BPatG 15408.05BUNDESPATENTGERICHT23 W (pat) 49/05_______________(Aktenzeichen)Verkündet am19. Mai 2009…B E S C H L U S SIn der Beschwerdesachebetreffend die Patentanmeldung 103 33 877.2-34…hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf die mündliche Verhandlung vom 19. Mai 2009 unter Mitwirkung des Vorsitzenden Richters Dr. Tauchert, der Richterin Dr. Hock sowie der Richter Brandt und Mailebeschlossen:- 2 -Die Beschwerde der Anmelderin wird zurückgewiesen.G r ü n d eI.Die vorliegende Patentanmeldung 103 33 877.2-34 ist unter der Bezeichnung „Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung von Bauelementen der Leistungs-elektronik mittels eines Wärmekreislaufes“ am 25. Juli 2003 beim Deutschen Pa-tent- und Markenamt eingereicht worden.In dem einzigen Prüfungsbescheid vom 30. März 2004 sind von der zuständigen Prüfungsstelle für Klasse H05K des Deutschen Patent- und Markenamts u. a. die Druckschrift- US 5,761,037 (Druckschrift D1)sowie das auf die Patentanmelderin zurückgehende deutsche Gebrauchsmuster- DE 201 19 741 U1 (Druckschrift D2genannt worden. Im Zusammenhang mit diesen Druckschriften ist von der Prü-fungsstelle ausgeführt worden, dass der Gegenstand des geltenden Patentan-spruchs 1 nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit des zuständigen Fachmanns be-ruhe. Gleiches gelte für den nebengeordneten Patentanspruch 2. Auch sei den abhängigen Ansprüchen 3 bis 17 nichts Patentfähiges zu entnehmen, so dass bei einer Weiterverfolgung der Patentanmeldung mit ihrer Zurückweisung zu rechnen sei.- 3 -Diesen Ausführungen ist die Anmelderin mit Schriftsatz vom 14. Juni 2004 (einge-gangen beim Deutschen- Patent und Markenamt am 7. Juli 2004) unter Aufrecht-erhaltung der ursprünglichen Patentansprüche entgegengetreten.- 4 -Die Patentanmeldung ist daraufhin von der zuständigen Prüfungsstelle mit Be-schluss vom 19. Dezember 2004 zurückgewiesen worden.Gegen diesen Beschluss richtet sich die am 4. April 2005 per Fax am Deutschen Patent- und Markenamt eingegangene Beschwerde der Anmelderin, welche mit Schriftsatz vom 2. August 2005 - beim Bundespatentgericht am 3. August 2005 eingegangen - begründet wird. In der Beschwerdebegründung führt die Anmelde-rin aus, dass die Gegenstände der bisherigen Patentansprüche 1 bis 17 insbe-sondere im Lichte der im Zurückweisungsbeschluss angeführten Druckschrif-ten D1 und D2 patentfähig seien und hält an diesen Patentansprüchen unverän-dert fest.Zu der mündlichen Verhandlung am 19. Mai 2009 ist der mit Ladung vom 20. April 2009 ordnungsgemäß geladene Vertreter der Anmelderin wie mit Schrift-satz vom 8. Mai 2009 angekündigt nicht erschienen. Auch die Anmelderin selbst ist - entgegen der Ankündigung in diesem Schriftsatz - zum Termin nicht erschie-nen.Von der Anmelderin liegt aus dem schriftlichen Verfahren sinngemäß der Antrag vor,den Beschluss des Deutschen Patent- und Markenamts aufzuhe-ben und das Patent mit den ursprünglichen Unterlagen zu erteilen (vgl. GA, Blatt 7).Der Patentanspruch 1 hat hierbei folgenden Wortlaut:„Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung von Bauelementen der Leistungselektronik mittels eines Wärmeübertragungskreis-laufes, der aus einem mit dem Elektronikbauteil wärmeübertra-gend gekoppelten sowie von einem primären Kühlmittel beauf-- 5 -schlagten Verdampferteil sowie einem extern von einem sekundä-ren Kühlmittel beaufschlagten Kondensatorteil besteht, in dem das primäre Kühlmittel gekühlt und seine Dampfphase kondensiert ist, wobei das primäre Kühlmittel entweder unter seiner Schwerkraft oder mittels einer Pumpe vom Kondensatorteil zum Verdampferteil gefördert ist,dadurch gekennzeichnet,dass das mit dem Bauelement (2) der Leistungselektronik wärme-übertragend gekoppelte Verdampferteil (3) aus einer Vielzahl von matrixartig auf einer Basisfläche (3a) eines Verdampfergehäu-ses (3b) angeordneten Stäben (15), Rohren oder ebenen oder ge-krümmten Platten (24) oder einer Kombination davon aus Kupfer oder Aluminium besteht, deren Oberfläche (15a, 24a) ganz oder teilweise mit Vorsprüngen (16) in Form von geordneten Mikro-strukturen (16a) bedeckt ist, die mittels einer mit Mikroporen (17)versehenen Polymermembran (18) auf die Oberfläche (15a) der Stäbe (15), Rohre oder Platten (24) aufgalvanisiert sind und eine Stiftform aufweisen, die sich mit ihrer Längsachse (19) entweder senkrecht oder unter einem Winkel (α) zur Oberfläche (15a, 24a) der Stäbe (15), Rohre oder Platten (24) erstreckt.“Der nebengeordnete Patentanspruch 2 geht von einem gleichlautenden Oberbeg-riff aus und hat in seinem kennzeichnenden Teil folgenden Wortlaut:„…dadurch gekennzeichnet,dass das Kondensatorteil (4) als Rohrbündel-, Stabbündel- oder Plattenkondensator ausgebildet ist und die vom primären Kühl-mittel (7) beaufschlagte Außenseite (12a) der Rohre (12), - 6 -Stäbe (15) oder Platten (25, 27) aus Kupfer oder Aluminium inner-halb eines Kondensatorgehäuses (4a) ganz oder teilweise mit Vorsprüngen (16) in Form von geordneten, aufgalvanisierten Mik-rostrukturen (16a) versehen ist, die mittels einer mit Mikropo-ren (17) versehenen Polymermembran (18) auf die Oberflä-che (12a, 15a, 25a, 27a) aufgalvanisiert sind und eine Stiftform aufweisen, die sich mit ihrer Längsachse (19) entweder senkrecht oder unter einem Winkel (α) zur Oberfläche (12a, 15a, 24a, 25a, 27a) der Rohre (12), Stäbe (15) oder Platten (24, 25, 27) er-streckt.“Wegen der weiteren auf die Patentansprüche 1 bzw. 2 direkt oder indirekt rückbe-zogenen Patentansprüche 3 bis 17 sowie der weiteren Einzelheiten wird auf den Akteninhalt verwiesen.II.Die zulässige Beschwerde ist nicht begründet, denn die Kühlvorrichtung nach demPatentanspruch 1 erweist sich nach dem Ergebnis der mündlichen Verhandlung vom 19. Mai 2009 als nicht patentfähig.1. Die Patentansprüche 1 bis 17 entsprechen den ursprünglich eingereichten An-sprüchen und sind daher zulässig.2. Nach Angaben der Beschreibung betrifft die Patentanmeldung eine Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung von Bauelementen der Leistungselekt-ronik mittels eines Wärmeübertragungskreislaufes. Aus dem Stand der Technik sind solche Kühlvorrichtungen, bestehend aus einem Wärmekreislauf mit primä-rem Kühlmittel, einem Verdampferteil, einem Kondensatorteil und einem sekundä-ren Kühlmittel, bekannt. Dabei ist das Verdampferteil thermisch an ein zu kühlen-des, wärmeerzeugendes elektronisches Bauelement oder eine Baugruppe gekop-- 7 -pelt. Durch die aufgenommene Wärme wird das primäre Kühlmittel im Verdamp-ferteil in die Dampfphase überführt und dem Kondensatorteil zugeführt. Im Kon-densatorteil wird die Wärme aus dem primären Kühlmittel an das sekundäre Kühlmittel abgeführt, was zu einer entsprechenden Kondensation des primären Kühlmittels am Kondensatorteil führt. Das primäre Kühlmittel wird entweder mittels Schwerkraft oder mittels einer Pumpe vom Kondensatorteil zum Verdampferteil zurück gefördert (vgl. Offenlegungsschrift Abs. [0001]).Mit zunehmender Miniaturisierung und wachsender Leistungsfähigkeit steigt die von Leistungs-Elektronikbauteilen abgegebene Wärmemenge, die durch eine Kühlvorrichtung möglichst rasch und umfangreich abgeführt werden muss. Dies begründet die generelle Anforderung an Kühlvorrichtungen nach einer kompakten Baugröße einerseits und einem möglichst hohen Wärmeabtransports andererseits, zwei Forderungen, die in gewisser Weise in einem Gegensatz zueinander stehen (vgl. Offenlegungsschrift Abs. [0002]).Vor diesem Hintergrund liegt dem Anmeldungsgegenstand als technisches Prob-lem die Aufgabe zugrunde, eine Kühlvorrichtung der eingangs genannten Gattung zu schaffen, die bei kompakter Bauweise des einzusetzenden Verdampfer- und Kondensatorteils sowie bei relativ geringem energetischem Einsatz große Wär-memengen vom Elektronikbauteil über das primäre und sekundäre Kühlmittel ab-führen kann (vgl. Offenlegungsschrift Abs. [0013]).Gelöst wird diese Aufgabe durch die jeweiligen Kühlvorrichtungen der Patentan-sprüche 1 und 2. Hierbei gehen beide Patentansprüche in ihrem Oberbegriff von einem identischen Stand der Technik aus und geben im jeweiligen kennzeichnen-den Teil eine konkrete Ausführungsform des Verdampferteils bzw. des Konden-satorteils an.Die jeweilige Lehre sieht in vorteilhafter Weise sowohl beim Verdampferteil des Patentanspruchs 1 als auch im Kondensatorteil des Patentanspruchs 2 verschie-- 8 -dene Mittel zum Erzielen einer optimalen Wärmeübertragung vor. Im Einzelnen sind dies:- Der Aufbau des Verdampfer- bzw. Kondensatorteils aus einer Vielzahl von matrixartig bzw. in Bündelform angeordneten Rohren, Stäben oder Platten oder einer Kombination davon,- das Verwenden der gut wärme leitenden Materialien Kupfer oder Aluminium für das Verdampfer- bzw. Kondensationsteil, sowie- die Vergrößerung der Oberfläche der jeweils als Verdampfer- bzw. Kondensationsteil eingesetzten Rohre, Stäbe oder Platten durch das Vorsehen von diese ganz- oder teilweise bedeckenden Vorsprüngen in Form von geordnet aufgalvanisierten Mikrostrukturen.Hierbei sind die Mikrostrukturen stiftförmig ausgestaltet und werden mittels einer mit Mikroporen versehenden Polymermembran auf die Oberfläche der Stäbe, Rohre oder Platten entweder senkrecht oder unter einem Winkel hierzu aufge-bracht.3. Die Kühlvorrichtung nach Patentanspruch 1 erweist sich nach dem Ergebnis der mündlichen Verhandlung unter Berücksichtigung der Druckschriften D1 und D2 als nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit des zuständigen Fachmanns beruhend. Der zuständige Fachmann ist hierbei ein berufserfahrener, auf dem Gebiet der Bauelementkühlung bewanderter Diplom-Ingenieur der Elektrotechnik mit Fachhochschulausbildung.Druckschrift D1 offenbart eine Kühlvorrichtung gemäß dem Oberbegriff des gel-tenden Patentanspruchs 1 (vgl. Fig. 4 mit zugehöriger Beschreibung), nämlich eine Kühlvorrichtung (thermosyphon), insbesondere zur Kühlung von Bauele-menten der Leistungselektronik (chip or module 30) mittels eines Wärmeübertra-- 9 -gungskreislaufes (conduit 11, 21), der aus einem mit dem Elektronikbauteil wär-meübertragend gekoppelten sowie von einem primären Kühlmittel beaufschlagten Verdampferteil (evaporator 10) sowie einem extern von einem sekundären Kühl-mittel beaufschlagten Kondensatorteil (condensor 20) besteht, in dem das primäre Kühlmittel gekühlt und seine Dampfphase kondensiert ist (vgl. Spalte 4, Zeilen 47 bis 60), wobei das primäre Kühlmittel entweder unter seiner Schwerkraft (vgl. Spalte 1, Zeile 42, passive thermosyphons) oder - wie für den Fachmann selbst-verständlich - mittels einer Pumpe vom Kondensatorteil zum Verdampferteil geför-dert ist.Des Weiteren ist der Druckschrift D1 das erste kennzeichnende Merkmal des vor-liegenden Patentanspruchs 1 zu entnehmen, wonach das Bauelement der Leis-tungselektronik wärmeübertragend mit dem Verdampferteil gekoppelt ist (vgl. Spalte 4, Zeilen 49 und 50, „…that evaporator is disposed so that surface is in thermal contact with chip…“) und die Verdampferstrukturen aus Kupfer oder Alu-minium bestehen (vgl. Spalte 3, vorle. Abs.).Somit unterscheidet sich der Gegenstand des Patentanspruchs 1 von dem der Druckschrift D1 lediglich durch die konkrete Ausgestaltung des Verdampferteils. Dieser Unterschied vermag jedoch - wie nachfolgend ausgeführt - nicht die erfin-derische Tätigkeit des Fachmanns zu begründen.Denn die Druckschrift D2 vermittelt dem Fachmann die Lehre, die Wärmeübertra-gung vom und zum Kühlmittel in Verdampfer- und Kondensatorteilen durch die Verwendung von Rohren oder Platten zu erhöhen, welche ganz oder teilweise mit Vorsprüngen in Form von geordneten Mikrostrukturen (stiftförmige Vorsprünge 6)bedeckt sind. Diese sind mittels einer mit Mikroporen (vgl. Fig. 13, Mikroporen 2)versehenen Polymermembran (vgl. Fig. 13, Polymerfolie / Ionenspurmembran 1)auf die Oberfläche der Rohre oder Platten aufgalvanisiert und weisen eine Stift-form auf (vgl. Fig. 5 und 6 i. V. m. Beschreibung, Seite 14, Zeilen 15 bis 27 sowie Seite 9, Zeilen 20 bis 22, „Aufgrund der Mikrostruktur lassen sich die stiftförmigen - 10 -Vorsprünge auf praktisch sämtlichen plattenförmigen oder rohrförmigen oder ähn-lichen Körpern aufbringen.“), die sich mit ihrer Längsachse entweder senkrecht oder unter einem Winkel zur Oberfläche der Rohre oder Platten erstreckt (vgl. Fig. 14a bzw. 14b).Da diese Ausgestaltung der Wärmeübertragungsflächen einen ausgezeichneten thermischen Wirkungsgrad sowie einen ungewöhnlich großen Wärmetransport si-cherstellt (vgl. in der Druckschrift D2 bspw. Seite 8, erster Absatz) liegt es für den Fachmann nahe, das Kondensatorteil der Kühlvorrichtung nach der Druck-schrift D1 gemäß dieser Lehre auszubilden, um bei dieser die abgeführte Wär-memenge bei kompakter Bauweise zu erhöhen.Das Anordnen einer Vielzahl dieser Rohre und Platten auf einer Basisfläche des Verdampfergehäuses liest der Fachmann hierbei dem Offenbarungsgehalt der Druckschrift D2 als selbstverständlich mit (vgl. BGH GRUR 1995, Seite 330, 2. Leitsatz - „Elektrische Steckverbindung“).Eine matrixartige Anordnung dieser Strukturen stellt eine fachübliche konstruktive Maßnahme des einschlägigen Fachmanns dar, welche nicht geeignet ist, eine erfinderische Tätigkeit zu begründen.Somit beruht der Gegenstand des geltenden Patentanspruchs 1 unter Berücksich-tigung der Lehren der Druckschriften D1 und D2 nicht auf einer erfinderischen Tä-tigkeit des zuständigen Fachmanns; der Gegenstand des Patentanspruchs 1 ist daher nicht patentfähig.4. Mit dem Patentanspruch 1 fallen auch der nebengeordnete Patentanspruch 2 sowie die mittelbar oder unmittelbar auf die nebengeordneten Ansprüche rückbe-zogenen Unteransprüche 3 bis 17 (vgl. hierzu auch BGH GRUR 2007, 862 Leit-satz - „Informationsübermittlungsverfahren II“ m. w. N.).- 11 -5. Bei der dargelegten Sachlage war die Beschwerde der Anmelderin zurückzuweisen.Dr. Tauchert Dr. Hock Brandt MailePr
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