23 W (pat) 9/01  - 23. Senat (Techn.Beschw.)

BUNDESPATENTGERICHT 23 W (pat) 9/01 _______________ (Aktenzeichen) Verkündet am 25. Juni 2002 … B E S C H L U S S In der Beschwerdesache … betreffend das Patent 195 35 989 BPatG 154 6.70 - 2 - hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf die mündliche Verhandlung vom 25. Juni 2002 unter Mitwirkung des Vorsitzenden Richters Dr. Beyer sowie der Richter Dr. Meinel, Dr. Gottschalk und Knoll beschlossen: 1. Auf die Beschwerde der Einsprechenden wird der Beschluß der Patentabteilung 33 des Deutschen Patent- und Marken-amts vom 13. November 2000 mit der Maßgabe aufgehoben, dass das Patent gemäß Hilfsantrag 1 mit folgenden Unterla-gen beschränkt aufrechterhalten wird: Ansprüche 1 bis 4, Beschreibungsseiten 1 bis 9 einschließ-lich Beschreibungsseite 2a, ein Blatt Zeichnung, Figur 3, die-se Unterlagen übergeben in der mündlichen Verhandlung, und ein Blatt Zeichnung, Figuren 1 und 2, gemäß Patent-schrift. 2. Im übrigen wird die Beschwerde zurückgewiesen. G r ü n d e I. Auf die am 27. September 1995 eingegangene Patentanmeldung hat die Prü-fungsstelle für Klasse H 01 L des Deutschen Patent- und Markenamts das nach-gesuchte Patent 195 35 989 (Streitpatent) erteilt, das ein "Chipmodul" betrifft. Die am 17. Juli 1997 veröffentlichte Patentschrift, auf die Bezug genommen wird, ent-hält 4 Patentansprüche. In der Beschreibung sind in der Zeichnung, Figuren 2 bis 4, dargestellte Ausführungsformen des beanspruchten Chipmoduls zum Ein- - 3 - bau in einem Kartengrundkörper einer Chipkarte mittels eines beheizten Hohl-stempels geschildert, anhand deren die Erfindung näher erläutert wird. Nach Prüfung eines für zulässig erklärten Einspruchs hat die Patentabteilung 33 des Deutschen Patent- und Markenamts das Streitpatent mit Beschluß vom 13. November 2000 in vollem Umfang aufrechterhalten. In den Beschlußgründen ist ausgeführt, dass die Gegenstände der erteilten ne-bengeordneten Patentansprüche 1 und 4 gegenüber dem Stand der Technik nach den von der Einsprechenden entgegengehaltenen Druckschriften E1) US-Patentschrift 4 625 102 E2) US-Patentschrift 5 147 982 E3) US-Patentschrift 5 057 460 und E4) deutsche Offenlegungsschrift 44 43 767 als ältere Anmeldung neu seien und gegenüber dem vorveröffentlichten Stand der Technik nach den Druckschriften E1 bis E3 auf einer erfinderischen Tätigkeit beruhten. Gegen diesen Beschluß richtet sich die Beschwerde der Einsprechenden. In der mündlichen Verhandlung hat die Einsprechende geltend gemacht, dass die Gegenstände der nebengeordneten Ansprüche 1 und 4 weder in der erteilten Fas-sung (Hauptantrag) noch in den hilfsweise verteidigten Fassungen patentfähig seien. Sie ist der Auffassung, dass der Gegenstand des erteilten Anspruchs 4 durch die ältere Patentanmeldung E4 neuheitsschädlich getroffen sei. Der Gegen-stand des Anspruchs 1 nach Hauptantrag und Hilfsanträgen 1 und 2 sei nicht er-finderisch gegenüber dem Stand der Technik nach Druckschrift E1 und der Ge-genstand des Patentanspruchs 4 nach Hilfsanträgen 1 und 2 sei nicht erfinderisch im Hinblick auf den Stand der Technik nach der Druckschrift E2 und dem erstmals im Beschwerdeverfahren genannten Fachbuch - 4 - E5) W. Rankl, W. Effing: "Handbuch der Chipkarten", Carl Hanser Verlag München, Wien, 1995. Zu letzterem hat die Einsprechende eine Kopie des Bucheinbandes vorgelegt, auf der ein Kontaktlayout – entsprechend dem Philips-Modul einer beigefügten firmen-internen Zusammenstellung – abgebildet ist, sowie eine Bestätigung des Verlags, wonach dieses Buch am 18. Januar 1995 vom Verlag ausgeliefert worden sei. Die Einsprechende und Beschwerdeführerin stellt den Antrag, den angefochtenen Beschluß aufzuheben und das Patent in vollem Umfang zu widerrufen. Die Patentinhaberin beantragt, die Beschwerde zurückzuweisen und das Patent aufrechtzu-erhalten, hilfsweise das Patent gemäß den in der mündlichen Verhandlung übergebenen Unterlagen beschränkt aufrecht-zuerhalten, nämlich gemäß Hilfsantrag 1, Ansprüche 1 bis 4, Beschreibungsseiten 1 bis 9 einschließlich Beschreibungs-seiten 2a, 1 Blatt Zeichnung, Figur 3, und 1 Blatt Zeichnung, Figuren 1 und 2, gemäß Patentschrift, und gemäß Hilfsantrag 2, Ansprüche 1 bis 4, Beschreibungs-seiten 1 bis 9 einschließlich Beschreibungsseite 2a, 1 Blatt Zeichnung, Figur 3, und 1 Blatt Zeichnung, Figuren 1 und 2, gemäß Patentschrift. Sie hält die Gegenstände des Streitpatents nach Hauptantrag und Hilfsanträgen 1 und 2 für patentfähig und tritt den Ausführungen der Einsprechenden in allen we-sentlichen Punkten entgegen. - 5 - Die erteilten nebengeordneten Patentansprüche 1 und 4 (Hauptantrag) haben fol-genden Wortlaut: "1. Chipmodul zum Einbau in einem Kartengrundkörper (7) einer Chipkarte, bestehend aus - einem flexiblen Trägerband (2), - einseitig auf dem Trägerband (2) aufgebrachten flächigen Metallkontakten (10), - mindestens einem auf der den Kontakten gegenüberlie-genden Seiten des Trägerbandes (2) aufgebrachten elek-tronischen Bauelement (3), das elektrisch mit den Kontak-ten verbunden ist, und - einer vorgegebenen Fläche auf dem Trägerband (2), über die das Chipmodul mit dem Kartengrundkörper (7) ver-bindbar ist, wobei zwischen dem elektronischen Bauelement (3) und der auf dem Trägerband (2) vorhandenen Klebstoffschicht (8) eine Wärmeisolierschicht (9) vorhanden ist. 4. Chipmodul zum Einbau in einem Kartengrundkörper (7) einer Chipkarte, bestehend aus - einem flexiblen Trägerband (2), - einseitig auf dem Trägerband (2) aufgebrachten flächigen Metallkontakten (10), - mindestens einem auf der den Kontakten gegenüberlie-genden Seite des Trägerbandes (2) aufgebrachten elek-tronischen Bauelement (3), das elektrisch mit den Kontak-ten verbunden ist, und - einer vorgegebenen Fläche auf dem Trägerband (2), über die das Chipmodul mit dem Kartengrundkörper (7) ver-bindbar ist, - 6 - wobei innerhalb der Fläche der Metallkontakte (10) Ausspa-rungen (11) vorgesehen sind, die den Wärmefluß eines ring-förmig im Außenbereich der Metallkontakte (10) aufsetzen-den Hohlstempels (1) in Richtung auf das zentral montierte elektronische Bauelement (3) unterbinden." Die Patentansprüche 1 bis 4 nach Hilfsantrag 1 lauten (nach Berichtigung des of-fensichtlich versehentlich verkürzt wiedergegebenen "wobei"– Satzes des An-spruchs 1 entsprechend dem unveränderten Wortlaut der erteilten Fassung): "1. Chipmodul zum Einbau in einem Kartengrundkörper (7) einer Chipkarte mittels eines beheizten Hohlstempels, bestehend aus - einem flexiblen Trägerband (2), - einseitig auf dem Trägerband (2) aufgebrachten flächigen Metallkontakten (10), - mindestens einem auf der den Kontakten gegenüberlie-genden Seite des Trägerbandes (2) aufgebrachten elek-tronischen Bauelement (3), das elektrisch mit den Kontak-ten verbunden ist, und - einer vorgegebenen Fläche auf dem Trägerband (2), über die das Chipmodul mit dem Kartengrundkörper (7) ver-bindbar ist, wobei zwischen dem elektronischen Bauelement (3) und der auf dem Trägerband (2) vorhandenen Klebstoffschicht (8) eine Wärmeisolierschicht (9) vorhanden ist. 2. Chipmodul nach Anspruch 1, worin die Wärmeisolier-schicht (9) aus Polyimid besteht. - 7 - 3. Chipmodul nach Anspruch 2, worin die Polyimidschicht eine Stärke von 10 µm aufweist. 4. Chipmodul zum Einbau in einem Kartengrundkörper (7) einer Chipkarte, bestehend aus - einem flexiblen Trägerband (2), - einseitig auf dem Trägerband (2) aufgebrachten flächigen Metallkontakten (10), - mindestens einem auf dem Trägerband (2) auf der den Kontakten gegenüberliegenden Seite des Trägerban-des (2) aufgebrachten elektronischen Bauelement (3), das elektrisch mit den Kontakten verbunden ist, und - einer vorgegebenen Fläche auf dem Trägerband (2), über die das Chipmodul mit dem Kartengrundkörper (7) ver-bindbar ist, wobei innerhalb der Fläche der Metallkontakte (10) Ausspa-rungen (11) vorgesehen sind, die den Wärmefluß eines ring-förmig im Außenbereich der Metallkontakte (10) aufsetzen-den Hohlstempels (1) in Richtung auf das zentral montierte elektronische Bauelement (3) unterbinden." Die Patentansprüche 1 bis 3 nach Hilfsantrag 2 entsprechen denjenigen nach Hilfsantrag 1; der verteidigte Patentanspruch 4 nach Hilfsantrag 2 lautet: Chipmodul zum Einbau in einem Kartengrundkörper (7) einer Chipkarte, bestehend aus - einem flexiblen Trägerband (2), - einseitig auf dem Trägerband (2) aufgebrachten flächigen, in zwei parallelen Reihen angeordneten Metallkontak-ten (10), wobei eine der Kontaktflächen mit einer zwischen - 8 - den Kontaktreihen angeordneten Metallfläche einstückig ausgebildet ist, - mindestens einem auf dem Trägerband (2) auf der den Kontakten gegenüberliegenden Seite des Trägerban-des (2) aufgebrachten elektronischen Bauelement (3), das elektrisch mit den Kontakten verbunden ist, und - einer vorgegebenen Fläche auf dem Trägerband (2), über die das Chipmodul mit dem Kartengrundkörper (7) ver-bindbar ist, wobei innerhalb der Metallfläche Aussparungen (11) vorge-sehen sind, die den Wärmefluß eines ringförmig im Außen-bereich der Metallkontakte (10) aufsetzenden Hohlstem-pels (1) in Richtung auf das zentral montierte elektronische Bauelement (3) unterbinden." Wegen des weiteren Sachvortrags der Verfahrensbeteiligten wird auf den Akten-inhalt verwiesen. II Die zulässige Beschwerde der Einsprechenden ist nur teilweise begründet, denn das Streitpatent hat in dem nach Hilfsantrag 1 verteidigten Umfang Bestand. 1) Die Erfindung geht nach den Angaben in der Beschreibungseinleitung (Streit-patentschrift Spalte 1 Absatz 1 bis Spalte 3 Absatz 3 bzw geltende Beschreibung nach Hilfsanträgen 1 und 2, Seite 1 Absatz 1 bis Seite 4 Absatz 2) von im Stand der Technik hinlänglich bekannten Chipmodulen für kontaktbehaftete Chipkarten aus, die mittels der sog Hot-Melt-Klebetechnik in eine ausgefräste Ausnehmung des Kartengrundkörpers der Chipkarte eingebaut werden. Bei dem Hot-Melt-Mo-duleinbauverfahren, bei dem das Chipmodul mittels eines beheizten Hohlstempels mit relativ hoher Temperatur von beispielsweise 200°C unter Krafteinwirkung mit - 9 - entsprechender Zeitsteuerung mit dem Kartengrundkörper verklebt wird, wird nicht nur die Klebstoffschicht erwärmt, die das Chipmodul mit dem Kartengrundkörper verbindet, sondern auch das Chipträgerelement, der Halbleiterchip und die Ab-deckmasse. Die Wärmeeinleitung beim Einbau des Chipmoduls kann aufgrund der unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Chip, Abdeckmasse und Chipträger zu Delaminationen (Auftrennungen) zwischen Chip und Abdeck-masse führen, die Funktionsausfälle des Chipmoduls zur Folge haben kann. Der Erfindung liegt demgegenüber das technische Problem (die Aufgabe) zugrun-de, ein Chipmodul für den Einbau in Chipkarten bereitzustellen, bei dem eine Delamination zwischen einer Abdeckmasse und einem elektronischen Bauelement ("Chip") mit daraus resultierendem Funktionsverlust des Chipmoduls bei einem Verbindungsverfahren zwischen Chipmodul und Kartenkörper mittels eines be-heizten Hohlstempels unterbunden wird (Beschreibung S 4 Abs 3). Gelöst wird dieses Problem durch Chipmodule mit den Merkmalen gemäß den nebengeordneten Patentansprüchen 1 und 4 nach Hauptantrag bzw Hilfsanträ-gen 1 und 2. Denn insbesondere dadurch, dass bei der Lösung gemäß Patentanspruch 1 nach Hauptantrag und Hilfsanträgen 1 und 2 – entsprechend dem letzten Anspruchs-merkmal – zwischen dem elektronischen Bauelement und der auf dem Träger-band vorhandenen Klebstoffschicht eine – zusätzliche – Wärmeisolierschicht vor-handen ist, wird eine Erhitzung des elektronischen Bauelementes und damit eine Delamination in dem Kontaktbereich zwischen dem elektronischen Bauelement und der Abdeckmasse unterbunden. Bei der weiteren Lösung gemäß Patentanspruch 4 nach Hauptantrag und Hilfsan-trägen 1 und 2 wird insbesondere dadurch, dass innerhalb der Fläche der Metall-kontakte Aussparungen vorgesehen sind, der Wärmefluß eines ringförmig im Außenbereich der Metallkontakte aufsetzenden Hohlstempels in Richtung auf das - 10 - zentral montierte elektronische Bauelement unterbunden, wie dies im letzten Merkmalskomplex des jeweiligen Anspruchs 4 im einzelnen gelehrt wird. Diese thermische Entkoppelung des elektronischen Bauelements beim Einbau des Chip-moduls in den Kartengrundkörper einer Chipkarte wird dadurch, dass das elektro-nische Bauelement auf dem Trägerband auf dessen den Metallkontakten gegen-überliegenden Seite aufgebracht ist (Anspruch 4 gemäß Hilfsanträgen 1 und 2), weiter verbessert. 2) Hauptantrag (erteilte Anspruchsfassung) Nach ständiger Rechtsprechung kann ein Patent nur so erteilt bzw aufrechterhal-ten werden, wie es – gegebenenfalls hilfsweise – beantragt ist (GRUR 1979, 220, 221 – "β-Wollastonit"; BGH GRUR 1997, 120, 122 – "Elektrisches Speicherheizge-rät" mwN). Bei einer Mehrzahl von weiterverfolgten Patentansprüchen – wie hier – ist Gegenstand des Antrags auf Erteilung oder Aufrechterhaltung eines Patents die Gesamtheit der eingereichten Patentansprüche, nicht der einzelne Patentan-spruch. Im vorliegenden Fall konnte dem Hauptantrag nicht stattgegeben werden, weil jedenfalls der Gegenstand des erteilten nebengeordneten Anspruchs 4 nicht patentfähig ist. Denn das Chipmodul zum Einbau in einem Kartengrundkörper einer Chipkarte gemäß dem erteilten Anspruch 4 ist gegenüber dem Stand der Technik nach der offengelegten älteren deutschen Patentanmeldung P 44 43 767.6 (Anmeldetag: 8. Dezember 1994), vgl die zugehörige Druckschrift E4, nicht neu (PatG § 3 Abs 2 Satz 1 Nr 1). Vom erteilten Patentanspruch 4, nach dessen Lehre das mindestens ein elektroni-ches Bauelement (3) auf der den Metallkontakten (10) gegenüberliegenden "Seite" des flexiblen Trägerbandes (2) aufgebracht ist, wird entsprechend dem zur Aus-legung heranzuziehenden diesbezüglichen Ausführungsbeispiel gemäß Figur 3 der Streitpatentschrift ein Chipmodul mitumfaßt, bei dem das elektronische Bau-element (3) – wie aus Figur 3 eindeutig hervorgeht – innerhalb einer Öffnung des - 11 - Trägerbandes (2) auf der Rückseite des zentralen Metallkontaktes (10) aufge-bracht ist. Ein solches, vom erteilten Patentanspruch 4 mitumfaßtes Chipmodul mit sämtli-chen übrigen Merkmalen ist Inhalt der älteren deutschen Patentanmeldung E4. In der ein elektronisches Modul und einen Datenträger mit elektronischem Modul betreffenden Druckschrift E4 ist ein Chipmodul (3) zum Einbau in einem Karten-grundkörper (Datenträger 1) einer Chipkarte mittels einer Klebeschicht (17) unter Einwirkung von Wärme und Druck beschrieben, bei dem – gemäß einer lediglich beschriebenen Ausführungsvariante in Spalte 4 Zeilen 36 bis 39 – die flexibel aus-gebildete Klebeschicht (17) zB durch ein Papiervlies, das mit thermoaktivierbarem Kleber getränkt ist, realisiert ist, vgl die Figuren 1 bis 3 und 10 mit zugehöriger Be-schreibung Spalte 2 Zeile 54 bis Spalte 4 Zeile 10 sowie die Ansprüche 1 bis 3 und 10. Da das in E4 beschriebene Chipmodul somit – entgegen den Ausführungen im an-gefochtenen Beschluß (S 6 vorle Abs bis S 7 Abs 1) – ein flexibles Träger-band (Papiervlies) mit einseitig auf dem Trägerband aufgebrachten flächigen Me-tallkontakten aufweist, auf deren Rückseite – entsprechend dem Ausführungsbei-spiel gemäß Figur 3 des Streitpatents – ein elektronisches Bauelement (9) inner-halb einer zentralen Öffnung des Trägerbandes aufgebracht und elektrisch mit den Kontakten (5) verbunden ist (Bonddrähte 11), und das Chipmodul (3) über die vorgegebene Fläche auf dem Trägerband (Klebeschicht 17 - Figuren 2 bzw 10) mit dem Kartengrundkörper (1) verbunden ist, sind die ersten vier Merkmale des erteilten Anspruchs 4 erfüllt. Darüber hinaus sind bei dem in E4 beschriebenen Chipmodul – entsprechend dem verbleibenden letzten gegenständlichen Merkmal des erteilten Anspruchs 4 – innerhalb der Fläche der Metallkontakte (5) Aussparungen (Fenster 7) vorgese- - 12 - hen, vgl dort insbesondere Figur 1 und 3 mit zugehöriger Beschreibung sowie An-spruch 3. Zwar dienen die Aussparungen (7) nach der dortigen Aufgabenstellung der me-chanischen Entkopplung des den Chip (9) tragenden Zentralbereichs des Chipmo-duls von dem der Verklebung des Moduls (3) mit der Chipkarte (1) dienenden äußeren Bereich des Moduls, vgl Spalte 1 Zeilen 54 bis 57 iVm Spalte 2 Zeilen 20 bis 24 und Spalte 3 Zeilen 27 bis 34. Jedoch unterbinden diese die Querschnitts-fläche in den Kontaktflächen verkleinernden Aussparungen (7) zwangsläufig auch den Wärmefluß in Richtung auf das zentral montierte elektronische Bauelement beim Chipmodul-Einbau, wenn – wie dies in dem funktionellen Merkmal des An-spruchs 4 zum Ausdruck kommt – die für die thermoaktivierbare Klebverbin-dung (17) erforderliche Wärmeeinleitung mittels eines beheizten Hohlstempels er-folgt. Eine Wirkung, die sich bei einer bekannten Sache – wie hier – zwangsläufig von selbst einstellt, kann die Neuheit des Sachpatentgegenstandes nicht begründen (vgl hierzu Busse, PatG, 5. Aufl, § 3 Rdnr 159, 160 mwRsprN). Entsprechendes gilt für eine unterschiedliche Aufgabenstellung bei einem an sich bekannten Sach-patentgegenstand. Das Chipmodul nach dem erteilten Anspruch 4 ist somit nicht patentfähig. 3) Hilfsantrag 1 A) Die verteidigten Patentansprüche 1 bis 4 nach Hilfsantrag 1 sind zulässig. Der nach Hilfsantrag 1 verteidigte Patentanspruch 1 ist gegenüber dem erteilten Anspruch 1 lediglich hinsichtlich der Zweckangabe des beanspruchten Chipmo-duls zum Einbau in einem Kartengrundkörper einer Chipkarte mittels eines beheiz-ten Hohlstempels ergänzt worden, die im Zusammenhang mit dem Ausführungs- - 13 - beispiel gemäß Figur 2 in Spalte 5 Zeilen 36 bis 39 der Streitpatentschrift als zur Erfindung gehörig beschrieben ist. Die geltenden Patentansprüche 2 und 3 sind mit den entsprechenden erteilten Ansprüchen 2 und 3 identisch. Der nach Hilfsan-trag 1 verteidigte nebengeordnete Anspruch 4 ist gegenüber dem erteilten An-spruch 4 durch den durch Unterstreichung gekennzeichneten Zusatz im Merkmal "mindestens einem auf dem Trägerband (2) auf der den Kontakten (10) gegen-überliegenden Seite des Trägerbandes (2) aufgebrachten elektronischen Bauele-ment (3) ..." in zulässiger Weise auf die vom erteilten Patentanspruch 4 mitum-faßte Ausführungsform beschränkt worden, bei der das elektronische Bauele-ment (3) – insoweit entsprechend dem Modulaufbau gemäß Figur 1 und 2 – auf dem Trägerband (2) aufgebracht ist. Die vom erteilten Anspruch 4 mitumfaßte Ausführungsform gemäß Figur 3 des Streitpatents, bei der das elektronische Bau-element (3) in einer Ausnehmung des Trägerbandes (2) auf der Rückseite des Kontaktes (10) aufgebracht ist, ist hierdurch ausgenommen. Die Zulässigkeit der Patentansprüche 1 bis 4 nach Hilfsantrag 1, an deren ur-sprünglichen Offenbarung keine Zweifel bestehen, ist von der Einsprechenden im übrigen auch nicht in Frage gestellt worden. B) Die Gegenstände der verteidigten nebengeordneten Ansprüche 1 und 4 nach Hilfsantrag 1 sind gegenüber dem von der Einsprechenden entgegengehaltenen Stand der Technik unbestritten neu und ergeben sich für den zuständigen Durch-schnittsfachmann, einen mit dem Aufbau und dem Einbau von Chipmodulen in Chipkarten befaßten, berufserfahrenen Ingenieur der Fachrichtung Elektrotechnik mit Fachhochschulabschluß, nicht in naheliegender Weise aus dem Stand der Technik, soweit er vorveröffentlicht ist. B1) Anspruch 1 nach Hilfsantrag 1 a) Die Neuheit des Chipmoduls gemäß Anspruch 1 nach Hilfsantrag 1 ergibt sich schon daraus, dass weder die lediglich bei der Neuheitsprüfung in Betracht zu - 14 - ziehende ältere Patentanmeldung E4 (PatG § 4 Satz 2) noch die eingangs ge-nannten vorveröffentlichten Entgegenhaltungen E1 bis E3 und E5 ein Chipmodul offenbaren, bei dem – entsprechend dem letzten Anspruchsmerkmal – zwischen dem elektronischen Bauelement und der auf dem Trägerband vorhandenen Kleb-stoffschicht eine – zusätzliche – Wärmeisolierschicht vorhanden ist, vgl die nach-folgenden Ausführungen zur erfinderischen Tätigkeit. b) Aus der von der Einsprechenden genannten US-Patentschrift 4 625 102 (= E1) ist – gemäß der in der mündlichen Verhandlung geltend gemachten Ausfüh-rungsform gemäß Fig. 1 bis 5 - ein Chipmodul (20) zum Einbau in einem Karten-grundkörper (12) einer Chipkarte (10) mittels eines beheizten Stempels (23, 25) bekannt, das – im Unterschied zum Gegenstand des Anspruchs 1 – beidseitig auf dem flexiblen Trägerband (13) aufgebrachte, korrespondierende flächige Metall-kontakte (metallic areas 11, conducting zones 14 corresponding to the areas 11) aufweist, die über metallene Durchkontaktierungen (plated through holes 15) mit-einander elektrisch verbunden sind, wobei das elektronische Bauelement (16) auf dem rückseitigen zentralen Metallkontakt (14) und nicht wie beim Streitpatentge-genstand auf der den Frontkontakten (11) gegenüberliegenden Seite des Träger-bandes aufgebracht ist, vgl dort Figuren 1 bis 5 mit dazugehöriger Beschreibung Spalte 3 Zeile 5 bis Spalte 5 Zeile 55. Auch fehlt bei diesem bekannten Chipmodul eine Wärmeisolierschicht zwischen dem elektronischen Bauelement und dem Trä-gerband, wie dies im letzten Merkmal des Anspruchs 1 gelehrt wird. Eine Anregung, von diesem bekannten Chipmodulaufbau abzugehen und dabei auf den rückseitigen Metallkontakt, auf dem das elektronische Bauelement aufge-bracht ist, zu verzichten und zwischen dem elektronischen Bauelement und einer auf dem Trägerband vorhandenen Klebstoffschicht eine zusätzliche Wärmeisolier-schicht vorzusehen, ist der Druckschrift E1 nicht zu entnehmen, zumal dort das dem Streitpatent zugrundeliegende Problem, nämlich beim Chipmoduleinbau mit-tels eines beheizten Hohlstempels den zu Delaminationen führenden Wärmefluß zum zentral montierten elektronischen Bauelement zu unterbinden, nicht ange- - 15 - sprochen ist und sich im übrigen auch nicht stellt. Vielmehr wird bei diesem Stand der Technik – im Gegensatz zum Streitpatentgegenstand – das gesamte Chipmo-dul mittels des Heizstempels (25) auf eine Temperatur von etwa 170°C gebracht, um so den Einbau des aufgeheizten Chipmoduls in den lokal aufgeschmolzenen Kartengrundkörper zu erreichen, vgl Spalte 4 Zeilen 19 bis 44 iVm Figur 3 und 4. Im Hinblick auf diesen ausdrücklichen Hinweis in der Druckschrift E1, zum Einbau in den Kartengrundkörper das Chipmodul auf etwa 170°C aufzuheizen, kann dem Einwand der Einsprechenden nicht gefolgt werden, dass bei dem bekannten Chip-modul eine thermisch abgekoppelte, "wärmeisolierte Insel", auf der das elektroni-sche Bauelement (16) montiert ist, dadurch entstehe, dass das Material des Trä-gerbandes (13) aus einem wärmeisolierten Material, wie Polyimid, besteht (Spal-te 3 Zeile 16) und die Metallflächen (11, 14) durch "Kanäle" (nonconducting li-nes 21) getrennt seien. Im übrigen kann von einer "wärmeisolierten Insel" bei die-sem bekannten Chipmodulaufbau schon deswegen keine Rede sein, weil die Fi-guren 2 bis 5 – wie aus der Schnittlinie II-II in Figur 1 hervorgeht – lediglich einen Querschnitt des Kontaktlayouts quer zu dem oberen und unteren zentralen Metall-kontakt, nicht aber in deren Längsrichtung zeigen, in der der obere und der über die metallenen Durchkontaktierungen damit verbundene untere zentrale Metall-kontakt eine üblicherweise der Massekontaktierung dienende durchgehende elek-trische und damit auch wärmeleitende Verbindung aufweist. Zu der im Patentanspruch 1 nach Hilfsantrag 1 gelehrten Erfindung gelangt der Fachmann auch bei Einbeziehung der og Entgegenhaltungen E2, E3 und E5 nicht ohne erfinderisches Zutun. Aus den US-Patentschriften 5 147 982 (= E2) und 5 057 460 (= E3) sind Chipmo-dule zum Einbau in einem Kartengrundkörper einer Chipkarte bekannt, bei denen das elektronische Bauelement – im Unterschied zum Gegenstand des An-spruchs 1 – jeweils innerhalb einer zentralen Öffnung des die flächigen Metallkon-takte tragenden Trägerelements unmittelbar, dh ohne Zwischenschaltung einer - 16 - Wärmeisolierschicht, mit dem zentralen Metallkontaktelement verbunden ist, näm-lich gemäß Druckschrift E2 durch Bonden oder Löten des elektronischen Bauele-ments (26) auf dem zentralen Metallkontakt (12) (vgl dort insbesondere Spalte 4 Zeilen 59 bis 61 iVm Figur 4 bis 6) bzw gemäß Druckschrift E3 mittels einer leiten-den Klebstoffschicht (conducting glue 36) auf der zentralen Befestigungszo-ne (fixing zone 34) des Kontaktelements (vgl dort Spalte 5 Zeile 57 bis 58 iVm Figur 6). Da in den beiden letztgenannten Entgegenhaltungen E2 und E3 weder eine Wär-meisolierschicht zwischen dem zentralen Metallkontakt und dem darauf aufge-brachten elektronischen Bauelement offenbart ist, noch das dem Streitpatent zu-grundeliegende Problem der zu Delaminationen zwischen dem elektronischen Bauelement und der Abdeckmasse führenden Erhitzung des elektronischen Bau-elements beim Einbau des Chipmoduls in einen Chipkarten-Grundkörper mittels eines beheizten Hohlstempels angesprochen ist, kann auch deren Einbeziehung die im verteidigten Patentanspruch 1 gemäß Hilfsantrag 1 gelehrte Erfindung nicht nahelegen. Letzteres gilt auch für die Druckschrift E5, von der von der Einsprechenden ledig-lich die Abbildung eines Kontaktlayouts eines Chipmoduls für eine Chipkarte in Draufsicht vorgelegt worden ist. Die drei letztgenannten Entgegenhaltungen E2, E3 und E5 sind von der Einspre-chenden in der mündlichen Verhandlung im Zusammenhang mit dem Gegenstand des Anspruchs 1 auch nicht aufgegriffen worden. Das Chipmodul zum Einbau in einem Kartengrundkörper einer Chipkarte mittels eines beheizten Hohlstempels gemäß Anspruch 1 nach Hilfsantrag 1 ist daher pa-tentfähig. - 17 - B2) Anspruch 4 nach Hilfsantrag 1 a) Die Neuheit des Chipmoduls gemäß Anspruch 4 nach Hilfsantrag 1 gegen-über der älteren Patentanmeldung E4 ergibt sich ohne weiteres daraus, dass das elektronische Bauelement nicht, wie in E4 offenbart, auf dem zentralen Metallkon-takt innerhalb einer Öffnung des Trägerbandes, sondern auf dem Trägerband auf dessen den Metallkontakten gegenüberliegender Seite aufgebracht ist, wie dies im diesbezüglichen dritten Merkmal des Anspruchs 4 gemäß Hilfsantrag 1 gelehrt wird. Gegenüber den vorveröffentlichten Druckschriften E1 bis E3 und E5 ist der Ge-genstand des Anspruchs 4 neu, weil keine dieser Druckschriften ein Chipmodul mit einem flexiblen Trägerband offenbart, auf dem auf dessen einer Seite das elektronische Bauelement und auf dessen anderer Seite flächige Metallkontakte mit innerhalb deren Flächen vorgesehenen Aussparungen aufgebracht sind. b) Aus der von der Einsprechenden zum Anspruch 4 genannten US-Patent-schrift 5 147 982 (= E2) ist ein Chipmodul zum Einbau in einem Kartengrundkörper einer Chipkarte bekannt, bei dem das elektronische Bauelement (26) – im Unter-schied zum Gegenstand des Anspruchs 4 gemäß Hilfsantrag 1 – innerhalb einer zentralen Öffnung (22) des flexiblen Trägerbandes (perforated plastic strip of di-electric screens 20) auf dem zentralen Metallkontakt (12) aufgebracht ist, vgl dort Figur 1a bis Figur 6 mit zugehöriger Beschreibung Spalte 3 Zeile 44 bis Spalte 5 Zeile 63. Auch fehlen bei diesem bekannten Chipmodul Aussparungen innerhalb der Fläche der Metallkontakte (12, 14), wie dies im letzten Merkmal des An-spruchs 4 gelehrt wird. Zwar weist der das elektronische Bauelement tragende zentrale Metallkontakt (12) zwischen seinem Tragteil und seinem elektrischen Zuführungsteil eine Verengung auf; ein Zusammenhang dieses speziellen Kontaktlayout-Designs mit einer Unter-bindung des Wärmeflusses in Richtung auf das zentral montierte elektronische - 18 - Bauelement beim Einbau des Chipmoduls in eine Chipkarte ist jedoch in dieser Druckschrift nicht erwähnt und für den Fachmann – ohne Kenntnis der Erfindung – auch nicht ersichtlich, zumal noch nicht einmal das zugrundeliegende Problem der Delamination zwischen dem elektronischen Bauelement und seiner Abdeckmasse beim Chipmoduleinbau angesprochen ist. Aus diesem Grund hatte der Fachmann auch keinen Anlaß, das Kontaktlayout-De-sign des aus E2 bekannten Chipmoduls durch ein anderes, aus der Druck-schrift E5 bekanntes Kontaktlayout-Design zu ersetzen, dessen zentrales Kontakt-element zwar Aussparungen innerhalb der Fläche aufweist, deren Funktion aber mangels jeglicher Beschreibung offen bleibt. Aber selbst wenn man davon ausgeht, dass der Fachmann – aus welchen Grün-den auch immer – bei einer Zusammenschau der Entgegenhaltungen E2 und E5 die dort gezeigten Kontaktlayouts "austauscht", so erschließt sich dem Fachmann jedenfalls nicht in naheliegender Weise die weitergehende Lehre des Anspruchs 4 gemäß Hilfsantrag 1, nämlich das elektronische Bauelement auf dem Trägerband auf dessen den Metallkontakten gegenüberliegenden Seite, dh auf einer Isolier-schicht aufzubringen, um so – zusammen mit den innerhalb der Metallkontaktflä-che vorgesehenen Aussparungen – den Wärmefluß eines ringförmig im Außenbe-reich der Metallkontakte aufzusetzenden Hohlstempels in Richtung auf das zentral montierte elektronische Bauelement zu unterbinden. Für diese entscheidungserhebliche Merkmalskombination, die zu der angestrebten thermischen Entkopplung des elektronischen Bauelements beim Einbau des Chip-moduls in den Kartengrundkörper einer Chipkarte mittels eines beheizten Hohl-stempels führt, geben auch die oben abgehandelten Druckschriften E1 und E3 kei-ne Anregung, wie aus den entsprechenden Ausführungen im Zusammenhang mit dem Anspruch 1 nach Hilfsantrag 1 hervorgeht. Die Entgegenhaltungen E1 und E3 sind von der Einsprechenden in der mündlichen Verhandlung im Zusammen- - 19 - hang mit dem Anspruch 4 gemäß Hilfsantrag 1 im übrigen auch nicht aufgegriffen worden. Demnach ist auch das Chipmodul zum Einbau in einem Kartengrundkörper einer Chipkarte nach dem nebengeordneten Anspruch 4 gemäß Hilfsantrag 1 patentfä-hig. B3) Im Zusammenhang mit dem verteidigten Patentanspruch 1 nach Hilfsan-trag 1 haben auch die darauf zurückbezogenen geltenden Unteransprüche 2 und 3 Bestand, die vorteilhafte und nicht selbstverständliche Ausführungsformen des Gegenstandes nach dem Hauptanspruch betreffen. 4) Die geltende Beschreibung, in der das Ausführungsbeispiel gemäß Figur 3 der Streitpatentschrift gestrichen worden ist, erfüllt die an sie zu stellenden Anfor-derungen hinsichtlich der Wiedergabe des Standes der Technik, von dem die Er-findung ausgeht und – iVm der Zeichnung – hinsichtlich der Erläuterung des bean-spruchten Chipmoduls zum Einbau in einem Kartengrundkörper einer Chipkarte mittels eines beheizten Hohlstempels. Dr. Beyer Dr. Meinel Gottschalk Knoll Ko

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