspruch und wurde am 27. Dezember 2007 veröffentlicht. Die Prüfungsstelle hat dabei im Prüfungsverfahren den Stand der Technik gemäß den folgenden Druckschriften zitiert: D3 DE 195 33 298 A1 und D4 DE 195 30 264 A1. - 4 - Gegen das Patent hat die Einsprechende mit Schriftsatz vom 26. März 2008, am Tag darauf beim Deutschen Patent- und Markenamt über Fax eingegangen, frist-gerecht Einspruch erhoben. In ihrem Schriftsatz hat sie beantragt, das Streitpatent in vollem Umfang aus den im § 21 PatG genannten Gründen zu widerrufen (§ 61 PatG), insbesondere weil der Gegenstand nach den §§ 1 bis 5 PatG nicht patent-fähig sei. Hilfsweise wurde die Anberaumung einer mündlichen Verhandlung be-antragt, falls dem Antrag auf Widerruf nicht stattgegeben werden sollte. Als Widerrufsgründe hat sich die Einsprechende zwar pauschal auf alle in § 21 PatG genannten Gründe berufen, wobei sie jedoch als einzigen Widerrufsgrund den Grund der mangelnden Patentfähigkeit (§ 21 Abs. 1 Nr. 1 PatG) hervorgeho-ben hat, so dass davon auszugehen ist, dass dies der einzige geltend gemachte Widerrufsgrund ist, zumal die Einsprechende auch nur zu diesem substantiiert vor-getragen hat. Bei ihrem Vorbringen hat sich die Einsprechende auf die folgenden Druckschriften gestützt: D1 DE 35 05 086 A1 und D2 DE 33 07 704 A1. Die Patentinhaberin ist dem Vorbringen der Einsprechenden mit Schriftsatz vom 16. Juli 2008 entgegengetreten und hat beantragt, das Streitpatent in beschränk-tem Umfang auf Grundlage eines mit diesem Schriftsatz eingereichten neuen Pa-tentanspruchs 1 aufrecht zu erhalten. Hilfsweise hat auch sie eine Anhörung bean-tragt, falls ihrem Antrag auf beschränkte Aufrechterhaltung nicht stattgegeben wer-den sollte. In der mündlichen Verhandlung vor der Patentabteilung 33 des Deutschen Patent- und Markenamts am 12. Dezember 2008 hat die Einsprechende ihren Antrag, das Patent in vollem Umfang zu widerrufen, aufrechterhalten. Die Patentinhaberin hat in der Anhörung nochmals neue Patentansprüche eingereicht und beantragte als Hauptantrag die beschränkte Aufrechterhaltung des Patents auf der Grundlage ei-- 5 - nes in der mündlichen Verhandlung überreichten und mit Hauptantrag bezeichne-ten Anspruchs 1 sowie hilfsweise die beschränkte Aufrechterhaltung des Patents auf Grundlage eines ebenfalls in der mündlichen Verhandlung vor der Patentabtei-lung überreichten und mit Hilfsantrag bezeichneten Anspruchssatzes. Als Ergebnis der Anhörung wurde das Streitpatent durch Beschluss der Patentab-teilung 33 des Deutschen Patent- und Markenamts in der Anhörung gemäß § 61 Abs. 1 Satz 1 PatG widerrufen. So sei der Gegenstand des Anspruchs 1 des Hauptantrags gegenüber der Druckschrift D3 und der des Anspruchs 1 des Hilfs-antrags gegenüber der Druckschrift D1 nicht neu und damit nicht patentfähig. Der Beschluss wurde sowohl der Patentinhaberin als auch der Einsprechenden am 4. Februar 2009 zugestellt. Gegen diesen Beschluss hat die Patentinhaberin mit Schriftsatz vom 3. März 2009, am selben Tag beim Deutschen Patent- und Markenamt per Fax eingegangen, fristgerecht Beschwerde eingelegt, welche sie mit Schriftsatz vom 9. August 2010 begründet hat. Sie hat mit diesem Schriftsatz nochmals einen Satz neuer Patentansprüche eingereicht und beantragt, den Beschluss des Deutschen Patent- und Markenamts vom 12. Dezember 2008 aufzuheben und das Streitpa-tent basierend auf diesen Patentansprüchen in eingeschränktem Umfang aufrecht zu erhalten. Sie hat ausgeführt, dass der Gegenstand des neu eingereichten An-spruchs 1 gegenüber dem ermittelten Stand der Technik neu sei und außerdem auf einer erfinderischen Tätigkeit des Fachmanns beruhe. Hilfsweise hat sie eine mündliche Verhandlung beantragt. - 6 - Mit der Ladung zur mündlichen Verhandlung wurden die Parteien vom Senat noch auf die im PCT-Recherchebericht genannte Druckschrift D5 DE 41 11 247 A1 hingewiesen. Dabei wurde ihnen mitgeteilt, dass die Druckschrift D1 in Verbindung mit der Druckschrift D4 oder der Druckschrift D5 die Patentfähigkeit des in An-spruch 1 beanspruchten Gegenstandes möglicherweise in Frage stellen könnte. Nach dem Einreichen eines neuen, als Hauptantrag bezeichneten Anspruchs 1 und eines als Hilfsantrag bezeichneten Anspruchssatzes in der mündlichen Ver-handlung am 23. April 2013 stellt die Patentinhaberin und Beschwerdeführerin den Antrag, 1. den Beschluss der Patentabteilung 1.33 des Deutschen Pa-tent- und Markenamts vom 12. Dezember 2008 aufzuheben; 2. das Patent Nr. 102 94 771 auf der Grundlage folgender Unter-lagen beschränkt aufrechtzuerhalten: Patentanspruch 1 und geänderte Absätze [0001] – [0035] so-wie Bezugszeichenliste der Patentschrift, jeweils eingegangen am 23. April 2013, und Zeichnungen gemäß der Patentschrift; 3. hilfsweise, das vorgenannte Patent auf der Grundlage folgen-der Unterlagen beschränkt aufrechtzuerhalten: Patentansprüche 1 - 7, eingegangen am 23. April 2013 als Hilfsantrag, sowie Beschreibung und Zeichnungen gemäß der Patentschrift, mit der Maßgabe, dass Absatz [0011] der Pa-tentschrift lautet: „Diese Aufgabe wird durch ein Leistungs-halbleitermodul gemäß Anspruch 1 gelöst“. - 7 - Die Einsprechende und Beschwerdegegnerin ist den Ansichten der Patentinhabe-rin mit Schriftsatz vom 18. April 2013, in dem sie ihre Auffassung, dass der Ge-genstand des zu diesem Zeitpunkt geltenden Anspruchs 1 auf keiner erfinderi-schen Tätigkeit beruhe, auch in Zusammenhang mit der vom Senat genannten Druckschrift D5, dargelegt hat, und in der mündlichen Verhandlung am 23. April 2013 entgegengetreten und beantragt in der mündlichen Verhandlung, die Beschwerde der Patentinhaberin zurückzuweisen. Der geltende, in der mündlichen Verhandlung am 23. April 2013 überreichte einzi-ge Anspruch des Hauptantrags lautet (Gliederung bei ansonsten unverändertem Wortlaut eingefügt): (M1) „1. Leistungshalbleitermodul (M2) zur Montage an einem Kühlelement (30) mit (M3) mindestens einem Substrat (2), auf dem sich ein oder mehrere Halbleiterbauelemente (6, 7, 8) befinden, und (M4) einer auf das Substrat (2) einwirkenden Anpressvorrich-tung (40), um das Substrat (2) im montierten Zustand an das Kühlelement (30) anzupressen, (M5) wobei erste und zweite federelastische Bereiche (16, 17, 18, 19) der Anpressvorrichtung integral aus dem Material des Modulgehäuses (10) geformt sind, (M6) wobei das Material des Modulgehäuses (10) mit den ers-ten und zweiten federelastischen Bereichen (16, 17, 18, 19) Kunststoff ist, (M7) wobei die Anpressvorrichtung (40) an mehreren, gleich-mäßig über das Substrat (2) verteilten Stellen auf das Substrat (2) einwirkt, - 8 - (M8) wobei die Anpressvorrichtung (40) Andruckstempel (25) aufweist, die mit den ersten federelastischen Berei-chen (17) verbunden sind, (M9) wobei das Substrat (2) ein Keramik-Substrat ist, (M10) wobei an den ersten federelastischen Bereichen (17, 18) jeweils eine lokale Materialverdünnung vorgesehen ist, die federnde elastische Bänder (20, 21) bildet, (M11) wobei die Bänder (20, 21) einen Angelpunkt für jeweils ei-nen der Andruckstempel (25) bilden, (M12) der stegförmig ausgebildet ist und der ein freies Ende (26) aufweist, mit dem er auf die Oberseite des Substrats (2) einwirkt, (M13) wobei das Modulgehäuse (10) ein erstes Teilgehäuse (14) und ein zweites Teilgehäuse (12) aufweist, (M14) wobei das erste Teilgehäuse (14) mit einem umlaufenden Kragen (15) versehen ist, (M15) wobei die zweiten federelastischen Bereiche (16, 19) mit-telbar über den Kragen (15) auf einen Randbereich (28) des Substrats (2) einwirken, (M16) wobei im montierten Zustand das zweite Teilgehäuse (12) das erste Teilgehäuse (14) übergreift, und (M17) wobei Federkräfte (F2, F3) der ersten und zweiten feder-elastischen Bereiche (16, 17, 18, 19) über den Andruck-stempel (25) bzw. über den Kragen (15) auf das Sub-strat (2) übertragen werden.“ - 9 - Der geltende, ebenfalls in der mündlichen Verhandlung überreichte Anspruch 1 nach Hilfsantrag lautet (Gliederung bei unverändertem Wortlaut eingefügt): (N1) „1. Leistungshalbleitermodul (N2) zur Montage an einem Kühlelement (30) mit (N3) mindestens einem Substrat (2), auf dem sich ein oder mehrere Halbleiterbauelemente (6, 7, 8) befinden, und (N4) einer auf das Substrat (2) einwirkenden Anpressvorrich-tung (40), um das Substrat (2) im montierten Zustand an das Kühlelement (30) anzupressen, (N5) wobei ein oder mehrere federelastische Bereiche (16, 17, 18, 19) der Anpressvorrichtung (40) (N5.1) -integral aus dem Material des Modulgehäuses (10) ge-formt und an einer Wand des Modulgehäuses (10) ausge-bildet sind die sich an der dem Substrat (2) abgewandten Seite des Modulgehäuses befindet; (N5.2) -gegenüberliegend der Seite des Substrates (2) angeord-net sind, auf der sich die Halbleiterbauelemente (6, 7, 8) befinden; (N6) wobei die Anpressvorrichtung (40) Andruckstempel (25) aufweist, (N6.1) die mit den federelastischen Bereichen (16, 17, 18, 19) verbunden und (N6.2) zwischen diesen und dem Substrat (2) angeordnet sind; und (N7) wobei die Andruckstempel (25) dazu ausgebildet sind, im montierten Zustand seitlich neben dem einen oder den mehreren Halbleiterbauelementen (6, 7, 8) einen Andruck des Substrats (2) an das Kühlelement (30) zu bewirken.“ - 10 - II. Die zulässige Beschwerde der Patentinhaberin hat keinen Erfolg, denn die Leis-tungshalbleitermodule nach den Ansprüchen 1 gemäß dem Haupt- und dem Hilfs-antrag sind nach dem Ergebnis der mündlichen Verhandlung vom 23. April 2013 nicht patentfähig, so dass die Patentabteilung das Streitpatent zu Recht widerru-fen hat. 1. Die Zulässigkeit des Einspruchs ist von Amts wegen in jedem Verfahrenssta-dium, auch im Beschwerdeverfahren, zu prüfen (vgl. Schulte PatG, 8. Auflage, § 59 Rdn. 56 und 160 bis 162, BGH GRUR 1972, 592 – „Sortiergerät“), da nur das Vorliegen eines zulässigen Einspruchs die sachliche Überprüfung eines erteilten Patents erlaubt. Vorliegend ist der form- und fristgerecht erhobene Einspruch zulässig, weil die Einsprechende den geltend gemachten Einspruchsgrund der fehlenden Patentfä-higkeit substantiiert dargelegt hat und die Tatsachen, die den Einspruch rechtferti-gen, im Einzelnen aufgeführt hat (§ 59 Abs. 1 Satz 4 PatG). So wird in der zuge-hörigen Begründung zu den einzelnen Merkmalen des Anspruchs 1 angeführt, wo in der Druckschrift D1 diese offenbart seien, so dass die Patentabteilung des Deutschen Patent- und Markenamts und die Patentinhaberin in die Lage versetzt wurden, ohne eigene Nachforschungen festzustellen, ob der behauptete Wider-rufsgrund der fehlenden Neuheit (§ 3 PatG) vorliegt (vgl. hierzu BGH BlPMZ 1988, 250, Leitsatz 2, 251, li. Sp., Abs. 1 - „Epoxidation“; Schulte, PatG, 8. Auflage, § 59 Rdn. 93 bis 97). 2. Das Streitpatent betrifft ein Leistungshalbleitermodul zur Montage an einem Kühlelement mit mindestens einem Substrat, auf dem sich ein oder mehrere Halb-leiterbauelemente befinden, und mit einer auf das Substrat einwirkenden Anpress-vorrichtung, um das Substrat im montierten Zustand an das Kühlelement anzu-pressen. - 11 - Bei einem derartigen, beispielsweise aus der DE 199 42 915 A1 hervorgehenden Leistungshalbleitermodul sind auf der Oberseite eines isolierenden und thermisch leitenden Trägers (Substrat) mehrere Leistungshalbleiter in einer Reihe angeord-net und mit auf der Oberseite des Substrats verlaufenden Leiterbahnen verbun-den. Die Unterseite des Substrats wird durch eine Anpressvorrichtung auf einen Kühl-körper gepresst. Über den Kühlkörper werden beim Betrieb des Leistungshalblei-termoduls in Form von Wärme auftretende Verlustleistungen abgeführt. Für eine effektive Wärmeabfuhr bzw. einen geringen Wärmeübergangswiderstand und da-mit einen zuverlässigen Betrieb des Leistungshalbleitermoduls muss der Kühlkör-per flächig und spaltfrei an der Substratunterseite anliegen. Problematisch sind dabei die durch unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffi-zienten der verschiedenen Materialien der Halbleitermodulkomponenten (z. B. von Substrat und Halbleitermaterial) bedingten inneren mechanischen Spannungen des Moduls. Diese Spannungen führen zu unerwünschten Deformationen der Substrat- bzw. Leistungshalbleitermodulunterseite, so dass eine ebene Kontaktflä-che zum Kühlkörper nicht mehr gewährleistet ist. Dadurch entstehen Zwischenräu-me und Luftspalte, die die Wärmeübertragung zwischen Kühlkörper und Substrat beeinträchtigen. Diese Problematik nimmt mit zunehmender Substratgröße zu. Zur Lösung dieser Problematik ist es denkbar, zusätzlich eine Metallplatte als Bo-denplatte des Leistungshalbleitermoduls vorzusehen, mit deren Oberseite die Substratunterseite z. B. verlötet ist. Formabweichungen würde dann die zwischen der Bodenplatte und der Substratunterseite liegende Lotschicht ausgleichen. Die Bodenplatte wäre mit ihrer Unterseite mit dem Kühlkörper verbunden, um sowohl einer gleichmäßigen Wärmeverteilung als auch zur Aufnahme der mechanischen Spannungen zu dienen. Allerdings erhöht diese Konstruktion durch die zusätzliche Bodenplatte und deren Montage die Gesamtkosten eines so ausgestalteten Leis-tungshalbleitermoduls. - 12 - Es ist auch denkbar, die Anpresskräfte durch externe Klammern zu erhöhen, wie sie z. B. aus der DE 197 23 270 A1 prinzipiell bekannt sind. Wenn aber das Sub-strat durch hohe lokale Anpressdrücke stark belastet wird, besteht die Gefahr des Substratbruchs. Diese Gefahr nimmt mit steigender Substratgröße zu. Außerdem verteuert und verkompliziert die Verwendung zusätzlicher Klammern den Monta-geprozess. In dem elektronischen Modul in DE 195 33 298 A1 (= Druckschrift D3) pressen se-parate Federelemente innerhalb des Gehäuses die Leistungsbauelemente an den Kühlkörper. Kontaktstempel, die über Federn mit dem Gehäuse verbunden sind, übernehmen in dem Leistungshalbleitermodul der DE 195 30 264 A1 (= Druck-schrift D4) die gleiche Funktion (vgl. insoweit Abs. [0001] bis [0009] der geltenden Unterlagen). Vor diesem Hintergrund liegt dem Streitpatent als technisches Problem die Aufga-be zugrunde, ein kostengünstig herstellbares Leistungshalbleitermodul zu schaf-fen, das ohne zusätzliche separate Bauteile einen guten thermischen Kontakt zu einem Kühlelement oder Kühlkörper gewährleistet (vgl. Abs. [0010] der geltenden Unterlagen). Diese Aufgabe wird durch die jeweiligen Leistungshalbleitermodule gemäß den Ansprüchen 1 des Hauptantrags und des Hilfsantrags gelöst. Das beanspruchte Leistungshalbleitermodul zur Montage an einem Kühlelement gemäß Hauptantrag, das mindestens ein Substrat aufweist, auf dem sich ein oder mehrere Halbleiterbauelemente befinden, und das eine auf das Substrat einwir-kende Anpressvorrichtung besitzt, um das Substrat im montierten Zustand an das Kühlelement anzupressen, zeichnet sich somit dadurch aus, dass zwei Kategorien von federelastischen Bereichen der Anpressvorrichtung integral aus dem Kunst-stoffmaterial des Modulgehäuses geformt sind. Dabei ist an den ersten der feder-elastischen Bereiche jeweils eine lokale Materialverdünnung vorgesehen, die fe-- 13 - derelastische Bänder bildet. Diese Bänder bilden wiederum einen Angelpunkt für jeweils einen Andruckstempel, der so mit einem dieser ersten federelastischen Be-reiche verbunden ist. Die Andruckstempel sind stegförmig ausgebildet und besit-zen ein freies Ende, mit dem sie auf die Oberseite des Substrats einwirken. Das Modulgehäuse besteht aus zwei Teilgehäusen, wobei das erste Teilgehäuse mit einem umlaufenden Kragen versehen ist und das zweite Teilgehäuse im montier-ten Zustand das erste Teilgehäuse übergreift. Die zweiten der federelastischen Bereiche wirken mittelbar über den Kragen auf einen Randbereich des Substrats ein, welches aus Keramik besteht. Dabei sind die Verhältnisse so, dass zum Einen Federkräfte der ersten federelastischen Bereiche über die Andruckstempel und zum Anderen Federkräfte der zweiten federelastischen Bereiche über den Kragen auf das Substrat übertragen werden. Insgesamt wird die Anpressvorrichtung damit so ausgestaltet, dass sie an mehreren, gleichmäßig über das Substrat verteilten Stellen auf das Substrat einwirkt. Dies führt zu einem gleichmäßigen und damit flä-chigen Anpressen des Keramiksubstrats an den Kühlkörper und wirkt einer durch ungleichmäßiges Anpressen verursachten Bruchgefahr des Keramiksubstrats ent-gegen. Das Leistungshalbleitermodul zur Montage an einem Kühlelement gemäß An-spruch 1 des Hilfsantrags weist wie das Leistungshalbleitermodul gemäß An-spruch 1 des Hauptantrags ebenfalls mindestens ein Substrat auf, auf dem sich ein oder mehrere Halbleiterbauelemente befinden, und besitzt ebenfalls eine auf das Substrat einwirkende Anpressvorrichtung, um das Substrat im montierten Zu-stand an das Kühlelement anzupressen. Im Unterschied zum Anspruch 1 nach Hauptantrag wird hier jedoch nur der erste Typ der federelastischen Bereiche ge-nannt, wobei diese auch hier integral aus dem Material des Modulgehäuses ge-formt sind und wobei auch hier Andruckstempel mit ihnen verbunden sind. Zusätz-lich wird jedoch angegeben, dass die federelastischen Bereiche an einer Wand des Modulgehäuses ausgebildet sind, die sich an der dem Substrat abgewandten Seite des Modulgehäuses befindet, und sie gegenüberliegend der Seite des Sub-strats angeordnet sind, auf der sich die Halbleiterbauelemente befinden. Die An-- 14 - druckstempel sind zwischen den federelastischen Bereichen und dem Substrat angeordnet und dazu ausgebildet, im montierten Zustand seitlich neben dem ei-nen oder den mehreren Halbleiterbauelementen einen Andruck des Substrats an das Kühlelement zu bewirken. Sie drücken somit insbesondere nicht auf das Halb-leiterbauelement selbst. Ein wesentlicher Aspekt des Leistungshalbleitermoduls beider Anträge besteht im mehrfunktionalen Einsatz eines Modulgehäuses. Durch sie kann auf separat zu fertigende, zu handhabende und zu montierende Einzelteile zum Anpressen des Substrats an das Kühlelement oder an den Kühlkörper verzichtet werden. Das Ge-häuse erlaubt in einem einzigen Montagevorgang sowohl die Fixierung des Leis-tungshalbleitermoduls auf dem Kühlkörper als auch die Herstellung eines guten thermischen Kontakts (vgl. Abs. [0012] der geltenden Unterlagen). 3. Die Gegenstände der Ansprüche 1 des Hauptantrags und des Hilfsantrags be-ruhen auf keiner erfinderischen Tätigkeit des Fachmanns, so dass sie nicht patent-fähig sind (§ 21 Abs. 1 Nr. 1, § 4 PatG). Die Frage der Zulässigkeit der geltenden Ansprüche kann aus diesem Grund da-hingestellt bleiben (vgl. hierzu BGH GRUR 1991, 120, 121 li. Sp. Abs. 3 - „Elasti-sche Bandage“). Zuständiger Fachmann ist ein berufserfahrener Physiker oder Ingenieur der Fach-richtung Elektrotechnik mit Hochschul- oder Fachhochschulausbildung, der über Erfahrung in der Entwicklung von Gehäusen für Leistungshalbleitermodule besitzt. - 15 - 3.1. Hauptantrag Die Lehre des Anspruchs 1 des Hauptantrags beruht auf keiner erfinderischen Tä-tigkeit, da sie sich für den Fachmann in naheliegender Weise aus der Lehre der Druckschrift D1 ergibt (§ 4 PatG). So zeigt Druckschrift D1 in Übereinstimmung mit dem Wortlaut des geltenden An-spruchs 1 des Hauptantrags ein (M1) Leistungshalbleitermodul (vgl. die Bezeichnung: „Leis-tungshalbleitermodul mit einem Kunststoffgehäuse“) (M2) zur Montage an einem Kühlelement (vgl. S. 6, Z. 26 bis 29: „Bei der Montage des Moduls auf einen Kühlkörper läßt es die Nachgiebigkeit der Lippe 5 zu, daß das etwas hervorstehende Substrat 7 ein wenig nach innen gedrückt wird.“) mit (M3) mindestens einem Substrat (Keramiksubstrat 7), auf dem sich ein oder mehrere Halbleiterbauelemente (Halbleiter-chip 10) befinden (vgl. Fig. 1 i. V. m. S. 6, Z. 14 bis 16: „Auf der Oberseite des metallisierten Substrats 7 ist ein Halbleiterchip 10 (z. B. eine Diode) aufgelötet,…“), und (M4) einer auf das Substrat (7) einwirkenden Anpressvorrich-tung, um das Substrat (7) im montierten Zustand an das Kühlelement anzupressen (vgl. S. 6, Z. 26 bis 31: „Bei der Montage des Moduls auf einen Kühlkörper läßt es die Nachgiebigkeit der Lippe 5 zu, daß das etwas hervorste-hende Substrat 7 ein wenig nach innen gedrückt wird. Da-durch wird ein gleichmäßiger Andruck des Substrats 7 auf - 16 - den Kühlkörper erreicht.“ und S. 7, Z. 12 bis 20: „Wie be-reits ausgeführt, ist die erfindungsgemäße Modulausfüh-rung besonders für Module hoher Leistung geeignet. Wenn solche Module eine große Substratfläche, z. B. grö-ßer als 50 x 50 mm2 aufweisen, kann es zweckmäßig sein, wenigstens eine am Kunststoffgehäuse 1 angeformte Abstützung 19 vorzusehen, die etwa in der Substratmitte oder besonders dort wo aktive Bauelemente angeordnet sind, auf das Keramiksubstrat 7 drückt und damit einen niedrigen Wärmewiderstand gewährleistet.“) (M5) wobei erste (Stützlippen 20) und zweite federelastische Bereiche (Lippe 5 bzw. gefaltete Lippe 17) der Anpress-vorrichtung integral aus dem Material des Modulgehäuses (Kunststoffgehäuse 1) geformt sind (Vgl. die Fig. 1 und 2, die keine Unterbrechung des Gehäuses zu den Teilen der Anpressvorrichtung zeigen, so dass diese Teile integral aus dem Material des Modulgehäuses bestehen, vgl. auch S. 7, Z. 25 bis 27: Zur einfacheren Gestaltung des Spritz-werkzeuges für das Kunststoffgehäuse 1 und zur leichte-ren Entnahme…“ und S. 7, Z. 15 bis 17: „… kann es zweckmäßig sein, wenigstens eine am Kunststoffgehäu-se 1 angeformte Abstützung 19 vorzusehen,…“), (M6) wobei das Material des Modulgehäuses (1) mit den ersten und zweiten federelastischen Bereichen (20, 5 bzw. 17) Kunststoff ist (vgl. die Bezeichnung: „Leistungshalbleiter-modul mit Kunststoffgehäuse“), - 17 - (M8) wobei die Anpressvorrichtung Andruckstempel (Abstüt-zung 19) aufweist (vgl. S. 7, Z. 14 bis 20: „Wenn solche Module eine große Substratfläche, z. B. größer als 50 x 50 mm2 aufweisen, kann es zweckmäßig sein, we-nigstens eine am Kunststoffgehäuse 1 angeformte Abstüt-zung 19 vorzusehen, die etwa in der Substratmitte oder besonders dort wo aktive Bauelemente angeordnet sind, auf das Keramiksubstrat 7 drückt und damit einen niedri-gen Wärmeübergangswiderstand gewährleistet.“), die mit den ersten federelastischen Bereichen (20) verbunden sind (vgl. Fig. 2 i. V. m. S. 7, Z. 20 bis 23: „Diese Abstüt-zung 19 kann zweckmäßig am Ende mit Stützlippen 20 versehen sein, wodurch eine vorteilhafte Elastizität der Abstützeinrichtung 19, 20 erreicht wird.“), (M9) wobei das Substrat (7) ein Keramik-Substrat ist (vgl. S. 6, Z. 5 bis 6: „…in die ein Keramiksubstrat 7 eingeklebt wird.“), (M10) wobei an den ersten federelastischen Bereichen (20) je-weils eine lokale Materialverdünnung vorgesehen ist (vgl. Fig. 2, aus der ersichtlich ist, dass die Stützlippen 20 eine Materialverdünnung darstellen), die federnde elastische Bänder bildet (Fig. 2 zeigt einen Schnitt, der auch durch eine Abstützeinrichtung 19 geht. Diese weist Stützlip-pen 20 auf, welche ebenfalls geschnitten werden. Da es sich um Stützlippen handelt, bilden diese ein Band, des-sen Längsrichtung senkrecht zur Papierebene ist, und das somit in der Ansicht von Fig. 2 quer durchschnitten ist.) - 18 - (M11) wobei die Bänder einen Angelpunkt für jeweils einen der Andruckstempel (19) bilden (vgl. Fig. 2. Die Stützlippen 20 gehen an den Angelpunkten, welche sich am hinteren En-de der Stützlippen und damit auf einer Seite der Bänder befinden, in die Abstützeinrichtung 19 über), (M12) der stegförmig ausgebildet ist (Dies ergibt sich aus der auf S. 7, Z. 33 bis 34 offenbarten Möglichkeit: „Entsprechend kann in Figur 2 die Stütze 19 nur am Gehäuseunterteil an-geformt sein.“ Dies ist nur möglich, wenn die Abstützung stegförmig ist, da sie mit mindestens einer Seite des Ge-häuseunterteils verbunden sein muss, was nur möglich ist, wenn sie stegförmig von der Gehäuseseite hereinragt oder zwei gegenüberliegende Gehäuseseiten verbindet.) und der ein freies Ende aufweist (Siehe das untere Ende der Abstützung 19 in Fig. 2), mit dem er auf die Oberseite des Substrats (7) einwirkt (Das untere freie Ende der Ab-stützung 19 wirkt über die Stützlippen 20 auf das Sub-strat 7 ein), (M13) wobei das Modulgehäuse (1) ein erstes Teilgehäuse (Ge-häuserahmen 4.2) und ein zweites Teilgehäuse (De-ckel 4.1) aufweist (vgl. S. 7, Z. 25 bis 34: „Zur einfacheren Gestaltung des Spritzwerkzeuges für das Kunststoffge-häuse 1 und zur leichteren Entnahme aus einer Form kann es zweckmäßig sein, das Gehäuse 1 in einen De-ckel 4.1 und einen Gehäuserahmen 4.2 zu trennen, wobei der Deckel 4.1 nachträglich vor dem Umbiegen des An-schlusses 14 auf den Gehäuserahmen 4.2 aufgesetzt wird. Die Trennung wischen Rahmen 4.2 und Deckel 4.1 ist in Fig. 1 durch eine gestrichelte Linie 4.3 angedeutet. - 19 - Entsprechend kann in Figur 2 die Stütze 19 nur am Ge-häuseunterteil angeformt sein.“), (M14) wobei das erste Teilgehäuse (4.2) mit einem umlaufenden Kragen versehen ist (Die Ausführung des Teils 4.2 als Ge-häuserahmen, wie auf S. 7, Z. 28 angegeben, resultiert in einer Ausführung als umlaufender Kragen, wie in Fig. 1 und 2 zu sehen ist.), (M15) wobei die zweiten federelastischen Bereiche (17) mittelbar über den Kragen auf einen Randbereich des Substrats (7) einwirken (In Fig. 2 ist zu erkennen, dass die federelasti-schen Bereiche 17 unmittelbar auf den Rand des Sub-strats einwirken. Im montierten Zustand muss aber, da die federelastischen Bereiche und das Substrat 7 in Ruhe bleiben, auch eine Gegenkraft wirken. Diese wirkt vom Fe-derelement 17 auf den Kragen, also den Gehäuserah-men 4.2, dann auf die nicht gezeigte Schraube in der Öff-nung 3, mit der das Gehäuse auf dem Kühlkörper befestigt ist, weiter auf den Kühlkörper und von diesem wieder auf das Substrat 7 und dessen Rand. Da das Substrat im montierten Zustand in Ruhe bleibt, muss die Kraft, die von dem Federelement 17 unmittelbar auf den Rand des Sub-strats ausgeübt wird, gleich der Gegenkraft sein, welche abgesehen von Anteilen, welche je nach Ausrichtung durch die Schwerkraft erzeugt werden, mittelbar vom Fe-derelement 17 über den Kragen auf den Rand des Sub-strats ausgeübt wird. Damit wirken die zweiten federelasti-schen Bereiche nicht nur unmittelbar auf den Rand des Substrats ein, sondern auch mittelbar über den Kragen auf einen Randbereich des Substrats.), - 20 - (M16) wobei im montierten Zustand das zweite Teilgehäuse (4.1) das erste Teilgehäuse (4.2) übergreift (vgl. Fig. 1), und (M17) wobei Federkräfte der ersten (20) und zweiten (17) feder-elastischen Bereiche über den Andruckstempel (19) bzw. über den Kragen (4.2) auf das Substrat (7) übertragen werden (Die Stützlippen 20 übertragen zum einen Feder-kräfte unmittelbar auf das Substrat 7. Doch auch hier muss eine Gegenkraft vorhanden sein. Diese wirkt auf die Abstützung 19, von dort auf den Deckel des Gehäuses, weiter auf den Gehäuserahmen, dann über die nicht dar-gestellte Schraube im Loch 3 auf den Kühlkörper und von dort wiederum auf das Substrat 7 als Gegenkraft zur un-mittelbaren Kraft auf das Substrat. Damit werden Feder-kräfte über den Andruckstempel und den Kragen auf das Substrat übertragen. Der Verlauf der Federkräfte von der Lippe 17 auf das Substrat 7 wurde bereits in Zusammen-hang mit dem Merkmal M15 dargestellt.). Es verbleibt somit das Merkmal M7 des beanspruchten Leistungshalbleitermoduls, dass die Anpressvorrichtung an mehreren, gleichmäßig über das Substrat verteil-ten Stellen auf das Substrat einwirkt, das der Druckschrift D1 nicht explizit zu ent-nehmen ist. Jedoch offenbart Druckschrift D1 sowohl eine Lippe (17) an der Ge-häusewand als auch eine Abstützung (19), welche über die Stützlippen (20) an an-deren Stellen als die Lippe (17) auf das Substrat einwirkt. Damit wirkt die Anpress-vorrichtung an mehreren Stellen auf das Substrat ein. Dabei wird in Druck-schrift D1 vorgeschlagen, die Abstützung (19) bei großen Substraten etwa in der Substratmitte vorzusehen (vgl. S. 7, Z. 14 bis 21). Der Fachmann wird dies, da die Lippen (17) auf den Rand des Substrats drücken, so verstehen, dass die Stellen, an denen die Anpressvorrichtung auf das Substrat drückt, so verteilt sein sollen, dass dieses möglichst gleichmäßig an den Kühlkörper gedrückt wird. Folgt er dem - 21 - Hinweis auf S. 7, Zeilen 16 und 17, mehrere Abstützungen (19) vorzusehen, so wird er diese somit so gestalten, dass sie an mehreren, gleichmäßig über das Substrat verteilten Stellen auf das Substrat einwirken, um ein gleichmäßiges An-drücken zu gewährleisten. Damit kommt der Fachmann ohne erfinderisch tätig zu werden zum Gegenstand des Anspruchs 1 des Hauptantrags, der deshalb nicht patentfähig ist. 3.2 Hilfsantrag Die Lehre des Anspruchs 1 des Hilfsantrags 1 beruht ebenfalls auf keiner erfinde-rischen Tätigkeit, da sie sich für den Fachmann in naheliegender Weise aus der Kombination der Lehren der Druckschriften D1 und D5 ergibt (§ 4 PatG). So ist aus der Druckschrift D1 im Wortlaut des geltenden Anspruchs 1 des Hilfsan-trags ein (N1) Leistungshalbleitermodul (vgl. Bezeichnung: „Leistungs-halbleitermodul mit einem Kunststoffgehäuse“) (N2) zur Montage an einem Kühlelement (vgl. S. 6, Z. 26 bis 29: „Bei der Montage des Moduls auf einen Kühlkörper läßt es die Nachgiebigkeit der Lippe 5 zu, daß das etwas hervorstehende Substrat 7 ein wenig nach innen gedrückt wird.“) bekannt mit (N3) mindestens einem Substrat (Substrat 7), auf dem sich ein oder mehrere Halbleiterbauelemente (Halbleiterchip 10) befinden (vgl. Fig. 1 i. V. m. dem Text S. 6, Z. 14 bis 17: „Auf der Oberseite des metallisierten Substrats 7 ist ein Halbleiterchip 10 (z. B. eine Diode) aufgelötet, das oben - 22 - über eine Molybdänronde 11 und einen Kontaktbügel 12 kontaktiert ist.“), (N4) und einer auf das Substrat (7) einwirkenden Anpressvor-richtung, um das Substrat (7) im montierten Zustand an das Kühlelement anzupressen (vgl. S. 7, Z. 12 bis 20: „Wie bereits ausgeführt, ist die erfindungsgemäße Modul-ausführung besonders für Module hoher Leistung geeig-net. Wenn solche Module eine große Substratfläche, z. B. größer als 50 x 50 mm2 aufweisen, kann es zweckmäßig sein, wenigstens eine am Kunststoffgehäuse 1 angeformte Abstützung 19 vorzusehen, die etwa in der Substratmitte oder besonders dort wo aktive Bauelemente angeordnet sind, auf das Keramiksubstrat 7 drückt und damit einen niedrigen Wärmeübergangswiderstand gewährleistet.“), (N5) wobei ein oder mehrere federelastische Bereiche (Stützlip-pen 20) der Anpressvorrichtung (vgl. S. 7, Z. 20 bis 23: „Diese Abstützung 19 kann zweckmäßig am Ende mit Stützlippen 20 versehen sein, wodurch eine vorteilhafte Elastizität der Abstützeinrichtung 19, 20 erreicht wird.“) (N5.1‘) integral aus dem Material des Modulgehäuses geformt sind (vgl. Fig. 2, wo keine Unterbrechung des Gehäuse-materials im Querschnitt zu sehen ist, und S. 7, Z. 16 bis 17: „… wenigstens eine am Kunststoffgehäuse 1 ange-formte Abstützung 19 vorzusehen,…“); - 23 - (N5.2) gegenüberliegend der Seite des Substrates (7) angeord-net sind, auf der sich die Halbleiterbauelemente (10) befin-den (vgl. die Lage der Stützlippen 20 relativ zum Sub-strat 7 in Fig. 2); (N6) wobei die Anpressvorrichtung Andruckstempel (Abstüt-zung 19) aufweist, (N6.1) die mit den federelastischen Bereichen (20) verbunden sind (vgl. Fig. 2); und (N7) wobei die Andruckstempel (19) dazu ausgebildet sind, im montierten Zustand seitlich neben dem einen oder den mehreren Halbleiterbauelementen (10) einen Andruck des Substrats (7) an das Kühlelement zu bewirken (vgl. Fig. 2, die zeigt, dass sich unter dem Andruckstempel kein Halb-leiterbauelement befindet, und S. 7, Z. 14 bis 20: „Wenn solche Module eine große Substratfläche, z. B. größer als 50 x 50 mm2 aufweisen, kann es zweckmäßig sein, we-nigstens eine am Kunststoffgehäuse 1 angeformte Abstüt-zung 19 vorzusehen, die etwa in der Substratmitte oder besonders dort wo aktive Bauelemente angeordnet sind, auf das Keramiksubstrat 7 drückt und damit einen niedri-gen Wärmeübergangswiderstand gewährleistet.“). Damit unterscheidet sich das in Anspruch 1 des Hilfsantrags beanspruchte Leis-tungshalbleitermodul von dem aus Druckschrift D1 lediglich dadurch, dass die fe-derelastischen Bereiche an einer Wand des Modulgehäuses ausgebildet sind, die sich an der dem Substrat abgewandten Seite des Modulgehäuses befindet (Merk-mal N5.1), und dass die Andruckstempel zwischen den federelastischen Berei-- 24 - chen und dem Substrat angeordnet sind (Merkmal N6.2). Diese Unterschiede be-ruhen aber auf keiner erfinderischen Tätigkeit des Fachmanns. In Druckschrift D1 ist das federnde Element, nämlich die Stützlippe (20), am unte-ren Ende des Stempels angebracht. Dem Fachmann ist jedoch bekannt, dass bei Stempeln oder Abstützungen zum Andrücken eines Leistungshalbleitersubstrats an einen Kühlkörper in vielen Fällen die federnden Elemente oberhalb des Stem-pels angebracht werden. So zeigt Fig. 3 der Druckschrift D5 eine Schaltungsan-ordnung, bei der ein Federelement (72) und eine Scheibe (74) einen Teil einer An-pressvorrichtung eines Halbleitermoduls bilden. Dort befindet sich die Schei-be (74), die den Stempel darstellt, zwischen dem federelastischen Bereich, näm-lich dem Federelement (72) und dem Substrat (Trägerplatte 14). Der Fachmann wird diese Möglichkeit, den federelastischen Bereich oberhalb des Stempels anzu-bringen, auch im Falle der Druckschrift D1 nutzen und auch hier ein federelasti-sches Element am oberen Ende anstatt am unteren Ende des Stempels (19) an-bringen, da auf diese Weise z. B. der Platzverbrauch für den Andruckstempel auf dem Substrat gegenüber dem in Druckschrift D1 gezeigten Einsatz von Stützlip-pen verringert werden kann. Als Ergebnis sind dann die federelastischen Bereiche an einer Wand des Modulgehäuses ausgebildet, die sich an der dem Substrat ab-gewandten Seite des Modulgehäuses befindet (Merkmal N5.1), und die Andruck-stempel sind zwischen den federelastischen Bereichen und dem Substrat ange-ordnet (Merkmal N6.2). Der Fachmann kommt somit ohne erfinderisch tätig zu werden zum Gegenstand des Anspruchs 1 des Hilfsantrags, der deshalb nicht pa-tentfähig ist. 4. Die auf den Anspruch 1 des Hilfsantrags rückbezogenen Unteransprüche 2 bis 7 des Hilfsantrags fallen auf Grund der Antragsbindung mit dem Anspruch 1 des Hilfsantrags (vgl. BGH GRUR 2007, Heft 10, S. 862 bis 865, insbesondere Abs. 20 bis 22 – „Informationsübermittlungsverfahren II“). - 25 - 5. Bei der dargelegten Sachlage war die Beschwerde der Patentinhaberin zurück-zuweisen, womit folglich der Widerruf des Patents durch die Patentabteilung 1.33 des Deutschen Patent- und Markenamts vom 12. Dezember 2008 bestehen bleibt. Dr. Strößner Brandt Metternich Dr. Zebisch Pü

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