BUNDESPATENTGERICHT 23 W (pat) 40/01 _______________ (Aktenzeichen) Verkündet am 17. Oktober 2002 … B E S C H L U S S In der Beschwerdesache betreffend die Patentanmeldung 199 12 443.4-34 … hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf die mündliche Verhandlung vom 17. Oktober 2002 unter Mitwirkung des Vorsitzen-den Richters Dr. Beyer sowie der Richter Knoll, Lokys und Dr. Häußler BPatG 154 6.70 - 2 - beschlossen: Auf die Beschwerde der Anmelderin wird der Beschluss der Prü-fungsstelle für Klasse H 05 K des Deutschen Patent- und Mar-kenamts vom 3. April 2001 aufgehoben und das Patent 199 12 443 mit folgenden Unterlagen erteilt: Ansprüche 1 bis 6, Beschreibungsspalten 1 bis 4, diese Unterla-gen überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 17. Okto-ber 2002, Beschreibungsspalte 5 gemäß Offenlegungsschrift und 1 Blatt Zeichnung (Figuren 1 und 2), überreicht in der mündlichen Verhandlung. Bezeichnung: Elektrische Baueinheit mit einem Leistungshalb-leiterbauelement Anmeldetag: 19. März 1999 G r ü n d e I Die Prüfungsstelle für Klasse H 05 K des Deutschen Patent- und Markenamts hat die am 19. März 1999 mit der Bezeichnung "Verfahren zur Montage und elektri-schen Kontaktierung eines Leistungshalbleiterbauelements und danach hergestell-te elektrische Baueinheit" eingereichte Patentanmeldung durch Beschluss vom 3. April 2001 zurückgewiesen. - 3 - Zur Begründung ist in der Entscheidung ausgeführt, die ursprünglich eingereich-ten, nebengeordneten Ansprüche 1 und 4 seien nicht zulässig, da wegen der Ver-quickung von Vorrichtungs- und Verfahrensmerkmalen keine den gesetzlichen Be-stimmungen entsprechende eindeutige Trennung der Patentkategorien möglich sei. Zum Stand der Technik ist im Prüfungsverfahren auf die Entgegenhaltungen - US-Patentschrift 4 639 835, - deutsche Patentschrift 40 15 311, - deutsche Offenlegungsschrift 42 22 838 und - deutsche Patentschrift 44 16 460 verwiesen worden. Darüber hinaus wurde durch Zwischenverfügung des Senats-berichterstatters vom 30. September 2002 die ältere, nachveröffentlichte - deutsche Patentschrift 197 56 186 in das Verfahren eingeführt. Gegen den vorgenannten Beschluss richtet sich die Beschwerde der Anmelderin. Sie verfolgt ihr Schutzbegehren mit den in der mündlichen Verhandlung vorgeleg-ten Ansprüchen 1 bis 6 und den Beschreibungsspalten 1 bis 4, sowie der Be-schreibungsspalte 5 gemäß Offenlegungsschrift und 1 Blatt Zeichnung (Figuren 1 und 2), ebenfalls vorgelegt in der mündlichen Verhandlung, weiter und vertritt die Auffassung, dass der neugefasste Hauptanspruch zulässig und dessen Gegen-stand auch patentfähig sei. - 4 - Sie beantragt, den Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H 05 K des Deut-schen Patent- und Markenamts vom 3. April 2001 aufzuheben und das Patent mit folgenden Unterlagen zu erteilen: Ansprüche 1 bis 6, Beschreibungsspalten 1 bis 4, diese Unter-lagen überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 17. Okto-ber 2002, Beschreibungsspalte 5 gemäß Offenlegungsschrift und 1 Blatt Zeichnung (Figuren 1 und 2), überreicht in der mündlichen Verhandlung. Der geltende Hauptanspruch lautet: "Elektrische Baueinheit a) mit Leiterzügen (5,7,9,11) und wenigstens einem mit den Leiterzügen verbundenen Leistungshalbleiterbauelement (15,17), b) welches einen metallischen Kühlkörper (15a,17a) auf-weist, welcher als Träger für den Halbleiterchip und gleich-zeitig zur Wärmeableitung und als ein Anschlusskontakt für den Halbleiterchip dient und welcher einen Durchbruch (19) aufweist, und c) welches wenigstens einen weiteren elektrischen An-schlusskontakt (23) zur Kontaktierung des Halbleiterchips aufweist, - 5 - d) wobei der Kühlkörper (15a,17a) zumindest in einem Teil-bereich durch eine mittels Laserschweißen erzeugte Schweißnaht mit einem Anschlusskontaktbereich (5a,7a) eines Leiterzugs (5,7) elektrisch und mechanisch verbun-den ist, wobei der Teilbereich in Bezug auf den Halbleiter-chip auf der entfernteren Seite des Durchbruchs (19) des Kühlkörpers liegt." Hinsichtlich der Unteransprüche 2 bis 6 sowie weiterer Einzelheiten wird auf den Akteninhalt verwiesen. II Die zulässige Beschwerde der Anmelderin ist begründet. Die geltenden Patentan-sprüche sind zulässig. Nach dem Ergebnis der mündlichen Verhandlung erweist sich ihr Gegenstand auch als patentfähig. Soweit im angefochtenen Beschluss (vgl S 4, 1. und 2. Abs) die Ansicht vertreten wird, durch die Verquickung von Vorrichtungs- und Verfahrensmerkmalen in einem Anspruch finde keine den gesetzlichen Bestimmungen entsprechende, eindeutige Trennung der Patentkategorien statt, so kann dieser Auffassung ebensowenig bei-getreten werden wie der daraus gezogenen Schlussfolgerung, ein solcher An-spruch genüge nicht den Anforderungen der Rechtsklarheit und sei von daher un-zulässig. Denn in einem Erzeugnisanspruch können durchaus Verfahrensmerkmale und umgekehrt in einem Verfahrensanspruch Erzeugnismerkmale aufgenommen wer-den, sofern die Erfindung in zumutbarer Weise nicht anders gekennzeichnet wer-den kann und sofern klar bleibt, ob der Anspruch ein Erzeugnis oder ein Verfahren unter Schutz stellt (vgl in diesem Zusammenhang SCHULTE, Patentgesetz, 6. Aufl, § 34, Rdn 110 sowie BGH GRUR 86, 163 (II c aa), "Borhaltige Stähle"). - 6 - Der geltende Anspruch 1 ist zweifelsfrei auf ein Erzeugnis, nämlich eine elektri-sche Baueinheit gerichtet, welche mindestens ein Leistungshalbleiterbauelement aufweist. Das im Teilmerkmal d) angegebene Verfahrensmerkmal ("...durch Laser-schweißen...") stellt klar, auf welche Art und Weise der Kühlkörper des Leistungs-halbleiterbauelements mit einem Leiterzug verbunden ist. Die Zulässigkeit des gel-tenden Anspruchs 1 steht insoweit außer Frage. Wenn im angefochtenen Beschluss (vgl S 4, 3. Abs) weiter die Auffassung vertre-ten wird, der ursprüngliche Patentanspruch 4 beträfe eine nach dem Verfahren nach Anspruch 1 hergestellte elektrische Baueinheit, für welche ohnehin bereits durch das Verfahren nach Anspruch 1 Schutz bestünde, so kann dahingestellt bleiben, ob im vorliegenden Fall ein fehlendes Rechtschutzbedürfnis für den ne-bengeordneten Vorrichtungsanspruch 4 zu Recht bemängelt wurde oder nicht, da die nunmehr geltenden Ansprüche ausschließlich auf ein Erzeugnis gerichtet sind. Im übrigen genügen die geltenden Patentansprüche den Zulässigkeitsvorausset-zungen hinsichtlich der ursprünglichen Offenbarung. 1.) Der geltende Patentanspruch 1 ist zulässig, denn er findet inhaltlich eine aus-reichende Stütze in den ursprünglichen Ansprüchen 4 und 8 in Verbindung mit der ursprünglichen Beschreibung (vgl S 3, 2. Abs und S 5, 2. Abs bis S 6, 1. Abs) so-wie dem in der ursprünglichen Beschreibung (vgl S 6, vorle Abs bis S 9, 1. Abs) anhand der ursprünglichen Figuren 1 und 2 erläuterten Ausführungsbeispiel. Ge-genüber dem Wortlaut des ursprünglichen Anspruchs 4 wurde im Teilmerkmal c) des geltenden Patentanspruchs 1 klargestellt, vergleiche hierzu auch die Be-schwerdebegründung, Seite 3, 3. Absatz, dass der wenigstens eine weitere elekt-rische Anschlusskontakt (23) Bestandteil des Leistungshalbleiterbauelements (15,17), nicht jedoch des Kühlkörpers (15a,17a) ist. Dieser Sachverhalt ergibt sich ohne weiteres aus der ursprünglichen Beschreibung (vgl S 4, Z 5 bis 8 sowie S 10, le Abs). - 7 - Die geltenden Unteransprüche 2 bis 4 sind inhaltlich - in dieser Reihenfolge - durch die ursprünglichen Unteransprüche 5 bis 7 gedeckt. Die geltenden Unteran-sprüche 5 und 6 gehen auf die ursprünglichen Verfahrensansprüche 2 und 3 zu-rück. Die geltenden Unteransprüche sind von daher ebenfalls zulässig. 2.) Die vorliegende Anmeldung betrifft eine elektrische Baueinheit mit wenigstens einem Leistungshalbleiterbauelement, insbesondere zur Verwendung in der Kraft-fahrzeugtechnik. Nach ihren Ausführungen in der geltenden Beschreibung (vgl Sp 1, 3 und 4. Abs) geht die Anmelderin von einem - druckschriftlich nicht beleg-ten - Stand der Technik aus, bei welchem der Kühlkörper eines Leistungshalblei-terbauelements eine Bohrung aufweist, so dass das Bauelement beispielsweise mittels einer Schraube mit einem weiteren Kühlkörper wärmeleitend und elektrisch verbunden werden kann. Darüber hinaus besteht den Angaben der Anmelderin zufolge die Möglichkeit, anstelle der oder zusätzlich zur Verschraubung eine elek-trische und/oder wärmeleitende Klebeverbindung zwischen dem Kühlkörper des Bauelements und dem weiteren Kühlkörper vorzusehen. Die Anmelderin sieht es nun bei diesem Stand der Technik als nachteilig an, dass der Aufwand bei industrieller Massenfertigung hoch ist und dass bei Klebeverbin-dungen zusätzlich die Zeitdauer bis zum Aushärten des Klebers abgewartet wer-den muss; bei rein mechanischen Verbindungen durch Schrauben, Klemmen oder dergleichen besteht ihrer Meinung nach darüber hinaus die Gefahr, dass durch die in einem Kraftfahrzeug auftretenden Stöße und Vibrationen kurzzeitig der elektri-sche Übergangswiderstand zwischen dem Kühlkörper des Leistungshalbleiterbau-elements erhöht wird und es auf diese Weise durch den hohen Strom zu einer zu-sätzlichen thermischen Belastung bzw. einem Oxidieren der Kontaktflächen kommt; dies würde letztendlich zu einer Zerstörung des Halbleiterbauelementes führen (vgl die geltende Beschreibung, Sp 1, 5. und 6. Abs). - 8 - Vor diesem Hintergrund liegt dem Anmeldungsgegenstand als technisches Prob-lem die Aufgabe zugrunde, eine elektrische Baueinheit mit wenigstens einem Leis-tungshalbleiterbauelement zu schaffen, die mit geringem Aufwand herstellbar ist und bei der der Kühlkörper des Leistungshalbleiterbauelements auch bei den in ei-nem Kraftfahrzeug auftretenden Vibrationen eine ausreichende elektrische Kon-taktsicherheit aufweist (vgl die geltende Beschreibung, Sp 1, drittle Abs). Die Lösung dieses Problems ist im einzelnen im Patentanspruch 1 angegeben, wobei es wesentlich auf das Teilmerkmal d) ankommt: - Denn dadurch, dass der Kühlkörper (15a,17a) des Leis-tungshalbleiterbauelements (15,17) zumindest in einem Teilbereich durch eine mittels Laserschweißen erzeugte Schweißnaht mit einem Anschlusskontaktbereich (5a,7a) ei-nes Leiterzugs (5,7) der elektrischen Baueinheit verbunden ist, wird mit vergleichsweise geringem Fertigungsaufwand eine kontaktsichere Verbindung zwischen dem Kühlkörper (15a,17a) und dem Leiterzug geschaffen, die sich im Ge-gensatz etwa zu einer Verschraubung auch dann nicht löst, wenn sie den in einem Kraftfahrzeug auftretenden Stößen und Vibrationen ausgesetzt wird. - Dadurch, dass darüber hinaus der Teilbereich, in welchem die Laserschweißnaht erzeugt wird, in Bezug auf den Halb-leiterchip auf der entfernteren Seite des Durchbruchs (19) des Kühlkörpers liegt, wird sichergestellt, dass die thermi-sche Belastung des Halbleiterchips während des Schweiß-vorgangs gering bleibt und infolgedessen zu keiner Zerstö-rung des Halbleiterchips führt. Denn zum einen ist der be-sagte Teilbereich vom Chip maximal beabstandet, zum an-deren erlauben die seitlich des Durchbruchs (19) im Kühl- - 9 - körper (15a,17a) verbliebenen schmalen Stege aufgrund ih-rer geringen Masse nur einen verlangsamten Wärmefluss in Richtung des Chips. 3.) Die - zweifelsohne gewerblich anwendbare - elektrische Baueinheit gemäß gel-tendem Anspruch 1 ist gegenüber dem nachgewiesenen Stand der Technik neu und beruht diesem gegenüber, soweit vorveröffentlicht, auch auf einer erfinderi-schen Tätigkeit des Durchschnittsfachmanns, der hier als ein mit der Entwicklung und Fertigung elektrischer Baueinheiten befasster, berufserfahrener Fachhoch-schulingenieur der Fachrichtung Elektrotechnik anzusehen ist. a) Die Neuheit der beanspruchten elektrischen Baueinheit ergibt sich schon dar-aus, dass - wie auch aus den nachfolgenden Ausführungen zur erfinderischen Tä-tigkeit zu ersehen ist - keine der im Verfahren befindlichen Druckschriften eine elektrische Baueinheit offenbart, bei welcher der Kühlkörper eines Leistungshalb-leiterbauelements durch eine im Sinne des Anmeldungsgegenstandes erzeugte und angeordnete Laserschweißnaht mit dem Anschlusskontaktbereich eines Lei-terzugs elektrisch und mechanisch verbunden ist. Die ältere, nachveröffentlichte deutsche Patentschrift 197 56 186 offenbart eine elektrische Baueinheit, bei der über die Teilmerkmale a) bis c) des geltenden An-spruchs 1 hinaus schon vorgesehen ist, den Kühlkörper eines Leistungshalbleiter-bauelements durch Laserschweißen mit einem Leiterzug zu verbinden, da in der genannten Druckschrift die dortige elektrische Baueinheit (Ansteuerelektronik 5) ausweislich der Figuren 1 bis 3 mit zugehöriger Beschreibung ebenfalls Leiterzüge einer Platine (19) sowie wenigstens ein mit den Leiterzügen verbundenes Leis-tungshalbleiterbauelement (Leistungshalbleiter 31) aufweist [Teilmerkmal a)], wo-bei das Leistungshalbleiterbauelement einen metallischen Kühlkörper (31a) um-fasst, welcher als Träger für den Halbleiterchip und gleichzeitig zur Wärmeablei-tung und als ein Anschlusskontakt für den Halbleiterchip dient und welcher einen Durchbruch aufweist [Teilmerkmal b)], wobei das Leistungshalbleiterbauelement - 10 - wenigstens einen weiteren elektrischen Anschlusskontakt zur Kontaktierung des Halbleiterchips aufweist [Teilmerkmal c)] und wobei der Kühlkörper mit dem Lei-terzug durch Löten, Punkt- oder Laserschweißen verbunden ist (vgl dort insbes Sp 4, Z 19 bis 31). Wo genau bei diesem Stand der Technik die Laserschweißung in Bezug auf den Kühlkörper erfolgen und in welcher Weise sie ausgeführt werden soll, kann der vorstehend definierte Fachmann der Druckschrift nicht entnehmen. Zwar mag der Fachmann bei der Lektüre der Schrift mitlesen, dass die Verbindung von Kühlkör-per und Leiterzug mittels Laser alternativ durch eine Punkt- oder Flächenschwei-ßung oder aber durch Erzeugung einer Schweißnaht erfolgen kann, jedoch ent-nimmt er daraus nicht die konkrete Lehre, die Laserschweißung in jenem Teilbe-reich des Kühlkörpers vorzunehmen, der in Bezug auf den Halbleiterchip auf der entfernteren Seite des Durchbruchs des Kühlkörpers (31a) liegt, da die für die Lehre des geltenden Anspruchs 1 maßgebliche Problematik des unerwünschten Wärmeübergangs von der Laserschweißung zum Halbleiterchip in dieser Druck-schrift nicht angesprochen ist. Vielmehr ist in der Schrift ausschließlich von der im Betrieb der fertigen Baueinheit anfallenden Verlustwärme der Leitungshalbleiter-bauelemente die Rede. b) Die eine elektrische Schaltungsanordnung betreffende deutsche Patentschrift 40 15 311 vermag dem Fachmann den Anmeldungsgegenstand weder für sich noch in einer Zusammenschau mit den übrigen, im Verfahren befindlichen vorver-öffentlichten Druckschriften nahezulegen. In dieser Druckschrift ist zwar offenbart, die Anschlussleiter (41 bis 48) von elektrischen Bauelementen wie z.B. von Wider-ständen (R1,R4), Kondensatoren (C2,C3) oder Hall-Sensoren (49) durch Laser-schweißen mit einer als Blechformteil (1,1’) ausgebildeten Leiterbahnanordnung zu verbinden (vgl dort die Ansprüche 1, 6 und 8 sowie die Beschreibung Sp 3, 3. Abs iVm den Fig 1 und 2 mit zugehöriger Beschreibung). In der Druckschrift fin-det sich jedoch kein Hinweis darauf, dass es von Vorteil sein könnte, die Technik des Laserschweißens im Sinne des geltenden Anspruchs 1 auf ein Leistungshalb- - 11 - leiterbauelement zu übertragen, indem dessen Kühlkörper durch eine geeignet plazierte Laserschweißnaht mit einem Leiterzug verbunden wird. Eine Anregung zu einem solchen Vorgehen erhält der vorstehend definierte Fach-mann aber auch nicht bei Einbeziehung des übrigen Standes der Technik. In der die Unterbringung zweier Halbleiterbauelemente in einem gemeinsamen Gehäuse betreffenden US-Patentschrift 4 639 835 ist zwar ein Leistungshalbleiter-bauelement mit einem Kühlkörper (base plate 13) offenbart, welcher einen Durch-bruch (circular opening 14) aufweist; jedoch wird in der Druckschrift (vgl Sp 2, Z 46 bis 48) ausdrücklich darauf hingewiesen, dass der Durchbruch zum Verschrauben des Kühlkörpers verwendet werden soll (vgl insbes die Fig 2 mit zugehöriger Be-schreibung). Von daher vermag auch dieser Stand der Technik dem Fachmann keinen Hinweis dahingehend zu liefern, den Kühlkörper des Leistungshalbleiter-bauelements, wie beim Anmeldungsgegenstand vorgesehen, mittels einer Laser-schweißnaht zu befestigen. Die ein elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeu-ge betreffende deutsche Offenlegungsschrift 42 22 838 lehrt, ein sich im Betrieb stark erwärmendes Leistungshalbleiterbauelement (11) mit einer wärmeleitenden Schicht (13) zu verkleben, zu verlöten oder zu verschrauben (vgl insbes Sp 2, Z 20 bis 25 sowie die Fig 1 und 2 mit zugehöriger Beschreibung). Eine Anregung, statt dieser herkömmlichen Befestigungsarten eine Laserschweißung im Sinne des Anmeldungsgegenstandes vorzusehen, vermag der Fachmann der Druck-schrift nicht zu entnehmen. Die eine Schaltungsanordnung, insbesondere zur Gebläsesteuerung für Kraftfahr-zeuge betreffende deutsche Patentschrift 44 16 460 lehrt, den Kühlkörper (Kühl- und Befestigungslasche 12) eines Leistungshalbleiterbauelements (wärmeerzeu-gendes elektrisches Bauelement 3) mit einem Leiterzug (Metallblech 6) zu verlö-ten (vgl insbes die Fig 3 mit zugehöriger Beschreibung). Auch diese Schrift ver- - 12 - mag dem Fachmann nicht nahezulegen, statt dessen eine Laserschweißung im Sinne des geltenden Anspruchs 1 vorzunehmen. Der Gegenstand des geltenden Anspruchs 1 ist nach alledem patentfähig. 4.) Die geltenden Unteransprüche 2 bis 6 betreffen vorteilhafte, nicht selbstver-ständliche Ausgestaltungen und Weiterbildungen des Gegenstandes nach An-spruch 1; ihre Patentfähigkeit wird von derjenigen des Hauptanspruchs mitgetra-gen. 5.) In der geltenden Beschreibung ist der maßgebliche Stand der Technik, nämlich die nachveröffentlichte deutsche Patentschrift 197 56 186 angegeben und die be-anspruchte elektrische Baueinheit anhand der Zeichnung ausreichend erläutert. Dr. Beyer Knoll Lokys Dr. Häußler Be
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