BPatG 15405.11BUNDESPATENTGERICHT23 W (pat) 46/07_______________(Aktenzeichen)Verkündet am11. Mai 2012…B E S C H L U S SIn der Einspruchsbeschwerdesache…betreffend das Patent 10 2005 013 762hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts un-ter Mitwirkung des Vorsitzenden Richters Dr. Strößner sowie der Richter Brandt, Metternich und Dr. Friedrich- 2 -beschlossen:1. Der Beschluss der Patentabteilung 1.33 des Deutschen Pa-tent- und Markenamts vom 5. Juli 2007 wird aufgehoben.2. Das Patent Nr. DE 10 2005 013 762 wird auf der Grundlage folgender Unterlagen beschränkt aufrechterhalten:Patentansprüche 1 bis 11, eingereicht in der mündlichen Verhandlung vom 11. Mai 2012, Abs. [0001] bis [0043] der Beschreibung und Bezugszeichenliste der Patentschrift mit Änderungen, wie in der mündlichen Verhandlung vom 11. Mai 2012 übergeben, und ein Blatt Zeichnungen gemäß der Patentschrift.G r ü n d eI .Das Patent 10 2005 013 762 (Streitpatent) wurde am 22. März 2005 mit der Be-zeichnung „Elektronisches Gerät und Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Leistungshalbleiters“ beim Deutschen Patent- und Markenamt eingereicht und mit Beschluss vom 22. März 2006 durch die Prüfungsstelle für Klasse H 01 L erteilt. Veröffentlichungstag der Patenterteilung ist der 24. August 2006.Gegen das Patent hat die S… AG mit Schriftsatz vom 21. November 2006,eingegangen per Telefax am 23. November 2006, fristgerecht Einspruch erhoben - 3 -und beantragt, das Patent aus den Gründen des § 21 PatG zu widerrufen. Zur Be-gründung hat sie auf die DruckschriftE1 EP 1 498 947 A2verwiesen und mangelnde Neuheit des Gegenstandes des erteilten Anspruchs 1 gegenüber diesem Stand der Technik geltend gemacht.Die Patentabteilung 33 hat im Weiteren noch auf die DruckschriftenE2 DE 198 07 718 C2 undE3 EP 0 692 823 A1hingewiesen.Auf den Antrag der Patentinhaberin, das Patent im erteilten Umfang, hilfsweise im Umfang des von ihr vorgelegten Hilfsantrags aufrechtzuerhalten, und den Antrag der Einsprechenden, das Patent in der erteilten Fassung zu widerrufen und ledig-lich im Umfang des Hilfsantrags der Patentinhaberin beschränkt aufrechtzuerhal-ten, hat die Patentabteilung 33 das Patent mit Beschluss vom 5. Juli 2007 be-schränkt aufrechterhalten.Gegen diesen am 24. August 2007 zugestellten Beschluss hat die Patentinhaberin mit Schriftsatz vom 5. September 2007 Beschwerde eingelegt.In der mündlichen Verhandlung stellte sie den Antrag,1. den Beschluss der Patentabteilung 1.33 des Deutschen Pa-tent- und Markenamts vom 5. Juli 2007 aufzuheben;- 4 -2. das Patent Nr. DE 10 2005 013 762 auf der Grundlage folgender Unterlagen beschränkt aufrechtzuerhalten:Patentansprüche 1 bis 11, eingereicht in der mündlichen Verhandlung vom 11. Mai 2012, Abs. [0001] bis [0043] der Beschreibung und Bezugszeichenliste der Patentschrift mit Änderungen, wie in der mündlichen Verhandlung vom 11. Mai 2012 übergeben, und ein Blatt Zeichnungen gemäß der Patentschrift.Die Einsprechende ist, wie vorab mit Schriftsatz vom 4. Mai 2012 angekündigt, zur mündlichen Verhandlung nicht erschienen. Sie hat sich im Einspruchsbeschwer-deverfahren zur Sache nicht geäußert und keine Anträge gestellt.Der geltende, auf ein elektronisches Gerät gerichtete Anspruch 1 lautet:1. Elektronisches Gerät, umfassend eine mit einem Sensor in SMD-Technik bestückte Leiterplatte und einen Kühlkörper,wobei der Sensor mit dem Kühlkörper wärmeleitend verbunden ist,wobei die Leiterplatte mit dem Kühlkörper verbunden ist,wobei die Leiterplatte eine Multilayer-Leiterplatte ist,und wobei Leiterbahnen in Innenlagen-Ebenen der Multilayer-Lei-terplatte elektrisch und thermisch verbunden sind mit mindestens einem metallischen Bereich an der dem Kühlkörper zugewandten Oberfläche der Multilayer-Leiterplatte,wobei der Sensor auf der dem Kühlkörper zugewandten Seite der Multilayer-Leiterplatte angeordnet ist,wobei Anschlusselemente des Sensors an der dem Kühlkörper zugewandten Oberfläche der Multilayer-Leiterplatte mittels Lötver-bindung elektrisch verbunden sind,- 5 -wobei mittels Durchkontaktierung die Anschlusselemente des Sensors mit Leiterbahnen der dem Kühlkörper abgewandten Oberfläche der Multilayer-Leiterplatte verbunden sind.Der geltende, auf ein Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Leistungs-halbleiters gerichtete nebengeordnete Anspruch 8 lautet:8. Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Leistungs-halbleiters,wobei der Leistungshalbleiter mit einem Kühlkörper wärmeleitend verbunden ist und der Sensor mit dem Kühlkörper wärmeleitend verbunden ist,wobei eine Multilayer-Leiterplatte mit dem Sensor bestückt ist,und wobei- die Temperatur des Sensors bestimmt wird,- ein Maß für den Temperaturanstieg innerhalb einer Zeit-spanne bestimmt wird,- aus der Summe der Temperatur des Sensors und dem mit einem zum Temperaturanstieg zugehörigen Korrekturfaktor multiplizierten Maß die Temperatur des Leistungshalbleiters bestimmt wird.Hinsichtlich der Unteransprüche 2 bis 7 und 9 bis 11 wird ebenso wie hinsichtlich der weiteren Einzelheiten auf den Akteninhalt verwiesen.II.Die frist- und formgerecht erhobene und zulässige Beschwerde führt zur Aufhe-bung des Beschlusses und zur beschränkten Aufrechterhaltung des Patents, denn nach dem Ergebnis der mündlichen Verhandlung erweist sich das Gerät nach dem - 6 -in der mündlichen Verhandlung überreichten Anspruch 1 gegenüber dem Stand der Technik als patentfähig. Gleiches gilt auch für das Verfahren nach dem ne-bengeordneten Anspruch 8, dessen Patentfähigkeit von der Einsprechenden im vorangegangenen Einspruchsverfahren auch nicht in Frage gestellt worden ist.1. Die Zulässigkeit des Einspruchs ist zwar nicht angegriffen worden, sie ist jedoch in jedem Verfahrensstadium von Amts wegen zu prüfen, da sie Vorausset-zung für die Prüfung des Einspruchs ist, vgl. Schulte, PatG, 8. Auflage, § 59, Rdn. 160.Der Einspruch ist zulässig. Die Einsprechende hat in dem fristgerecht eingereich-ten Einspruchsschriftsatz gemäß § 59 Abs. 1 Satz 3 PatG den in § 21 PatG ge-nannten Widerrufsgrund der mangelnden Patentfähigkeit geltend gemacht und die Tatsachen, die den Einspruch rechtfertigen, im Einzelnen angegeben (§ 59 Abs. 1 Satz 4 PatG), wobei sie in der Einspruchsbegründung die für die Beurteilung der behaupteten Widerrufsgründe maßgeblichen tatsächlichen Umstände im Einzel-nen so dargelegt hat, dass die Patentabteilung bzw. die Patentinhaberin ohne ei-gene Ermittlungen daraus abschließende Folgerungen für das Vorliegen oder Nichtvorliegen des Widerrufsgrundes ziehen können, vgl. Schulte PatG, 8. Aufla-ge, § 59 Rdn. 94 und 97.2. Da die geltenden Ansprüche im Einspruchsbeschwerdeverfahren neu vorge-legt wurden und das Patent somit in einer geänderten Fassung verteidigt wird, ist die Zulässigkeit der geltenden Ansprüche zu prüfen, vgl. Schulte, PatG, 8. Auf-lage, Rdn. 210 und 211.Die geltenden Ansprüche sind zulässig.Der geltende Anspruch 1 geht auf den erteilten Anspruch 1 sowie die Angaben in den Abschnitten [0026] bis [0028] der Patentschrift zurück. Der dort beschriebene - 7 -Sachverhalt ist in den ursprünglichen Unterlagen auf S. 6, Zeilen 9 bis 27 offen-bart.Die geltenden Unteransprüche 2 bis 7 entsprechen inhaltlich den erteilten Unter-ansprüchen 8 bis 13, die ihrerseits durch die ursprünglichen Unteransprüche 9 bis 12 gedeckt sind.Der Verfahrensanspruch 8 und die auf diesen rückbezogenen Unteransprüche 9 bis 11 entsprechen den erteilten Ansprüchen 14 bis 17, die durch die ursprüngli-chen Ansprüche 13 bis 16 gedeckt sind.3. Das Patent betrifft ein elektronisches Gerät und ein Verfahren zur Bestim-mung der Temperatur eines Leistungshalbleiters.Leistungshalbleiter-Bauelemente entwickeln aufgrund der Verlustleistung des Bauelements im Betrieb Wärme, die üblicherweise über Kühlkörper abgeführt wird, um das Bauelement vor thermischer Überlastung zu schützen. Aus der EP0 654 176 B1 ist es bekannt, hierzu einen Kühlkörper an den auf einer Leiterplatte angebrachten Leistungshalbleiter anzudrücken. Ferner ist bei dieser Anordnung ein Temperatursensor vorgesehen, mit dem die Temperatur des Bauelements er-fasst wird, vgl. Abschnitt [0002] der Patentschrift.Dem Patent liegt die Aufgabe zugrunde, bei einem elektronischen Gerät einen Sensor möglichst gut auf das Temperaturniveau eines Kühlkörpers zu bringen und damit die Temperatur eines Leistungshalbleiters möglichst genau zu bestimmen, vgl. Abschnitt [0006] der Patentschrift.Diese Aufgabe wird gemäß dem geltenden Anspruch 1 durch ein elektronisches Gerät gelöst, das eine mit einem Sensor in SMD-Technik bestückte Leiterplatte und einen Kühlkörper umfasst, wobei- 8 -- der Sensor mit dem Kühlkörper wärmeleitend verbunden ist,- die Leiterplatte mit dem Kühlkörper verbunden ist,- die Leiterplatte eine Multilayer-Leiterplatte ist,- Leiterbahnen in Innenlagen-Ebenen der Multilayer-Leiterplatte elektrisch und thermisch mit mindestens einem metallischen Bereich an der dem Kühlkör-per zugewandten Oberfläche der Multilayer-Leiterplatte verbunden sind,- der Sensor auf der dem Kühlkörper zugewandten Seite der Multilayer-Leiter-platte angeordnet ist,- Anschlusselemente des Sensors an der dem Kühlkörper zugewandten Oberfläche der Multilayer-Leiterplatte mittels Lötverbindung elektrisch ver-bunden sind, und- mittels Durchkontaktierung die Anschlusselemente des Sensors mit Leiter-bahnen der dem Kühlkörper abgewandten Oberfläche der Multilayer-Leiterplatte verbunden sind.Außerdem wird die Aufgabe gemäß dem nebengeordneten Anspruch 8 durch ein Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Leistungshalbleiters gelöst, wo-bei der Leistungshalbleiter mit einem Kühlkörper wärmeleitend verbunden ist und ein Sensor mit dem Kühlkörper wärmeleitend verbunden und eine Multilayer-Lei-terplatte mit dem Sensor bestückt ist, wobei- die Temperatur des Sensors bestimmt wird,- ein Maß für den Temperaturanstieg innerhalb einer Zeitspanne bestimmt wird,- aus der Summe der Temperatur des Sensors und dem mit einem zum Temperaturanstieg zugehörigen Korrekturfaktor multiplizierten Maß die Tem-peratur des Leistungshalbleiters bestimmt wird.4. Das Gerät nach dem geltenden Anspruch 1 ist patentfähig, denn es ist neu (§ 3 PatG) und ergibt sich für den Fachmann auch nicht in naheliegender Weise aus dem Stand der Technik (§ 4 PatG).- 9 -Als Fachmann ist ein Diplom-Ingenieur der Elektrotechnik mit Fachhochschulab-schluss mit Spezialkenntnissen der Aufbau- und Gehäusetechnik von Leistungs-halbleiterbauelementen zu definieren, der in der Halbleiterindustrie tätig und mit der Entwicklung von Leistungsbauelementanordnungen mit verbesserter Kühlung befasst ist.Die Druckschrift E1 offenbart in Übereinstimmung mit der Lehre des geltenden Anspruchs 1 ein elektronisches Gerät (elektronische Schaltung), umfassend eine mit einem Sensor (Temperatursensor) bestückte Leiterplatte (Schaltungsträger 4) und einen Kühlkörper (Kühlkörper 5), wobei der Sensor mit dem Kühlkörper wär-meleitend verbunden ist, die Leiterplatte mit dem Kühlkörper verbunden ist und die Leiterplatte eine Multilayer-Leiterplatte ist, nämlich zwei Verdrahtungsebenen auf-weist (Darin zeigt die einzige Fig. 1 einen Schnitt durch die erfindungsgemäße elektronische Schaltung. Die in der Figur dargestellte elektronische Schaltung weist einen Schaltungsträger 4 auf, an dessen Unterseite ein Kühlkörper 5 mit Kühlrippen 11 unter Zwischenschaltung einer Lötschicht 10 vollflächig angelötet ist. Die Unterseite des Schaltungsträgers 4 ist dazu entsprechend beschichtet (zweite Stelle 7), so dass mit der Unterseite des Schaltungsträgers eine lötfähige Verbindung hergestellt werden kann. Der Schaltungsträger 4 weist eine Ausneh-mung auf, durch welche ein auf dem Kühlkörper 5 befestigtes Leistungshalbleiter-bauelement 2 hindurchragt. Auch die Oberseite des Schaltungsträgers 4 ist lötfä-hig beschichtet (erste Stelle 6), so dass auf der Oberseite des Schaltungsträgers 4 ein Halbleiterbauelement 3 angebracht sein kann. Die Oberseite des Schaltungs-trägers 4 ist dabei jedoch nicht vollflächig beschichtet, sondern nur an einer ersten Stelle 6 und darüber hinaus in nicht näher dargestellten Bereichen, in welchen Anschlussbeinchen 12 des Leistungshalbleiterbauelementes 2 und Anschluss-beinchen 13 des Halbleiterbauelementes 3 mit dem Schaltungsträger 4 verbunden sind. Sowohl das Leistungshalbleiterbauelement 2 als auch das Halbleiterbauele-ment 3 haben auf ihrer unteren, dem Kühlkörper 5 bzw. dem Schaltungsträger 4 zugewandten Gehäusefläche einen metallischen Boden, welcher die wärmelei-tende Verbindung des Leistungshalbleiterbauelementes 2 mit dem Kühlkörper 5 - 10 -bzw. des Halbleiterbauelementes 3 mit der ersten Stelle 6 verbessern. Die zweite Stelle 7, an welcher der Kühlkörper 5 an dem Schaltungsträger 4 angelötet ist, ist über Durchkontaktierungen 9 mit der ersten Stelle 6 verbunden, an welcher das Halbleiterbauelement 3 an dem Schaltungsträger 4 angebracht ist. In dem Halb-leiterbauelement 3 ist ein Sicherungsmittel ausgebildet, welches einen Tempera-tursensor umfasst. Dieser Temperatursensor ist mit dem Gehäuseboden des Halbleiterbauelementes 3 verbunden. Dieses geschieht vorzugsweise unter Zwi-schenschaltung einer elektrisch, insbesondere galvanisch isolierenden Trenn-schicht. Das Sicherungsmittel bewirkt, bei dem Überschreiten eines Temperatur-schwellwerts das Abschalten des Leistungshalbleiterbauelementes 2. Ferner kann ein zweiter Schwellwert vorgesehen sein, der vorzugsweise unterhalb des ersten Schwellwerts liegt, bei dessen Erreichen mittels des Leistungshalbleiterbauele-ments 2 eine an das Leistungshalbleiterbauelement 2 angeschlossene Last her-untergeregelt wird. Durch die gute thermische Verbindung zwischen dem Gehäu-seboden des Halbleiterbauelementes 3 über den Kühlkörper 5 und die Durchkon-taktierungen 8 mit dem 30 Gehäuseboden des Leistungshalbleiterbauelementes 2 kann die in dem Leistungshalbleiterbauelement 2 entstehende Wärme schnell und zuverlässig durch den Temperatursensor des Halbleiterbauelementes 3 erfasstwerden. Dieses ermöglicht eine schnelle Abschaltung des Leistungshalbleiterbau-elementes 2, so dass thermische Schäden an dem Leistungshalbleiterbauele-ment 2 verhindert werden, sofern das Leistungshalbleiterbauelement 2 nicht aus-reichend gekühlt wird, was auf Grund eines Ausfalls eines Kühlsystems erfolgenkann / Abschnitte [0012] bis [0016]).Diese Druckschrift gibt jedoch keinen Hinweis darauf, metallische Bereiche der Innenlagen der Multilayer-Leiterplatte elektrisch und thermisch mit mindestens einem metallischen Bereich an der dem Kühlkörper zugewandten Oberfläche zu verbinden und die Anschlusselemente des Sensors an der dem Kühlkörper zuge-wandten Fläche der Multilayer-Leiterplatte vorzusehen und diese mittels Durch-kontaktierung mit Leiterbahnen auf der dem Kühlkörper abgewandten Oberfläche der Leiterplatte zu verbinden. Denn bei dem Schaltungsträger nach der Druck-- 11 -schrift E1 handelt es sich - wie oben schon dargelegt - lediglich um eine zweila-gige Leiterplatte, so dass hier keine Innenlagen mit entsprechenden metallischen Bereichen vorhanden sind. Zudem ist das Bauelement mit dem Temperatursensor abweichend von der Lehre des Anspruchs 1 auf der dem Kühlkörper abgewandten Oberseite dieser Leiterplatte angeordnet, so dass auch das weitere im Anspruch 1 angegebene Merkmal, die Anschlusselemente des Sensors mittels Durchkontak-tierungen mit Leiterbahnen der dem Kühlkörper abgewandten Oberfläche der Mul-tilayer-Leiterplatte zu verbinden, bei dem Gerät nach der Druckschrift E1 weder gegeben ist noch durch diese Schrift angeregt wird.In gleicher Weise ist auch bei dem Gerät nach der Druckschrift E2 der Sensor, der hier von einer Hall-Sonde gebildet wird, auf der dem Kühlkörper abgewandten Oberseite einer Leiterplatte angeordnet, wobei als Kühlköper hier eine Gehäuse-Seitenwand genutzt wird (Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass an der glatten Seitenfläche der aus Metall bestehenden Trägerwand 1 ein Schaltungsträger 3 anliegt. Im eingezeichneten Fall ist eine Wärmeleitpastenschicht 4 zwischenge-fügt, die für einen verbesserten Wärmeübergang sorgt. Dieser Schaltungsträger 3 ist ein keramischer Träger, z. B. eine aus Aluminiumoxyd gefertigte Keramikpla-tine, auf der in Dickschichttechnologie Leiterbahnen und Bauelemente aufgedruckt sowie andere konventionelle Bauelemente auf der Beschichtungsseite in SMD-Technik aufgebracht sind. […] Die Kontaktierung der Anschlüsse der Bauelemente untereinander ist entweder über Kupferleiterbahnen oder über gedruckte Leiter-verbindungen oder Verbindungsleitungen 19 sichergestellt / Sp. 3, Zeilen 51 bis 66 i. V. m. der einzigen Figur // Weiterhin ist auf dem Schaltungsträger 3 ein Hallele-ment 9 aufgebracht / Sp. 4, Zeilen 39 und 40 i. V. m. der einzigen Figur). Damit gibt auch diese Druckschrift keine Anregung zu der im Anspruch 1 gegebenen Lehre, die Anschlusselemente des Sensors an der dem Kühlkörper zugewandten Fläche der Leiterplatte vorzusehen und diese mittels Durchkontaktierung mit Lei-terbahnen auf der dem Kühlkörper abgewandten Oberfläche der Leiterplatte zu verbinden.- 12 -Die Druckschrift E3 offenbart zwar eine Anordnung, bei der mit Hilfe von Innenla-gen von Multilayer-Leiterplatten die Wärmeabfuhr und damit die Kühlung eines auf der Multilayer-Leiterplatte angeordneten IC’s gegenüber einer zweilagigen Leiter-platte erheblich verbessert wird (In a first three-layer embodiment, the present in-vention provides a BGA package with a BGA Vss plane 60 disposed between the upper and lower BGA package traces. Further, this embodiment also provides up-per and lower BGA package Vss traces on the outer periphery of the BGA pack-age, to help maintain a low impedance between an IC packaged with the three-layer embodiment, and the BGA Vss plane. This embodiment is three-layered in that there are traces at the upper surface of the BGA package, there is an inter-mediate BGA Vss plane, and there are traces at the lower surface of the BGA package. The additional BGA Vss plane preferably is a copper clad surface on a portion of PCB material from which the BGA package is fabricated. IC-generated heat is coupled from the BGA package IC die Vss trace through vias to the BGA Vss plane, through the lower portion of the same vias to the BGA package Vss trace on the lower surface of BGA package, as well as to a Vss plane on the un-derlying system PCB. The BGA Vss plane is closer to the IC than is the underlying System PCB, and thus performs an IC heat sinking function by lowering thermal resistance Ĭja. / S. 4, Zeilen 3 bis 13 // In a first three-layer embodiment shown in Figure 2, the present invention provides a BGA package 50 with a BGA 55 Vss plane 60 disposed between the upper and lower BGA package traces 8A, 8B, 8C, 8C’, and 10A, 10B, 10C, 10C’. Among these BGA package traces, the present invention adds upper and lower BGA package Vss traces 8C, 10C on the outer periphery of the BGA package. This embodiment is three-layered in that there are traces 8A, 8B, 8C, 8C at the upper surface of the BGA package, there is an inter-mediate BGA Vss plane 60, and there are traces 10A, 10B, 10C, 10C’ at the lower surface of the BGA package. The embodiment of Figure 2 improves thermal dissi-pation performance and partially improves electrical performance in a BGA pack-age when compared to the two-layer embodiment of Figure 1 / S. 4, Zeile 54, bis S. 5, Zeile 2).- 13 -Jedoch ist hier keinerlei Sensor vorgesehen, so dass auch diese Druckschrift keine Anregung zu den im Anspruch 1 angegebenen Maßnahmen hinsichtlich der Anordnung und Durchkontaktierung des Sensors zu auf der Oberseite einer Lei-terplatte angeordneten Leiterbahnen geben kann.Damit ist das Gerät nach Anspruch 1 neu und beruht auf erfinderischer Tätigkeit des Fachmanns und ist somit patentfähig.5. In gleicher Weise gilt dies für das Verfahren nach dem nebengeordneten An-spruch 8, dessen Patentfähigkeit die Einsprechende auch nicht bestritten hat. Denn die oben genannte Druckschrift E1 macht über den bereits gewürdigten Offenbarungsgehalt hinausgehend keinerlei Angaben dazu, wie aus dem Mess-signal des Temperatursensors die Temperatur eines Leistungshalbleiters be-stimmt wird, so dass die im nebengeordneten Anspruch 8 angegebenen Verfah-rensschritte hier keinerlei Vorbild finden. Für die Druckschriften E2 und E3 gilt dies bereits deswegen, weil diese nicht einmal das Vorhandensein eines Temperatur-sensors lehren.6. Auch die im Prüfungsverfahren berücksichtigten Druckschriften können die Patentfähigkeit des Geräts nach Anspruch 1 und des Verfahrens nach Anspruch 8 nicht in Frage stellen.7. Die Unteransprüche 2 bis 7 und 9 bis 11 geben vorteilhafte Ausgestaltungen des Geräts nach Anspruch 1 und des Verfahrens nach Anspruch 8 an. Diese Aus-gestaltungen sind damit ebenfalls patentfähig.8. Die Beschreibung erfüllt die an sie zu stellenden Anforderungen, weil darin der Stand der Technik genannt ist, von dem die Erfindung ausgeht, und die Erfin-dung anhand des Ausführungsbeispiels beschrieben ist.- 14 -9. Bei dieser Sachlage war das Patent im Umfang des gestellten Antrags be-schränkt aufrechtzuerhalten.Dr. Strößner Brandt Metternich Dr. FriedrichCl
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