23 W (pat) 40/05  - 23. Senat (Techn.Beschw.)

BPatG 154 08.05 BUNDESPATENTGERICHT _______________ (Aktenzeichen) 12. August 2008 … B E S C H L U S S In der Beschwe desache betreffend die Patentanmeldung 101 42 614.3-34 23 W (pat) 40/05 Verkündet am r … Vorsitzen-en Richters Dr. Tauchert sowie der Richter Lokys, Paetzold und Maile eschlossen: hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf die mündliche Verhandlung vom 12. August 2008 unter Mitwirkung des d b- 2 - Die Beschwerde der Anmelderin wird zurückgewiesen. - 3 - G r ü n d e I. Die Prüfungsstelle für Klasse H 05 K des Deutschen Patent- und Markenamts hat ngselektronikeinheit“ durch Beschluss vom 29. Oktober 2004 zurückgewiesen. vorausgegangenen, einzigen Prüfungsbescheid vom 25. Juli 2002 sind zum die am 31. August 2001 eingereichte Patentanmeldung mit der Bezeichnung „Leis-tu ImStand der Technik unter anderem die Druckschriften: - DE 38 37 975 A1 (Druckschrift D1), - DE 195 10 988 A1 (Druckschrift D2) sowie DE 196 25 756 A1 (Druckschrift D3- ) spruchs 1 aus der Druckschrift D1 in Betracht gezogen worden, und es wurde ausgeführt, dass der Gegenstand des ursprünglich geltenden Patentan als bekannt ervorgehe. Auch die Unteransprüche 2 bis 21 würden mit Verweis auf die zuvor ierauf reichte die Anmelderin mit Schriftsatz vom 10. April 2003 einen neuen Pa-lcher aus den Merkmalen der ursprünglichen Ansprüche 1 nd 12 gebildet ist. Die Prü at dar-aufhin die Patentanmeldung durch Beschluss vom 29. Oktober 2004 zurückgewie-sen. Mit Verweis auf die Druckschriften D1, D2 und D3hdurchgeführte Recherche nach § 43 PatG vom 18. Dezember 2001 nichts Erfinde-risches erkennen lassen. Htentanspruch 1 ein, weufungsstelle für Klasse H 05 K Deutschen Patent- und Markenamts h wurde ausgeführt, dass der Fachmann ohne erfinderische Tätigkeit zum Gegenstand des Patentanspruchs 1 gelange. - 4 - Gegen es 04 eingegangene Beschwerde der Anmelderin, welche mit Schriftsatz vom 19. Mai 2008 (eingegan-gen im un her ein Satz Ansprüche 1 bis 19 beigefügt ist. Mit Termins schrift - E 197 40 330 A1 (Druckschrift D4)di en Beschluss richtet sich die am 15. Dezember 20B despatentgericht am 20. Mai 2008) begründet wird und welcladung wurde die Anmelderin unter anderem noch auf die DruckD hingewiesen, welche im parallelen EP-Verfahren (Patentschrift EP 1 421 617 B1) als rele es gel-tenden in der mündlichen Verhandlung zu diskutieren sein werde. In der rin das Schutzb tentan-sprüche Die Anm ass die Leistung Verfah-ren befi Sie stellte den Antrag, n Patent- und Markenamts vom 9. Oktober 2004 aufzuheben und das Patent mit folgenden Un-vanter Stand der Technik ermittelt wurde und welche hinsichtlich dPatentanspruchs 1 mündlichen Verhandlung vom 12. August 2008 hat die Anmeldeegehren mit den in der Beschwerdebegründung eingegangenen Pan 1 bis 19 weiterverfolgt. elderin vertritt in der mündlichen Verhandlung die Auffassung, dselektronikeinheit nach dem Patentanspruch 1 gegenüber dem im ndlichen Stand der Technik patentfähig sei. den Beschluss des Deutsche2terlagen zu erteilen: - 5 - - Ansprüche 1 bis 19, eingegangen am 20. Mai 2008, - Beschreibungsseiten 1, 2, 2a, 3 bis 9, überreicht in der mündli-- ein Blatt Zeichnungen (mit einer Figur) wie ursprünglich einge-gangen. keinheit, insbesondere für ein Steuergerät in ei-nem Kraftfahrzeug, s Trägerelement wärmeleitend mit einem wärmeleitenden Gehäusebauteil eines das Trägerelement aufneh-chen Verhandlung, Der Patentanspruch 1 lautet: „Leistungselektronimit einem Trägerelement, das aus einem keramischen Bauteil be-steht, auf dem Leiterbahnen zur elektrischen Verbindung von ebenfalls auf dem Trägerelement befindlichen elektrischen Leis-tungsbauelementen und Steuerbauelementen einer Schaltung an-geordnet sind, wobei damenden Gehäuses verbunden ist, die Leiterbahnen als Dick-schichtleiterbahnen aufgebracht und durch Löten mit den elektri-schen Leistungsbauelementen elektrisch leitend verbunden sind sowie das Trägerelement an dem Gehäusebauteil anliegend an-geordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement aus einem porösen keramischen Bauteil be-steht, dessen Poren mit Metall oder mit Metallen gefüllt sind und das mit einer Isolierschicht bedeckt ist, auf der die Leiterbahnen (5) und die Leistungsbauelemente (7) aufgebracht sind, wobei die Leiterbahnen (5) auf einer LTTC-Folie aufgedruckt sind, die die - 6 - Isolierschicht bildet und die auf das Trägerelement aufgebracht sowie durch einen Temperaturprozess daran angebunden ist.“ Bezüglich der Unteransprüche 2 bis 19 sowie der weiteren Einzelheiten wird auf den Akteninhalt verwiesen. II. Die zulässige Beschwerde ist nicht begründet, denn die Leistungselektronikeinheit nach Patentanspruch 1 erweist sich nach dem Ergebnis der mündlichen Verhand-lung als nicht patentfähig. 1) Es kann dahingestellt bleiben, ob der Gegenstand des Patentanspruchs 1 zu-ssig ist, denn die Beschwerde kann jedenfalls deshalb keinen Erfolg haben, weil läder Gegenstand des Patentanspruchs 1 gegenüber dem Stand der Technik nach Druckschrift D4 nicht patentfähig ist (vgl. hierzu BGH GRUR 1991, 120, 121 li. Sp. Abs. 3 - „Elastische Bandage“). 2) Nach Angaben der Beschreibung betrifft die Anmeldung eine Leistungs-elektro-nikeinheit, insbesondere für ein Steuergerät in einem Kraftfahrzeug, mit einem rägerelement auf dem Leiterbahnen zur elektrischen Verbindung von sich eben-uelementen einer Schaltung angeordnet sind, wobei das Trägerelement ärmeleitend mit einem wärmeleitenden Gehäusebauteil eines das Trägerelement e Umgebung abzugeben. Im Stand der Technik sei es hierzu Tfalls auf dem Trägerelement befindlichen elektrischen Leistungsbauelementen und Steuerbawaufnehmenden Gehäuses verbunden ist (vgl. geltende Beschreibung, Seite 1, erster Absatz). Zentrales Problem bei Leistungsbauelementen sei die Abfuhr der beim Betrieb im Bauelement erzeugten Wärme, wobei auf einen kleinen Wärmewiderstand zwi-schen dem Leistungsbauteil und dem Gehäusebauteil zu achten sei und wobei das Gehäusebauteil als Wärmespreizer diene, um die Wärme über eine möglichst große Fläche an di - 7 - üblich, das Trägerelement als isolierende Leiterplatte mit kaschierten Kupferleiter-bahnen auszugestalten und die Leistungsbauelemente durch Löten mit den Kup-ferleiterbahnen zu verbinden, wobei eine gute Wärmeleitung über die metallische Lötverbindung und die Kupferleiterbahn hergestellt sei. Diese Leiterplatten seien mittels Wärmeleitkleber auf das Gehäusebauteil aufgeklebt, wodurch die Wärme von der Leiterplatte auf das Gehäuse und darüber an die Umgebung abgeführt werde (vgl. geltende Beschreibung, Seiten 1 und 2, übergreifender Absatz). Dabei sei es von Nachteil, dass der Wärmewiderstand zwischen den elektrischen d dem Gehäusebauteil vorhanden ist (vgl. geltende Beschreibung, eiten 2a und 3, seitenübergreifender Abs.). spruchs 1 gelöst erden. den, dessen Poren zur Erhöhung der Wärmeleitfähig-keit mit Metall oder mit Metallen gefüllt sind. Auf dieses Trägerelement ist eine iso-lierende LTTC-Folie durch einen Temperaturprozess aufgebracht, auf welche Lei-terbahnen als Dickschichtleiterbahnen durch Aufdrucken sowie die wärmeerzeu-genden Leistungsbauelemente aufgebracht sind (vgl. geltende Beschreibung, Sei-te 3, zweiter Abs.). Leistungsbauelementen und dem Gehäusebauteil relativ groß wäre und dass ins-besondere bei einer größeren Dichte von elektrischen Leistungsbauelementen auf der Leiterplatte die Wärmeabfuhr ungenügend sei (vgl. geltende Beschreibung Seite 2, zweiter Abs.). Vor diesem Hintergrund liegt dem Anmeldungsgegenstand als technisches Prob-lem die Aufgabe zugrunde, eine Leistungselektronikeinheit zu schaffen, bei der bei einfachem Aufbau trotz elektrischer Isolation der elektrischen Leistungsbauele-mente ein geringer Wärmewiderstand zwischen den elektrischen Leistungsbau-elementen unS Diese Aufgabe soll durch die Merkmale des geltenden Patentanw Im Wesentlichen schlägt die Anmelderin vor, als Trägerelement ein poröses, kera-misches Bauteil zu verwen - 8 - Die elektrisch leitende Verbindung zwischen den Bauelementen und der Leiter- erfolgt durch Löten. Nach den Ausführungen der Anmelderin in der mündli- Verhandlung, im Übrigen in Übereinstimmung mit der eingereichten Be-ibung, ist unter der in der Anmeldung verwendete Bezeichnung „LTTC“ eine rtemperaturgesinterte, einlagige sogenannte „Grün-Keramik-Folie“ zu verste-wie sie in der LTCC-Technologie (bahnchenschreniedehen, Low Temperature Cofired Ceramic) ver-endet wird. (vgl. geltende Beschreibung Seite 6, dritter Abs., Definition LTTC-Fo- Ein dAnmemöglche zdie Umgebung abzugeben. Dabei sei auch die thermische Ausdehnung zwischen rägerelement und dem Leistungsbauelement so angepasst, dass hohe Tempera-tretenLeite rgrei-nder Abs.). 3) Didem o offenbart Druckschrift D4wlie als „Low temperature fired ceramic“). erartig ausgebildetes metallisches Trägerelement wirkt nach Angaben der lderin durch seine gute Wärmeleitfähigkeit bereits als Wärmespreizer und er-icht es, die von den Leistungshalbleitern erzeugte Wärme auf eine große Flä-u verteilen, um sie anschließend über das wärmeleitende Gehäusebauteil an Ttur-Wechselbeanspruchungen, wie sie üblicherweise in einem Kraftfahrzeug auf-, nicht zu einem Abreißen der elektrischen Leistungsbauelemente von den rbahnen führen (vgl. geltende Beschreibung, Seiten 3 und 4, seitenübefe e Leistungselektronikeinheit nach dem Patentanspruch 1 erweist sich nach Ergebnis der mündlichen Verhandlung als nicht patentfähig. S in Worten des Patentanspruchs 1 eine Leistungs-nikeinheit (vgl. Spalte 1, Zeilen 15 bis 18, Wärme produzierende integrierte chaltungen), aufweisend elektroS - 9 - - ein Trägerelement (Trägerplatte 2, Keramikkörper 3), das aus einem kerami-schen Bauteil besteht, auf dem Leiterbahnen (vgl. Spalte 3, Zeilen 15 und 16, leitenden Strukturen auf der Oberseite der Mikrohybridschaltung) zur elektri-schen Verbindung von ebenfalls auf dem Trägerelement befindlichen elektri-rplatten können z. B. aber auch lo-kal in größere Aluminium-Gussteile eingebracht werden. Auf diese Weise das Trägerelement aus einem porösen keramischen Bauteil besteht, dessen schen Leistungsbauelementen und Steuerbauelementen einer Schaltung (in-tegrierte Schaltkreise 9, 11) angeordnet sind, - wobei das Trägerelement wärmeleitend mit einem wärmeleitenden Gehäu-sebauteil eines das Trägerelement aufnehmbaren Gehäuses verbunden ist (vgl. Spalte 2, Zeile 13ff., „Derartige Trägekann man eine Verbindung der bzgl. des thermischen Ausdehnungskoeffi-zienten angepassten Trägerplatte mit einem Gussgehäuse für Mikrosteuer-geräte realisieren.“), - die Leiterbahnen als Dickschichtleiterbahnen aufgebracht und durch Löten mit den elektrischen Leistungsbauelementen elektrisch leitend verbunden sind (vgl. Spalte 3, Zeilen 12 und 13, Hinweis auf Flip-Chip IC’s), sowie - das Trägerelement an dem Gehäusebauteil anliegend angeordnet ist (vgl. Spalte 2, Zeilen 13 bis 17, insbesondere Hinweis auf Verbindung der bzgl. des thermischen Ausdehnungskoeffizienten angepassten Trägerplatte mit ei-nem Gussgehäuse für Mikrohybridsteuergeräte), wobei - Poren mit Metall oder mit Metallen gefüllt sind (vgl. Spalte 1, Zeile 41ff.) und - 10 - - das mit einer Isolierschicht bedeckt ist (keramische Mehrschicht-Mikrohybrid-schaltung 7), auf der die Leiterbahnen und die Leistungsbauelemente aufge-bracht sind. Der Gegenstand des Patentanspruchs 1 unterscheidet sich vom Stand der Tech-ik nach Druckschrift D4n somit, in Übereinstimmung mit den Ausführungen der An-gebunden ist. melderin in der mündlichen Verhandlung, durch die Verwendung einer LTTC-Folie mit hierauf in Dickschichttechnik aufgebrachten Leiterbahnen und Bauelementen anstelle der Mehrschicht-Hybridschaltung 7, somit mithin im letzten kennzeichnen-den Merkmal des Patentanspruchs 1, wonach - die Leiterbahnen auf einer LTTC-Folie aufgedruckt sind, die die Isolierschicht bildet und die auf das Trägerelement aufgebracht sowie durch einen Tempe-raturprozess daran an Dieser Unterschied vermag jedoch nicht die notwendige erfinderische Tätigkeit des Fachmanns - hier eines berufserfahrenen, in der mikroelektronischen Schal-tungsentwicklung bewanderten Diplom-Ingenieurs der Elektrotechnik mit Fach-hochschulabschluss - zu begründen, denn der Lehre der Druckschrift D4 ist die Verwendung einer Mehrschicht-Mikrohybridschaltung aus einem keramischen Ma-terial und integrierten Komponenten wie z. B. Widerstände und Kondensatoren zu entnehmen (vgl. Spalte 3, erster Abs.), somit für den Fachmann ersichtlich ein Aufbau in LTCC-Technologie aus mehrlagig gestapelten keramischen LTTC-Fo-lien. Die Anbindung der Mehrschicht-Hybridschaltung an die Trägerplatte in Druck-schrift D4 erfolgt durch einen Leitkleber 12 (vgl. Spalte 3, Zeile 39 bis 42), mithin durch einen Temperaturprozess beim notwendigen Ausheizen des Leitklebers. Der nunmehr im Patentanspruch 1 beanspruchte Einsatz einer einlagigen kerami-schen LTTC-Folie anstelle des in Druckschrift D4 offenbarten mehrlagigen Folien-stapels liegt beim Leiterbahnlayout einer einfacheren Schaltungsverdrahtung im Rahmen fachmännischen Handelns, zumal der Fachmann aus Kostengründen - 11 - und aus dem Wunsch nach einer guten Wärmeabfuhr immer darauf bedacht ist, die Lagenanzahl und damit die Dicke der mehrlagigen Mikrohybridschaltung so gering wie möglich zu halten. Daher ist in der Verwendung einer einlagigen LTTC-Folie anstelle der Mehrschicht-Mikrohybridschaltung 7 der Druckschrift D4 keine erfinderische Tätigkeit des Fachmanns zu erkennen. Dem in der mündlichen Verhandlung vorgebrachten Argument, dass sich der An-meldegegenstand nach Patentanspruch 1 von der Lehre der Druckschrift D4 da-durch unterscheide, dass nunmehr die LTTC-Folie die Doppelfunktion einer Trä-gerplatte und einer Isolierschicht aufweist, kann nicht gefolgt werden, denn auch die Mehrschicht-Mikrohybridschaltung 7 aus Druckschrift D4 wirkt als Trägerplatte für die Bauelemente 9 und 11 und besteht aus einem keramischen, insofern isolie-renden Material. D. h. auch die Mehrschicht-Mikrohybridschaltung wirkt gleichzei-tig als Träger und Isolator. Auch die Darstellung der Anmelderin, wonach entscheidend für die Lehre des Pa-tentanspruchs 1 das gemeinsame Anbinden der Leiterbahn an die Folie und der Folie auf das Trägerelement sei, vermag keine patentfähige Lehre zu begründen. In diesem Zusammenhang kann dahingestellt bleiben, ob das genannte kategorie-emde Verfahrensmerkmal überhaupt geeignet ist, ein räumlich-körperliches l. ortlaut Patentanspruch 1: „… wobei die Leitebahnen (5) auf einer LTTC-Folie gebunden ist.“). Zwar finden sich bei den in der ursprünglichen Beschreibung beschriebenen Aus-führungsbeispielen Hinweise auf einen gemeinsamen Temperaturprozess (vgl. beispielsweise Offenlegungsschrift, Abs. [0015], „Eine besondere Reduzierung des Herstellungsaufwand ergibt sich, wenn Dickschicht-Dielektrikum und mit Lei-frMerkmal der Leistungselektronikeinheit zu begründen (vgl. BGH, GRUR 2001, 1129, Leitsatz - „zipfelfreies Stahlband“), denn es findet keinen Niederschlag im Anspruch und kann daher nicht zur Beurteilung der Patentfähigkeit beitragen (vgWaufgedruckt sind, die [LTTC-Folie] die Isolierschicht bildet und die [LTTC-Folie] auf das Trägerelement aufgebracht sowie [die LTTC-Folie] durch einen Temperatur-prozess daran an - 12 - terbahnen versehene LTTC-Folie nach ihrem Aufbringen auf das Trägerelement in einem gemeinsamen Temperaturprozess beaufschlagt sind, da damit die Anzahl er Temperaturprozesse reduziert werden kann“), jedoch erlaubt ein Ausführungs-mäßig kein hränkende Auslegung eines die Erfindung allge-ein kennzeichnenden Patentanspruchs (vgl. BGH, GRUR 2004, 1023, 1. Leitsatz - „Bodenseitige Vereinzelungseinrichtung“). Ebenfalls nicht gefolgt werden kann den Ausführungen der Anmelderin, wonach Druckschrift D4dbeispiel regel e einscm die Verwendung von Dickschichtleiterbahnen nicht offenbare, denn in Druckschrift D4 ist die Verwendung von keramischen Mehrschicht-Mikro-hybridschaltungen (vgl. Spalte 3, erster Abs.), mithin wie vorstehend ausgeführt von Schaltungen in LTCC-Technologie, offenbart, bei welchen der Fachmann die Verwendung von Dickschichtpasten zur Erzeugung von Leiterbahnen zum elektri-schen Anschluss von Bauelementen als selbstverständlich voraussetzt und somit in Gedanken gleich mitliest. Das Vorsehen von Leiterbahnen in Dickschichttechnik bei der keramischen Mehrschicht-Mikrohybridschaltung der Druckschrift D4 ist da-her für den Fachmann implizit erkennbar offenbart und somit als zum Offenba-rungsgehalt der Druckschrift D4 gehörend zu werten (vgl. BGH, GRUR 1995, Sei-te 330, zweiter Leitsatz - „Elektrische Steckverbindung“). Zusammenfassend beruht somit der Gegenstand des Patentanspruchs 1 im Hin-blick auf das in der Druckschrift D4 Offenbarte nicht auf einer erfinderischen Tätig-keit des Fachmanns. Der geltende Patentanspruch 1 ist somit nicht patentfähig. 4) Mit dem Patentanspruch 1 fallen auch die abhängigen Ansprüche 2 bis 19 (vgl. hierzu auch BGH GRUR 2007, 862 Leitsatz - „Informationsübermittlungsverfah-ren II“ m. w. N.). - 13 - Bei der dargelegten Sachlage war die Beschwerde der Anmelderin zurückzuwei-sen. Dr. Tauchert Lokys Paetzold Maile Be

Full & Egal Universal Law Academy