23 W (pat) 8/21  - 23. Senat (Techn.Beschw.)

ECLI:DE:BPatG:2022:050522B23Wpat8.21.0
BUNDESPATENTGERICHT
23 W (pat) 8/21
_______________________
(Aktenzeichen)
Verkündet am
5. Mai 2022
…
B E S C H L U S S
In der Beschwerdesache
…
betreffend die Patentanmeldung 10 2014 019 993.2
hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf
die mündliche Verhandlung vom 5. Mai 2022 unter Mitwirkung des Vorsitzenden
Richters Dr. Strößner und der Richter Dr. Friedrich, Dr. Nielsen und Dr. Kapels
beschlossen:
Die Beschwerde wird zurückgewiesen.
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G r ü n d e
I.
Die vorliegende Anmeldung mit dem Aktenzeichen 10 2014 019 993.2 und der
Bezeichnung „Elektrisch leitfähiger Rahmen auf einem Substrat zum Aufnehmen
von elektronischen Chips“ wurde am 5. Februar 2020 von der Anmeldung 10 2014
115 653.6 (Stammanmeldung) abgeteilt. Die Stammanmeldung wurde am 28.
Oktober 2014 unter Inanspruchnahme der US-amerikanischen Priorität 14/076,976
vom 11. November 2013 beim Deutschen Patent- und Markenamt angemeldet und
am 13. Mai 2015 mit der DE 10 2014 115 653 A1 offengelegt. Gleichzeitig mit der
Anmeldung wurde Prüfungsantrag gestellt.
Die Prüfungsstelle für Klasse H01L hat im Prüfungsverfahren der Stammanmeldung
auf den Stand der Technik gemäß den folgenden Druckschriften verwiesen:
D1 US 2012 / 0 199 971 A1,
D2 DE 10 2009 012 524 A1 und
D3 US 2013 / 0 249 069 A1.
Durch Beschluss vom 13. Januar 2020 hat die Prüfungsstelle zur Stammanmeldung
ein Patent erteilt.
Die vorliegende Teilungsanmeldung wurde von der Prüfungsstelle ohne vorherigen
Bescheid mit Beschluss vom 6. Juli 2021 zurückgewiesen, und dabei wurde
ausgeführt, dass das Verfahren gemäß Patentanspruch 18 der Teilanmeldung, der
wörtlich dem Patentanspruch 1 der Stammanmeldung in seiner ursprünglich
eingereichten Fassung entspreche, wie der Anmelderin bereits im Erstbescheid der
Stammanmeldung vom 20. März 2015 dargelegt und begründet worden sei, aus der
Druckschrift D1 bekannt und folglich aufgrund fehlender Neuheit nicht patentfähig
sei (§ 3 PatG i.V.m. § 1 Abs. 1 PatG).
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Gegen diesen der Anmelderin am 12. Juli 2021 zugestellten Beschluss hat die
Anmelderin mit Schriftsatz vom 2. August 2021, am selben Tag beim Deutschen
Patent- und Markenamt per Fax eingegangen, Beschwerde eingelegt. Mit ihrer
Beschwerdebegründung vom 1. Dezember 2021 reichte die Anmelderin einen
Hilfsantrag ein.
Mit Schreiben vom 31. Januar 2022, per EB zugestellt am 2. Februar 2022, sind der
Anmelderin vom Senat gemäß § 99 Abs. 1 PatG i.V.m. § 139 Abs. 2 ZPO die
Druckschriften
D4 US 7 348 662 B2 und
D5 US 8 318 541 B2
zugesandt und deren Relevanz erläutert worden.
Zur mündlichen Verhandlung am 5. Mai 2022, zu der die Anmelderin ausweislich
Empfangsbekenntnis vom 25. November 2021 und Telefax vom 27. April 2022
ordnungsgemäß geladen war, erschien seitens der Anmelderin, wie vorab mit
Schriftsatz vom 29. April 2022 angekündigt, niemand. Damit sind die mit Schriftsatz
vom 1. Dezember 2021 eingegangenen Anträge der Anmelderin weiterhin gültig
geblieben, so dass unterstellt wird, dass folgende Anträge gestellt werden:
1. Den Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H01L des Deutschen Patent-
und Markenamts vom 6. Juli 2021 aufzuheben.
2.a) Hauptantrag
Ein Patent zu erteilen mit der Bezeichnung “Elektrisch leitfähiger Rahmen auf
einem Substrat zum Aufnehmen von elektronischen Chips”, dem Anmeldetag
28. Oktober 2014 unter Inanspruchnahme der Priorität US 14/076,976 vom 11.
November 2013 nach Maßgabe folgender Unterlagen:
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- Patentansprüche 1 bis 18,
- Beschreibungsseiten 1 bis 30,
- 3 Blatt Zeichnungen mit Figuren1 bis 9, jeweils eingegangen beim Deutschen
Patent- und Markenamt am 5. Februar 2020.
2.b) Hilfsantrag I
Hilfsweise für die unter 2.a). genannte technische Neuerung ein Patent zu
erteilen auf der Grundlage folgender Unterlagen:
- Patentansprüche 1 bis 18 gemäß Hilfsantrag I, eingegangen im
Bundespatentgericht am 2. Dezember 2021,
- die unter 2.a) genannten Beschreibungsseiten und Zeichnungen.
Der geltende Anspruch 1 gemäß Hauptantrag lautet mit bei unverändertem Wortlaut
eingefügter Gliederung:
1. Elektrische Komponente, umfassend:
1.1 • mindestens einen elektronischen Chip;
1.2 • eine elektrisch leitfähige Rahmenstruktur
1.2.1 mit mindestens einer Öffnung,
1.2.2 in der der mindestens eine elektronische Chip angeordnet ist;
1.3 • ein Verkapselungsmittel,
1.3.1 das zumindest einen Teil des mindestens einen elektronischen
Chips
1.3.2 und zumindest einen Teil der elektrisch leitfähigen Rahmenstruktur
verkapselt;
1.4 • elektrisch leitfähige Kontakte,
1.4.1 die sich durch das Verkapselungsmittel erstrecken,
1.4.2 um eine Hauptoberfläche des mindestens einen elektronischen
Chips
1.4.3 und die elektrisch leitfähige Rahmenstruktur zu kontaktieren.
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Anspruch 1 des Hilfsantrags I ergibt sich aus Anspruch 1 des Hauptantrags, indem
zwischen den Merkmalen 1.1 und 1.2 das neue Merkmal 1.1.1 und nach dem
Merkmal 1.4.3 die neuen Merkmale 1.5 und 1.6 eingefügt wurden, sowie die
Merkmale 1.1, 1.4.2 und 1.4.3 in 1.1‘, 1.4.2‘ und 1.4.3‘ geändert wurden
(Änderungen zum Anspruch 1 des Hauptantrags unter- bzw. durchgestrichen):
1. Elektrische Komponente, umfassend:
1.1‘ • mindestens einen elektronischen Chip;,
1.1.1 wobei der Chip mindestens einen Kontaktpad auf der oberen
Hauptoberfläche und einen weiteren Kontaktpad auf der unteren
Hauptoberfläche aufweist;
1.2 • eine elektrisch leitfähige Rahmenstruktur
1.2.1 mit mindestens einer Öffnung,
1.2.2 in der der mindestens eine elektronische Chip angeordnet ist;
1.3 • ein Verkapselungsmittel,
1.3.1 das zumindest einen Teil des mindestens einen elektronischen
Chips
1.3.2 und zumindest einen Teil der elektrisch leitfähigen Rahmenstruktur
verkapselt;
1.4 • elektrisch leitfähige Kontakte,
1.4.1 die sich durch das Verkapselungsmittel erstrecken,
1.4.2‘ um eine die obere Hauptoberfläche des mindestens einen
elektronischen Chips
1.4.3‘ und die elektrisch leitfähige Rahmenstruktur zu kontaktieren.,
1.5 wobei die Öffnung derart ausgebildet ist, dass Lücken zwischen
dem zumindest einen elektronischen Chip und den Wänden der
elektrisch leitfähigen Rahmenstruktur verbleiben,
1.6 wobei das Verkapselungsmaterial die Lücken zwischen dem
zumindest einen elektronischen Chip und den Wänden der
elektrisch leitfähigen Rahmenstruktur füllt.
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Hinsichtlich der weiteren Einzelheiten wird auf den Akteninhalt verwiesen.
II.
Die form- und fristgerecht erhobene Beschwerde der Anmelderin gegen den
Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H01L ist zulässig, erweist sich jedoch nach
dem Ergebnis der mündlichen Verhandlung vom 5. Mai 2022 als nicht begründet,
da die jeweiligen Gegenstände des Anspruchs 1 des Hauptantrags und des
Hilfsantrags I gegenüber der Druckschrift D4 nicht neu und somit nicht patentfähig
sind (§ 1 Abs. 1 PatG i. V. m. § 3 PatG).
Bei dieser Sachlage kann die Erörterung der Zulässigkeit der Ansprüche des
Hauptantrags und des Hilfsantrags I, insbesondere der Unteransprüche 10 bis 12
des Hauptantrags sowie 4, 5 und 9 bis 11 des Hilfsantrags I, dahingestellt bleiben
(vgl. BGH GRUR 1991, 120, II.1 - „Elastische Bandage“).
1. Die Anmeldung betrifft allgemein Verfahren, eine Anordnung und eine
elektronische Komponente (vgl. Beschreibung, Absatz [0001]).
Herkömmliche Gehäuse, beispielsweise geformte Strukturen, für elektronische
Chips sind heute so weit entwickelt, dass das Gehäuse die Leistung der
elektronischen Chips nicht mehr nennenswert hemmt. Eingehäuste elektronische
Chips umfassen üblicherweise einen Bonddraht, der eine Oberseite des
elektronischen Chips mit einem Leadframe oder dergleichen verbindet. Eine
Unterseite des elektronischen Chips ist herkömmlicherweise an den Leadframe
gelötet, was hohe Temperaturen und hohe mechanische Spannungen mit sich
bringt (vgl. Beschreibung, Absatz [0002]).
Hiervon ausgehend liegt der Anmeldung die technische Aufgabe zugrunde, eine
Möglichkeit zum Einhäusen elektronischer Chips mit einer einfachen
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Verarbeitungsarchitektur und mit hoher Zuverlässigkeit zu schaffen (vgl.
Beschreibung, Absatz [0003]).
Gelöst wird diese Aufgabe durch die elektrische Komponente gemäß Anspruch 1
bzw. das Verfahren gemäß nebengeordnetem Anspruch 18 des Hauptantrags,
sowie durch die elektrische Komponente gemäß Anspruch 1 des Hilfsantrags I.
2. Als Fachmann ist hier ein berufserfahrener Diplom-Physiker oder Ingenieur der
Elektrotechnik mit Hochschulabschluss und speziellen Kenntnissen der Aufbau-
und Verbindungstechnik zu definieren.
3. Die Anmeldung zeigt in seiner hier wiedergegebenen Figur 2 eine
Querschnittsdarstellung einer Anordnung (200), die während der Durchführung
eines Verfahrens zum Verarbeiten elektronischer Chips (100) und zur Herstellung
einer elektronischen Komponente (600) gemäß Anspruch 1 des Hauptantrags, die
in Figur 6 dargestellt ist, erhalten wird (vgl. Beschreibung, Abs. [0056]).
Figur 2 der Anmeldung Figur 6 der Anmeldung
Eine elektrische Komponente (600) umfasst mindestens einen elektronischen Chip
(100) und eine elektrisch leitfähige Rahmenstruktur (204) (vgl. Beschreibung, Abs.
[0056], [0061], [0071] und Figuren 2 und 6) (Merkmale 1 bis 1.2). Beispielsweise
weisen die elektronischen Chips (100) zwei Kontaktpads an einer oberen
Hauptoberfläche und ein Kontaktpad an einer unteren Hauptoberfläche auf (vgl.
Abs. [0058], [0059]). Die elektrisch leitfähige Rahmenstruktur (204) weist
mindestens eine Öffnung (202) auf, in der der mindestens eine elektronische Chip
(100) angeordnet ist; (Merkmale 1.2.1 und 1.2.2). Die Rahmenstruktur (204) kann
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beispielsweise als metallische Kontaktfolie mit durch Stanzen öder Ätzen
ausgebildeten Öffnungen (202) gestaltet sein. Jede Öffnung (202) ist ausreichend
groß, um einen elektronischen Chip (100) mit Spiel aufzunehmen, so dass kleine
Lücken zwischen den elektronischen Chips (100) und den Wänden des elektrisch
leitfähigen Rahmens (204) verbleiben (vgl. Abs. [0061). Die elektrische
Komponente (600) umfasst darüber hinaus ein Verkapselungsmittel (402), das
zumindest einen Teil des mindestens einen elektronischen Chips (100) und
zumindest einen Teil der elektrisch leitfähigen Rahmenstruktur (204) verkapselt
(Merkmale 1.3 bis 1.3.2). Das Verkapselungsmittel (402) kann aus Kunststoff,
Epoxid- oder polymerem Material, mit oder ohne Partikel gebildet und als Flüssigkeit
oder als Feststoff, beispielsweise als Folie, befestigt werden (vgl. Abs. [0066]). Des
Weiteren umfasst die elektrische Komponente (600) elektrisch leitfähige Kontakte
(502). Die elektrisch leitfähigen Kontakte (502) erstrecken sich durch das
Verkapselungsmittel (402), um eine Hauptoberfläche des mindestens einen
elektronischen Chips (100) und die elektrisch leitfähige Rahmenstruktur (204) zu
kontaktieren (Merkmale 1.4 bis 1.4.3). Beispielsweise werden in das
Verkapselungsmittel (402) Zugangslöcher durch Laserbohren oder Ätzen
eingebracht und mit einem elektrisch leitfähigen Material gefüllt, um die Chips (100)
und die Rahmenstruktur (204) zu kontaktieren (vgl. Abs. [0067]).
Die Merkmale 1.1.1 und 1.4.2‘ des Anspruchs 1 gemäß Hilfsantrag I präzisieren,
dass der Chip (100) mindestens ein Kontaktpad auf der oberen Hauptoberfläche
und ein weiteres Kontaktpad auf der unteren Hauptoberfläche aufweist, und dass
die elektrisch leitfähigen Kontakte (502) die obere Hauptoberfläche des mindestens
einen elektronischen Chips (100) kontaktieren. Ferner ist die Öffnung (202) der
Rahmenstruktur (204) derart ausgebildet ist, dass Lücken zwischen dem zumindest
einen elektronischen Chip (100) und den Wänden der elektrisch leitfähigen
Rahmenstruktur (204) verbleiben und das Verkapselungsmaterial die Lücken
zwischen dem zumindest einen elektronischen Chip (100) und den Wänden der
elektrisch leitfähigen Rahmenstruktur (204) füllt (Merkmale 1.5 und 1.6).
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4. Die Druckschrift US 7 348 662 B2 (D4) bezieht sich auf ein mehrschichtiges
Verbundsubstrat und ein Modul, das ein Substrat verwendet, um eine hohe
Montagedichte elektronischer Komponenten zu erreichen (vgl. D4, Sp. 1, Z. 7 - 9).
Die Figuren 6(a) bis 6(c) offenbaren ein plattenartiges zentrales Element („plate-like
core member 41“) mit guter elektrischer Leitfähigkeit, beispielsweise Kupfer („Cu,
Alloy 42 or Invar“), auf einer Harzschicht („resin layer 43“; „epoxy, polyimide,
cyanate ester, Teflon“) und einem dünnen Film („thin film 90“), bei dem es sich
beispielsweise um eine Kupferfolie („copper foil“) handelt (vgl. Sp. 12, Z. 54 bis Sp.
13, Z. 6 und Fig. 6A). In dem zentralen Element 41 werden Öffnungen 44-47 und
Säulen 56, 57, beispielsweise mittels Ätzprozess, gebildet. Die Löcher 44-47 bilden
jeweils einen Hohlraum um elektronische Komponenten 48-51 aufzunehmen (vgl.
Sp. 13, Z. 7-15 und Fig. 6(b)). Darüber hinaus wird in den Öffnungen 44 und 47 die
rückseitige Harzschicht entfernt, um den Film 90 freizulegen (vgl. Sp. 13, Z. 16 – 24
und Fig. 6(c)). Die Figur 7 zeigt eine perspektivische Ansicht des zentralen Elements
41 (vgl. Sp. 13, Z. 25-39 und Fig. 7).
Figuren 6(a) bis 6(c) der D4 Figur 7(a) der D4
In das Loch 44 wird ein Höhen-Einstellelement 54 und ein wärmeleitfähiges Harz
104, in die Löcher 45 und 46 ein Klebstoff 52, 53 und in das Loch 47 ein Harz 55
gefüllt (Sp. 13, Z. 40-47 und Fig. 8(a)). Anschließend werden die elektronischen
Komponenten 48-51 in den Löchern 44-47 gelagert und mit einem Harz 42
eingekapselt, so dass die Hohlräume 44-47 und die Säulen 56, 57 vollständig von
der Harzschicht 42, beispielsweise aus Epoxid, bedeckt sind (vgl. Sp. 14, Z. 5-41
und Fig. 8(b), 8(c)).
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Figuren 8(a) bis 8(c) der D4
Anschließend wir der rückseitige Film 90 strukturiert (vgl. Sp. 14, Z. 61 und Fig.
10(a)). Dann werden Kerben 109-125 in der vorder- und rückseitigen Harzschicht
42, 43 hergestellt (vgl. Sp. 15, Z. 1-3 und Fig. 10(b)). Als nächstes erfolgt ein
Verkupfern der Kerben 109-125, ein Bilden der Elektroden 62-75, um eine
elektrische Verbindung mit den Anschlüssen der elektronischen Komponente 48-49
herzustellen, und der Elektroden 58-61 um eine Verbindung durch das zentrale
Element 41 herzustellen. Außerdem werden Elektroden oder Schaltungsmuster
126-154 in der freigelegten Oberfläche der vorderseitigen Harzschicht 42 und der
rückseitigen Harzschicht 43 ausgebildet (vgl. Sp. 15, Z. 9-21 und Fig. 10(c)).
Figuren 10(a) bis 10(c) der D4
Die Druckschrift D4 offenbart somit in Übereinstimmung mit dem Wortlaut des
Anspruchs 1 gemäß Hauptantrag eine
1. Elektrische Komponente (vgl. Sp. 6, Z. 14: „module 40“ und Fig.
10(c)), umfassend:
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1.1 • mindestens einen elektronischen Chip (vgl. Sp. 14, Z. 7-9:
„electronic component 48-51“ und Figuren 8(b), 10(c));
1.2 • eine elektrisch leitfähige Rahmenstruktur (vgl. Sp. 13, Z. 8-9: „the
core member 41 is patterned and the bottomless hole 44~47 and
the column segment 56, 57 are formed“, Sp. 13, Z. 25-31 und
Figuren 6(b), 7(a), 10(c))
1.2.1 mit mindestens einer Öffnung (vgl. Sp. 13, Z. 9-11: „The bottomless
hole 44~47 each constitute a cavity for embedding the electronic
component 48~51“ und Fig. 6(b), 10(c)),
1.2.2 in der der mindestens eine elektronische Chip angeordnet ist (vgl.
Sp. 14, Z. 7-9: „the electronic component 48~51 respectively
corresponding to each of the bottomless hole 44~47 are mountedt“
und Fig. 8(b), 10(c));
1.3 • ein Verkapselungsmittel (vgl. Sp. 14, Z. 20: „resin layer 42“ und
Figur 8(c), 10(c)),
1.3.1 das zumindest einen Teil des mindestens einen elektronischen
Chips (vgl. Sp. 14, Z. 18-19: „Next, after mounting the electronic
component 48~51, the core member 41 is encapsulated by a resin“
und Fig. 8(c), 10(c))
1.3.2 und zumindest einen Teil der elektrisch leitfähigen Rahmenstruktur
verkapselt (vgl. Sp. 14, Z. 21-24: „the crevices surrounding the front
surface of the core member 41, cavities (bottomless hole 44~47)
and through mailboxes (column segment 56, 57) are completely
covered by the front side resin layer 42“ und Fig. 8(c), 10(c));
1.4 • elektrisch leitfähige Kontakte (Sp. 15, Z. 11: „electrode 62-75“; Z.
13: „electrode 58-61“ und Fig. 10(c)),
1.4.1 die sich durch das Verkapselungsmittel erstrecken (vgl. Sp. 15, Z.2-
3: „the groove 109~125 are made in each of the front side resin
layer 42 and the rear side resin layer 43“, Z. 10-11: „coppering and
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etching are performed to the groove 109~125“ und Fig. 10(b),
10(c)),
1.4.2 um eine Hauptoberfläche des mindestens einen elektronischen
Chips (vgl. Sp. 15, Z. 11-13: „an electrode 62~75 for performing the
interlayer electric connection with terminals of the electronic
component 48~49“ und Fig. 10(c))
1.4.3 und die elektrisch leitfähige Rahmenstruktur zu kontaktieren (vgl.
Sp. 15, Z. 13-14: „an electrode 58~61 for carrying out interlayer
connection through the core member 41“ und Fig. 10(c)).
Da der Gegenstand des Anspruchs 1 nach Hauptantrag keine weiteren Merkmale
aufweist, ist er demnach nicht neu (§ 3 PatG) und damit nicht patentfähig (§ 1 Abs.
1 PatG).
Lediglich ergänzend wird darauf hingewiesen, dass auch alle Merkmale des
unabhängigen Anspruchs 18 gemäß Hauptantrag der Druckschrift D4 zu
entnehmen sind.
5. Auch der Gegenstand des Anspruchs 1 des Hilfsantrags I ist aus der Druckschrift
D4 bekannt. So offenbart die Druckschrift D4 die Zusatzmerkmale des Anspruchs 1
gemäß Hilfsantrag I:
1.1.1 wobei der Chip (vgl. Chip 49 in Fig. 10(c)) mindestens einen
Kontaktpad auf der oberen Hauptoberfläche und einen weiteren
Kontaktpad auf der unteren Hauptoberfläche aufweist (vgl. Sp. 15,
Z. 11-13: „an electrode 62~75 for performing the interlayer electric
connection with terminals of the electronic component 48~49“);
1.5 wobei die Öffnung (vgl. Sp. 13, Z. 9-11: „bottomless hole 44~47“
und Fig. 6(b), 8(b), 8(c)) derart ausgebildet ist, dass Lücken
zwischen dem zumindest einen elektronischen Chip (vgl. Sp. 14, Z.
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7-9: „electronic component 48~51“ und Fig. 8(b), 8(c)) und den
Wänden der elektrisch leitfähigen Rahmenstruktur (41) verbleiben
(vgl. Fig. 8(b), 8(c)),
1.6 wobei das Verkapselungsmaterial die Lücken zwischen dem
zumindest einen elektronischen Chip und den Wänden der
elektrisch leitfähigen Rahmenstruktur füllt (vgl. Sp. 14, Z. 18 – 24:
„after mounting the electronic component 48~51, the core member
41 is encapsulated by a resin. … cavities (bottomless hole 44~47)
and through mailboxes (column segment 56, 57) are completely
covered by the front side resin layer 42“ und Fig. 8(c)).
Darüber hinaus offenbart die Druckschrift D4 auch das geänderte Merkmal 1.4.2‘,
wonach Kontakte (vgl. in Fig. 10(c) die Bezugszeichen 63 bis 69) die obere
Hauptoberfläche des mindestens einen elektronischen Chips (vgl. in Fig. 10(c) die
Chips 48 bis 51) kontaktieren.
Da der Gegenstand des Anspruchs 1 nach Hilfsantrag I keine weiteren Merkmale
aufweist, ist er folglich nicht neu (§ 3 PatG) und damit ebenfalls nicht patentfähig (§
1 Abs. 1 PatG).
6. Es kann dahingestellt bleiben, ob die Gegenstände nach den abhängigen
Ansprüchen der einzelnen Anträge patentfähig sind, denn wegen der
Antragsbindung im Patenterteilungsverfahren fallen mit dem Patentanspruch 1 des
jeweiligen Antrags auch alle anderen Ansprüche des jeweiligen Anspruchssatzes
(vgl. BGH GRUR 2007, 862, 863 Tz. 18 – „Informationsübermittlungsverfahren II“
m.w.N.).
7. Bei dieser Sachlage war die Beschwerde der Anmelderin zurückzuweisen (§§ 48
und 79 Abs. 1 PatG).
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III. Rechtsmittelbelehrung
Gegen diesen Beschluss steht der Anmelderin das Rechtsmittel der
Rechtsbeschwerde zu. Da der Senat die Rechtsbeschwerde nicht zugelassen hat,
ist sie nur statthaft, wenn einer der nachfolgenden Verfahrensmängel gerügt wird,
nämlich
1. dass das beschließende Gericht nicht vorschriftsmäßig besetzt war,
2. dass bei dem Beschluss ein Richter mitgewirkt hat, der von der
Ausübung des Richteramtes kraft Gesetzes ausgeschlossen oder
wegen Besorgnis der Befangenheit mit Erfolg abgelehnt war,
3. dass einem Beteiligten das rechtliche Gehör versagt war,
4. dass ein Beteiligter im Verfahren nicht nach Vorschrift des Gesetzes
vertreten war, sofern er nicht der Führung des Verfahrens
ausdrücklich oder stillschweigend zugestimmt hat,
5. dass der Beschluss aufgrund einer mündlichen Verhandlung
ergangen ist, bei der die Vorschriften über die Öffentlichkeit des
Verfahrens verletzt worden sind, oder
6. dass der Beschluss nicht mit Gründen versehen ist.
Die Rechtsbeschwerde ist innerhalb eines Monats nach Zustellung des
Beschlusses
schriftlich durch einen beim Bundesgerichtshof zugelassenen Rechtsanwalt als
Bevollmächtigten beim Bundesgerichtshof, Herrenstr. 45 a, 76133 Karlsruhe,
einzureichen oder
durch einen beim Bundesgerichtshof zugelassenen Rechtsanwalt als
Bevollmächtigten in elektronischer Form. Zur Entgegennahme elektronischer
Dokumente ist die elektronische Poststelle des Bundesgerichtshofs bestimmt. Die
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elektronische Poststelle des Bundesgerichtshofs ist über die auf der Internetseite
www.bundesgerichtshof.de/erv.html bezeichneten Kommunikationswege
erreichbar. Die Einreichung erfolgt durch die Übertragung des elektronischen
Dokuments in die elektronische Poststelle. Elektronische Dokumente sind mit einer
qualifizierten elektronischen Signatur oder mit einer fortgeschrittenen
elektronischen Signatur zu versehen.
Dr. Strößner Dr. Friedrich Dr. Nielsen Dr. Kapels


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