BPatG 154 6.70 BUNDESPATENTGERICHT 23 W (pat) 4/03 _______________ (Aktenzeichen) Verkündet am 13. Juli 2004 … B E S C H L U S S In der Beschwerdesache betreffend die Patentanmeldung 100 56 832.7-33 … hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf die mündliche Verhandlung vom 13. Juli 2004 unter Mitwirkung des Vorsitzenden Richters Dr. Tauchert sowie der Richter Dr. Gottschalk, Knoll und Dipl.-Phys. Lokys - 2 - beschlossen: Auf die Beschwerde der Anmelderin wird der Beschluß der Prü-fungsstelle für Klasse H 01 L des Deutschen Patent- und Mar-kenamts vom 11. November 2002 aufgehoben. Die Sache wird auf der Grundlage der in der mündlichen Ver-handlung vom 13. Juli 2004 überreichten Ansprüche 1 bis 6 zur weiteren Prüfung an das Deutsche Patent- und Markenamt zu-rückverwiesen, wobei der Anmelderin die Formulierung von wei-teren Nebenansprüchen vorbehalten bleibt, die auf die Figu-ren 14 bis 16 gemäß der am 18. Januar 2001 eingereichten Zeichnung gerichtet sind. G r ü n d e I Die Prüfungsstelle für Klasse H 01 L des Deutschen Patent- und Markenamts hat die am 16. November 2000 eingereichte Patentanmeldung mit der Bezeichnung "Halbleiterbauteil-Moduleinheit", für die die Priorität einer Patentanmeldung in den Vereinigten Staaten von Amerika vom 17. November 1999 (Aktenzeichen 166148) in Anspruch genommen ist, durch Beschluß vom 11. November 2002 aus den Gründen des Bescheids vom 10. April 2002 gemäß § 48 PatG zurückgewiesen, nachdem sich die Anmelderin zu diesem Bescheid trotz Erinnerungsschreibens vom 17. September 2002 auch innerhalb der darin gesetzten Äußerungsfrist in der Sache nicht geäußert hat. - 3 - Im Prüfungsverfahren sind zum Stand der Technik die Druckschriften - DE 35 38 933 A1 (Druckschrift 1) und - DE 693 25 953 T2 (Druckschrift 2) in Betracht gezogen worden. In den ursprünglichen Anmeldungsunterlagen ist zum Stand der Technik zudem die - US-Patentschrift 5 408 128 (Druckschrift 3) genannt. In dem vorgenannten Bescheid ist ausgeführt, daß der Gegenstand des ursprüng-lichen Patentanspruchs 1 gegenüber dem Stand der Technik nach der DE 35 38 933 A1 (Druckschrift 1) nicht neu sei. Gegen den vorgenannten Beschluß richtet sich die Beschwerde der Anmelderin. Sie verfolgt ihr Schutzbegehren mit den in der mündlichen Verhandlung überreich-ten Patentansprüchen 1 bis 6 weiter und vertritt die Auffassung, daß der Gegen-stand des neugefaßten Patentanspruchs 1 gegenüber dem im Verfahren befindli-chen Stand der Technik einschließlich der von ihr vorgelegten - deutschen Offenlegungsschrift 198 54 180 (Druckschrift 4) patentfähig sei. - 4 - Die Anmelderin beantragt, den Beschluß der Prüfungsstelle für Klasse H01L des Deut-schen Patent- und Markenamts vom 11. November 2002 aufzu-heben und die Sache auf der Grundlage der in der mündlichen Verhandlung vom 13. Juli 2004 überreichten Ansprüche 1 bis 6 zur weiteren Prüfung an das Deutsche Patent- und Markenamt zurückzuverweisen, wobei die Formulierung von weiteren Ne-benansprüchen gerichtet auf die Figuren 14 bis 16 gemäß der am 18. Januar 2001 eingereichten Zeichnung vorbehalten bleibt. Die geltenden Patentansprüche 1 bis 6 lauten: "1. Halbleiterbauteil-Moduleinheit mit: einem Kühlkörper (21), der eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, einem planaren thermisch leitenden Substrat (22) mit einer oberen Oberfläche, auf der mindestens ein Halbleiterbauteil befestigt ist, und mit einer unteren Oberfläche, die ther-misch mit der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (21) ver-bunden ist, einer Leiterplatte (27A), die oberhalb der oberen Oberfläche des thermisch leitenden Substrats (22) und mit Abstand von dieser angeordnet ist, mit einer oberen Oberfläche, an der mindestens ein Bauteil (15) befestigt ist, das mit dem Halb-leiterbauteil auf dem thermisch leitenden Substrat (22) ver-bunden ist, und mit einer unteren Oberfläche, die dem ther-misch leitenden Substrat (22) zugewandt ist, - 5 - dadurch gekennzeichnet, daß das thermisch leitende Substrat (22) kleinflächiger als die Leiterplatte (27A) ausgebildet ist, daß eine Umschließungseinrichtung (20) aus Isoliermaterial zwischen der unteren Oberfläche der Leiterplatte (27A) und der oberen Oberfläche des thermisch leitenden Substrats (22) angeordnet ist, die einen Raum zwischen der Leiter-platte (27A) und dem thermisch leitenden Substrat (22) um-schließt und zumindest eine Durchkontaktierung (30) zur elektrischen Verbindung des zumindest einen Halbleiter-bauteils auf dem thermisch leitenden Substrat (22) mit dem zumindest einen Bauteil (15) auf der Leiterplatte (27A) auf-weist, wobei die Durchkontaktierung (30) durch zumindest einen Kontaktierungsdraht (40) mit dem zumindest einen Halbleiterbauteil auf dem thermisch leitenden Substrat (22) verbunden ist. 2. Halbleiterbauteil-Moduleinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (27A) an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (21) außerhalb des thermisch leitenden Substrats (22) befestigt ist. 3. Halbleiterbauteil-Moduleinheit nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (27A) auf dem Kühl-körper (21) mit zumindest einem Abstandsstück gehaltert und mittels einer Schraube befestigt ist. - 6 - 4. Halbleiterbauteil-Moduleinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der von der Umschließungseinrich-tung (20) umschlossene Raum zwischen der Leiterplatte (27A) und dem thermisch leitenden Substrat (22) ein Ver-gußmaterial (50) enthält. 5. Halbleiterbauteil-Moduleinheit nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Vergußmaterial (50) ein Gel ist. 6. Halbleiterbauteil-Moduleinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das thermisch leiten-den Substrat (22) ein isoliertes Metallsubstrat ist." Wegen der weiteren Einzelheiten wird auf den Akteninhalt verwiesen. II Die zulässige Beschwerde ist begründet; denn entsprechend dem in der mündli-chen Verhandlung gestellten Antrag ist der angefochtene Beschluß aufzuheben, weil die im Zurückweisungsbeschluß genannten Gründe im Hinblick auf das geän-derte Patentbegehren nicht mehr zutreffen; die Anmeldung ist mit den in der mündlichen Verhandlung vorgelegten neugefaßten Patentansprüchen 1 bis 6 zur weiteren Prüfung an das Deutsche Patent- und Markenamt zurückzuverweisen, weil der wesentlich geänderte Gegenstand des Anspruchs 1 noch nicht ausrei-chend geprüft worden ist. Zum geltenden Patentbegehren ist folgendes festzustellen. 1. Die geltenden Patentansprüche 1 bis 6 sind zulässig. - 7 - Der geltende Patentanspruch 1 findet inhaltlich eine ausreichende Stütze im ur-sprünglichen Patentanspruch 18 in Verbindung mit dem in der ursprünglichen Be-schreibung (S 8, le Abs bis S 9, Abs 1 und S 20, le Abs bis S 21, Abs 2) erläuter-ten Ausführungsbeispiel nach Figur 17. Das Merkmal, wonach das thermisch lei-tende Substrat (22) kleinflächiger als die Leiterplatte (27A) ausgebildet ist, ist da-bei zwar nur den Zeichnungen, insbesondere der Figur 17 entnehmbar, jedoch ist es insofern in den Anmeldungsunterlagen als zur Erfindung gehörend offenbart, als es bei sämtlichen Ausführungsbeispielen vorgesehen ist (s die Fig 4A, 5B bis 10B, 13B und 14 bis 18A iVm der ursprünglichen Beschreibung, S 2, Abs 5 und S 16, Abs 2 ("verringerte IMS-Substratfläche")) (vgl hierzu auch BGH Mitt 1996, 204, 206, li Sp Abs 3 - "Spielfahrbahn"). Die geltenden Unteransprüche 2 bis 6 entsprechen inhaltlich - in dieser Reihenfol-ge - den ursprünglichen Ansprüchen 19 bis 23, wobei in den geltenden Unteran-spruch 2 entsprechend dem Ausführungsbeispiel nach Figur 17 die Präzisierung "außerhalb des thermisch leitenden Substrats (22)" aufgenommen worden ist. 2. Im Oberbegriff des geltenden Patentanspruchs 1 wird nach den Angaben der Anmelderin (Beschreibungseinleitung eingegangen am 21. Dezember 2002, S 1, le Abs bzw Beschwerdebegründung vom 20. Dezember 2002, S 1, Abs 2) von ei-ner Halbleiterbauteil-Moduleinheit ausgegangen, wie sie aus der DE 693 25 953 T2 (Druckschrift 2) bekannt ist (vgl dort den Kühlkörper (Kupferba-sis 122), das thermisch leitende Substrat (Leiterplatten 121 aus Keramik oder Alu-miniumnitrid) mit den dazugehörigen Halbleiterbauteilen (IGBT-Elemente T3 und T6) und die Leiterplatte (131) nebst den zugehörigen Halbleiterbauteilen (aktive Halbleiterelemente IC3 und IC6) in den Fig 6 und 7 mit dazugehöriger Beschrei-bung auf S 11, Abs 2 bis S 12, Abs 2 iVm S 9, Abs 1 und S 10, Abs 2). - 8 - Gemäß der am 21. Dezember 2002 eingegangenen Beschreibungseinleitung (S 1, le Abs bis S 2, Abs 1) weist diese bekannte gattungsgemäße Halbleiterbauteil-Mo-duleinheit den Nachteil auf, daß sowohl das Substrat als auch die Leiterplatte in einem Gehäuse angeordnet sind, das zum Schutz vor Umwelteinflüssen herme-tisch abgeschlossen sein muß. Hierdurch ergebe sich ein relativ großes Gehäuse, da nicht nur die auf dem Substrat befestigten Halbleiterbauteile geschützt würden, sondern auch die Leiterplatte, die zusätzliche Bauelemente trage. Vor diesem Hintergrund liegt dem Anmeldungsgegenstand als technisches Pro-blem die Aufgabe zugrunde, eine Halbleiterbauteil-Moduleinheit der gattungsge-mäßen Art zu schaffen, die sowohl die Hochleistungs- als auch die Kleinleistungs-Halbleiterbauteile aufnimmt, wobei gleichzeitig die Gehäusegröße verringert wird und die Anzahl und Länge von Zwischenverbindungen zu einem Minimum ge-macht wird (Beschreibungseinleitung eingegangen am 21. Dezember 2002, S 2, Abs 2). Diese Aufgabe wird mit der Halbleiterbauteil-Moduleinheit nach dem geltenden Patentanspruch 1 gelöst. Denn die Gehäusegröße ist dabei gegenüber dem gat-tungsbildenden Stand der Technik nach der Druckschrift 2 ersichtlich dadurch ver-ringert, daß die Gehäusefunktion von der Leiterplatte (27), der Umschließungsvor-richtung (20) und dem thermisch leitenden Substrat (22) wahrgenommen wird, wodurch das zusätzliche Gehäuse nach der Druckschrift 2 eingespart wird (vgl hierzu auch die Beschreibung, S 21, Abs 2). Auch ist die Anzahl und Länge der Zwischenverbindungen durch die mit zumindest einer Durchkontaktierung verse-hene Umschließungseinrichtung (20) minimiert (vgl die ursprüngliche Beschrei-bung, S 21, Abs 1 und S 9, Abs 1 iVm S 1, vorle Abs und S 2, Abs 5 und 6). 3. Der Gegenstand des geltenden Patentanspruchs 1 ist zwar durch den im Ver-fahren befindlichen Stand der Technik nach den Druckschriften 1 bis 4 insofern nicht patenthindernd getroffen, als sich in keiner dieser Druckschriften ein Hinweis in Richtung einer Umschließungseinrichtung mit zumindest einer Durchkontaktie-- 9 - rung im Sinne des geltenden Patentanspruchs 1 findet. Da der dem geltenden Pa-tentanspruch 1 inhaltlich weitgehend entsprechende ursprüngliche Nebenan-spruch 18 jedoch hinsichtlich der materiellen Voraussetzungen für eine Patenter-teilung noch nicht abschließend geprüft worden ist (s Prüfungsbescheid vom 10. April 2002), wird die Sache antragsgemäß zur weiteren Prüfung im Rahmen der in der mündlichen Verhandlung überreichten Patentansprüche 1 bis 6 an das Deutsche Patent- und Markenamt zurückverwiesen (PatG § 79 Abs 3 Satz 1 Nr 1 und 3). Die Anmelderin behält sich vor, Nebenansprüche - nur - zu den Ausfüh-rungsformen nach den Figuren 14 bis 16 der am 18. Januar 2001 eingereichten Zeichnung zu formulieren, weil die Ausführungsformen nach den Figuren 1A bis 13B vollständig aus der Druckschrift 4 bekannt sind. Die erforderliche Nachre-cherche wird daher insbesondere auch die IPC-Klasse H 05 K 7/20 mit einzube-ziehen sein, der die Druckschrift 4 zugeordnet ist. Dr. Tauchert Dr. Gottschalk Knoll Lokys Be
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