BPatG 15405.11BUNDESPATENTGERICHT23 W (pat) 48/08_______________(Aktenzeichen)Verkündet am30. Oktober 2012…B E S C H L U S SIn der Beschwerdesache…betreffend die Patentanmeldung 44 96 282.7-33hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf die mündliche Verhandlung vom 30. Oktober 2012 unter Mitwirkung des Vor-sitzenden Richters Dr. Strößner und der Richter Brandt, Metternich und Dr. Friedrich- 2 -beschlossen:Die Beschwerde der Anmelderin wird zurückgewiesen.G r ü n d eI.Die Anmeldung 44 96 282.7-33 geht auf die PCT-Anmeldung PCT/JP94/01362 vom 17. August 1994 zurück, für die Deutschland als Zielland benannt worden ist und für die die Priorität der japanischen Ursprungsanmeldung JP 5-206 632 vom 20. August 1993 in Anspruch genommen wird. Die deutsche Übersetzung der in japanischer Sprache abgefassten PCT-Anmeldung wurde mit dem Übergang in die nationale Phase am 20. April 1995 beim Deutschen Patent- und Markenamt eingereicht; in ihr hat die Anmeldung die Bezeichnung „Halbleiter-Einrichtung“.Die Prüfungsstelle für Klasse H 01 L hat im Prüfungsverfahren auf den Stand der Technik gemäß den DruckschriftenD1 JP 05 - 029 495 AD2 US 3 956 233D3 JP 03 - 157 448 AD4 DE 40 06 450 A1D5 DE 692 07 785 T2D6 DE 693 18 329 T2 (nachveröffentlicht) undD7 EP 0 498 566 A1hingewiesen und die Anmeldung nach Durchführung einer Anhörung mit Be-schluss vom 31. Oktober 2007 zurückgewiesen mit der Begründung, die wärme-- 3 -härtbare Harzzusammensetzung nach dem damals geltenden Anspruch 11 be-ruhe nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit des Fachmanns.Gegen den am 23. November 2007 zugestellten Beschluss richtet sich die frist-gemäß am 21. Dezember 2007 beim Deutschen Patent- und Markenamt einge-gangene Beschwerde, die die Anmelderin mit Schriftsatz vom 23. Januar 2008 begründet hat.In einer Zwischenverfügung vom 18. September 2012 hat der Senat der Anmelde-rin zur Vorbereitung der mündlichen Verhandlung noch die DruckschriftenD8 JP 58 - 174 434 AD9 US 5 013 782 undD10 US 4,361,668übermittelt und darauf hingewiesen, dass sich angesichts der Lehre dieser Druck-schriften die in den geltenden Patentansprüchen angegebene Ausbildung eines wärmehärtbaren Harzes möglicherweise für den Fachmann in naheliegender Weise ergebe.Die Anmelderin ist - wie mit Schreiben vom 18. September 2012 angekündigt - zur mündlichen Verhandlung nicht erschienen.Schriftsätzlich hat die Anmelderin sinngemäß beantragt,1. den Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H 01 L des Deutschen Patent- und Markenamts vom 31. Oktober 2007 aufzuheben;2. ein Patent mit der Bezeichnung „Halbleiter-Einrichtung“, dem Anmeldetag 17. August 1994 und der ausländischen Priorität - 4 -20. August 1993, JP 5-206 632 auf der Grundlage folgender Unterlagen zu erteilen:Patentansprüche 1 - 16, eingegangen am 23. Januar 2008, sowie Beschreibungsseiten 1 - 59, eingegangen in deutscher Übersetzung am 20. April 1995.Der auf eine Halbleiter-Vorrichtung gerichtete geltende Anspruch 1 lautet:„Halbleiter-Vorrichtung, hergestellt durch Einkapseln eines Halbleiter-Ele-ments in eine wärmehärtbare Harzzusammensetzung, welche die folgen-den Komponenten (I) bis (IV) umfasst:(I) ein wärmehärtbares Harz, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem Epoxyharz, einem Polymaleimidharz, einem ungesättigten Polyesterharz und einem Phenolharz;(II) einen Härter;(III) ein Metallhydroxid in einer Menge von 5 bis 40 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Harzzusammensetzung, wobei das Metall-hydroxid dargestellt wird durch die folgende allgemeine Formel (1):(MaOb)·cH2O (1)worin bedeuten:- 5 -M ein Metallelement, ausgewählt aus Aluminium, Magne-sium, Nickel, Kobalt, Zinn, Zink, Kupfer, Eisen, Titan und Bor;a, b und c jeweils eine positive Zahl;oder gewählt wird aus der Gruppe der zusammengesetztenMetallhydroxide, bestehend ausAl2O3 • MgO • 4H2O, Al2O3 • MgO • cH2O (0
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